MSI H110M PRO-D Intel® H110 LGA 1151 (Ligzda H4) mikro ATX

Mātes plates chipset:

Procesora ražotājs:

Mātes plates formas faktors:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

Ethernet/LAN savienojums:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Platums:

Dziļums:

Maksimālā izšķirtspēja:

Savietojami procesori:

BIOS tips:

Audio izvades kanāli:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

Procesora ligzda:

USB 2.0 savienotāji:

CPU ventilatora savienojums:

ATX Power savienotājs:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

Komutatora ventilatoru skaits:

DirectX versija:

DVI-D pieslēgvietu skaits:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Non-ECC:

TPM savienotājs:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Ethernet interfeisa tips:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

Atmiņas kanāli:

SATA III savienotāju skaits:

Nebuferēta atmiņa:

Atbalstītās Windows operētājsistēmas:

Linux operētājsistēma atbalstīta:

Barošanas avota veids:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Komponente:

Seriālā porta galvene:

Nodzēst CMOS savienotājvads:

Atmiņas slotu tips:

Atbalstītās atmiņas moduļa kapacitātes:

PCI Express X1 (Gen 2.x) sloti:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

Atmiņas slotu skaits:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.