ASUS H110M-K Intel® H110 LGA 1151 (Ligzda H4) mikro ATX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Audio izvades kanāli:

Atbalstītās Windows operētājsistēmas:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Barošanas avota veids:

Procesora ražotājs:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Intel® Extreme Memory Profile (XMP):

Intel® Turbo Boost Technology:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel® Insider™:

Intel® Clear Video Technology:

Atmiņas slotu skaits:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Non-ECC:

Atmiņas kanāli:

Nebuferēta atmiņa:

Atmiņas slotu tips:

Atbalstītā atmiņas takts frekvence (maks.):

PCI Express X1 (Gen 2.x) sloti:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

Maksimālā grafiskā adaptera atmiņa:

Ethernet/LAN savienojums:

LAN kontrollers:

Ethernet interfeisa tips:

USB 2.0 savienotāji:

S/PDIF out savienotājs:

CPU ventilatora savienojums:

COM savienotāji:

ATX Power savienotājs:

Komutatora ventilatoru skaits:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

SATA III savienotāju skaits:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

Austiņu izejas:

Mikrofons, līnijas izeja:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

DVI-D pieslēgvietu skaits:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

BIOS atmiņas izmērs:

BIOS tips:

ACPI versija:

Nodzēst CMOS savienotājvads:

Platums:

Dziļums:

EATX power savienotājs:

Draiveri iekļauti: