Asrock H110 Pro BTC+ Intel® H110 LGA 1151 (Ligzda H4) ATX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Sertifikācija:

Audio izvades kanāli:

Atbalstītās Windows operētājsistēmas:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Barošanas avota veids:

Procesora ražotājs:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Intel® Extreme Memory Profile (XMP):

Atmiņas slotu skaits:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Non-ECC:

Atmiņas kanāli:

Nebuferēta atmiņa:

Atmiņas slotu tips:

PCI Express X1 (Gen 2.x) sloti:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

M.2 (M) slotu skaits:

Maksimālā grafiskā adaptera atmiņa:

Grafiskais adapteris:

DirectX versija:

Grafikas adaptera ģimene:

Ethernet/LAN savienojums:

Ieslēgšanās pie signāla no LAN:

LAN kontrollers:

Ethernet interfeisa tips:

USB 2.0 savienotāji:

CPU ventilatora savienojums:

ATX Power savienotājs:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

Komutatora ventilatoru skaits:

Priekšējā paneļa audio savienotājs:

Jaudas ventilatora savienotājs:

TPM savienotājs:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

SATA III savienotāju skaits:

PS/2 pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

Austiņu izejas:

Mikrofons, līnijas izeja:

DVI-D pieslēgvietu skaits:

COM pieslēgvietu daudzums:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

BIOS atmiņas izmērs:

BIOS tips:

ACPI versija:

Platums:

Dziļums:

Iekļautā programmatūra:

Pievienoti kabeļi:

Harmonizētās sistēmas (HS) kods: