MSI X299M GAMING PRO CARBON AC Intel® X299 LGA 2066 (Socket R4) mikro ATX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Audio izvades kanāli:

Personāldatora veselības uzraudzība:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Skaits montāžas caurumi:

Barošanas avota veids:

Procesora ražotājs:

SMO procesoru maksimālais skaits:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Intel® Extreme Memory Profile (XMP):

Atmiņas slotu skaits:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Atmiņas kanāli:

Atmiņas slotu tips:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

M.2 (M) slotu skaits:

Bluetooth versija:

Ethernet/LAN savienojums:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

LAN kontrollers:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Ethernet interfeisa tips:

USB 2.0 savienotāji:

ATX Power savienotājs:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

Komutatora ventilatoru skaits:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

TPM savienotājs:

EPS barošanas savienotājs (8-pin):

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

SATA III savienotāju skaits:

Nodzēst CMOS poga:

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji:

Priekšējā paneļa savienotājs:

12V strāvas savienotājs:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

S/PDIF out pieslēgvieta:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

RAID līmeņi:

BIOS atmiņas izmērs:

BIOS tips:

ACPI versija:

Nodzēst CMOS savienotājvads:

Platums:

Dziļums:

Wi-Fi standartu:

Audio mikroshēma:

Pievienoti kabeļi:

Manuāls:

Draiveri iekļauti: