MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC Intel® Z370 LGA 1151 (Ligzda H4) mini ITX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Audio izvades kanāli:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Barošanas avota veids:

Procesora ražotājs:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Intel® Extreme Memory Profile (XMP):

Intel® Optane™ Memory savietojams:

Atmiņas slotu skaits:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Non-ECC:

Atmiņas kanāli:

Atmiņas slotu tips:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

M.2 (M) slotu skaits:

Maksimālā izšķirtspēja:

DirectX versija:

Bluetooth versija:

Ethernet/LAN savienojums:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

LAN kontrollers:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Ethernet interfeisa tips:

SATA savienotāju skaits:

USB 2.0 savienotāji:

CPU ventilatora savienojums:

ATX Power savienotājs:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

TPM savienotājs:

Perifērās (Molex) strāvas savienotāji (4-pin):

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

SATA III savienotāju skaits:

Nodzēst CMOS poga:

Priekšējā paneļa savienotājs:

12V strāvas savienotājs:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

S/PDIF out pieslēgvieta:

WiFi-AP antenas spraudnis:

HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).

DisplayPorts daudzums:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

RAID līmeņi:

Atbalstītie atmiņas disku veidi:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

Nodzēst CMOS savienotājvads:

Platums:

Dziļums:

Atbalstītās procesoru ligzdas:

Wi-Fi standartu:

Analogā audio izvade:

Audio mikroshēma: