MSI H110M PRO-VD Intel® H110 LGA 1151 (Ligzda H4) mini ATX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Audio izvades kanāli:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Barošanas avota veids:

Procesora ražotājs:

SMO procesoru maksimālais skaits:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Intel® Rapid Storage Technology:

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio):

Intel® Smart Response Technology:

Intel® Virtualization Technology (Intel® VT):

Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA):

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Intel® vPro™ platformas izvēles iespēja:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Non-ECC:

Atmiņas kanāli:

Nebuferēta atmiņa:

Atmiņas slotu tips:

Ethernet/LAN savienojums:

LAN kontrollers:

Ethernet interfeisa tips:

SATA savienotāju skaits:

USB 2.0 savienotāji:

CPU ventilatora savienojums:

ATX Power savienotājs:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

Komutatora ventilatoru skaits:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

TPM savienotājs:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

Seriālā porta galvene:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

DVI-D pieslēgvietu skaits:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

BIOS tips:

Nodzēst CMOS savienotājvads:

Platums:

Dziļums: