IBM System x x3690 X5 serveris Rack (2U) Intel® Xeon® E7 Family 2 GHz 8 GB DDR3-SDRAM 675 W

Barošanas avotu skaits:

Diska kārtojuma kontrolleris:

Instalēto procesoru skaits:

Mac saderība:

RAID līmeņi:

ECC:

Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts:

Atbalstāmo cieto disku skaits:

Maksimālā uzglabāšanas ietilpība:

PCI Express x8 sloti:

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Procesora atbalstīta atmiņas veidi:

Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi:

Procesora atbalstīti atmiņas kanāli:

Procesora modelis:

Procesora ražotājs:

Procesors litogrāfija:

SMO procesoru maksimālais skaits:

Savietojami procesori:

Procesora tips:

Procesora ligzda:

Soļu izpildījums:

Multikodola tips:

Kopnes/Kodola attiecība:

Kopnes datu pārraides ātrums:

Procesora stieples:

PCI Express slotu versija:

Procesora darbības režīmi:

Procesora pastiprinātā režīma frekvence:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Tcase:

FSB paritāte:

Kopnes tips:

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Thermal Design Power (TDP):

Procesora kodētais nosaukums:

Procesora kešatmiņas veids:

Procesora sērija:

Procesora atbalstīts ECC:

Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli:

Iekšējās atmiņas tips:

Atmiņas sloti:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atmiņas taktātrums:

Atmiņas izkārtojums:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Dimensijas (WxDxH):

Maksimālā grafiskā adaptera atmiņa:

Grafiskais adapteris:

Komutatora tips:

Atbilstības inustriālie standarti:

Grafiskā adaptera atmiņas tips:

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

Saderīgās operētājsistēmas:

LAN kontrollers:

Karstā pārnese (hot-swap):

Atbalsta RAID:

Grafikas adaptera ģimene:

Seriaļo pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

Atbalstāmie instrukciju komplekti:

Procesora kods:

Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT):

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT):

Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):

Intel® Turbo Boost Technology:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):

Intel® FDI Technology:

Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD):

Intel® Dual Display Capable Technology:

Intel® Insider™:

Intel® Fast Memory Access:

Intel® Flex Memory Access:

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:

Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:

Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:

Intel® Trusted Execution Technology:

Mērogojamība:

Centrālā procesora konfigurācija (maks.):

Intel® Enhanced Halt State:

Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Iegultās opcijas pieejamas:

Intel® Demand Based Switching:

Intel® Rapid Storage Technology:

Intel® 64:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Intel® Clear Video Technology:

Intel® Virtualization Technology (VT-x):

Procesora paketes izmērs:

Procesors ARK ID:

Barošanas avots:

Svars:

Augstums:

Platums:

Dziļums:

Atbalstāmie tīkla protokoli:

Kabeļa likšanas tehnoloģija:

Tīklošanas īpatnības:

Ethernet/LAN savienojums:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Cietā diska interfeiss:

Cietā diska izmērs:

Optiskās diskierīces tips:

Ekspluatācijas augstums:

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

Attēlu tipa karte: