MSI B250M PRO-VD Intel® B250 LGA 1151 (Ligzda H4) mikro ATX

Mātes plates chipset:

Procesora ražotājs:

Mātes plates formas faktors:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

Ethernet/LAN savienojums:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Platums:

Dziļums:

SMO procesoru maksimālais skaits:

Maksimālā izšķirtspēja:

Savietojami procesori:

BIOS tips:

Audio izvades kanāli:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

Austiņu izejas:

Mikrofons, līnijas izeja:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

Procesora ligzda:

USB 2.0 savienotāji:

CPU ventilatora savienojums:

ATX Power savienotājs:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

Komutatora ventilatoru skaits:

Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts:

DVI-D pieslēgvietu skaits:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

LAN kontrollers:

Non-ECC:

Manuāls:

Draiveri iekļauti:

Dzesēšanas tips:

EPS barošanas savienotājs (8-pin):

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Ethernet interfeisa tips:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

Atmiņas kanāli:

SATA III savienotāju skaits:

Nebuferēta atmiņa:

Atbalstītās Windows operētājsistēmas:

Barošanas avota veids:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Komponente:

Seriālā porta galvene:

Nodzēst CMOS savienotājvads:

Atmiņas slotu tips:

Atbalstītās atmiņas moduļa kapacitātes:

Diskrētās grafikas atbalsts:

Seriālā pieslēgvieta caur iekšējo galveni:

Intel® Core i3/i5/i7/i9 series:

PCI Express X1 (Gen 3.x) sloti:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

Atbalstītie atmiņas disku veidi:

Atmiņas slotu skaits:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

M.2 (M) slotu skaits:

Intel® Extreme Memory Profile (XMP):

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

Audio mikroshēma:

Priekšējā paneļa savienotājs:

Intel® Optane™ Memory savietojams: