MSI MEG X570 ACE mātes plate AMD X570 Ligzda AM4 ATX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Audio izvades kanāli:

Atbalstītās Windows operētājsistēmas:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Skaits montāžas caurumi:

Procesora ražotājs:

SMO procesoru maksimālais skaits:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Atmiņas slotu skaits:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

ECC:

Non-ECC:

Atmiņas kanāli:

Nebuferēta atmiņa:

Atmiņas slotu tips:

M.2 (M) slotu skaits:

Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts:

DirectX versija:

Bluetooth versija:

Ethernet/LAN savienojums:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

LAN kontrollers:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Ethernet interfeisa tips:

USB 2.0 savienotāji:

CPU ventilatora savienojums:

ATX Power savienotājs:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

Komutatora ventilatoru skaits:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

TPM savienotājs:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

SATA III savienotāju skaits:

Nodzēst CMOS poga:

Priekšējā paneļa savienotājs:

12V strāvas savienotājs:

RGB LED tapu savienotājs:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

S/PDIF out pieslēgvieta:

Digitālais audio optiskais ārā:

WiFi-AP antenas spraudnis:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

RAID līmeņi:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

BIOS tips:

Nodzēst CMOS savienotājvads:

Platums:

Dziļums:

Wi-Fi standartu:

Ātrās instalācijas gids:

Audio mikroshēma:

Pievienoti kabeļi:

Draiveri iekļauti:

Harmonizētās sistēmas (HS) kods: