DELL OptiPlex 5060 Micro Tower Intel® Core™ i3 i3-8100T 4 GB DDR4-SDRAM 128 GB SSD Ubuntu Linux Mini PC Melns

Procesora modelis:

Procesora tips:

Procesora kodētais nosaukums:

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Procesors litogrāfija:

Procesora ligzda:

Soļu izpildījums:

Multikodola tips:

Kopnes datu pārraides ātrums:

Procesora stieples:

PCI Express slotu versija:

Procesora darbības režīmi:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Tjunction:

Kopnes tips:

Thermal Design Power (TDP):

PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:

Konfigurējams TDP-down:

Procesora kešatmiņas veids:

Konfigurējama TDP-down frekvence:

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Procesora atbalstīta atmiņas veidi:

Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi:

Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums:

Procesora atbalstīts ECC:

Procesora ražotājs:

Procesora kods:

Centrālā procesora konfigurācija (maks.):

Procesors ARK ID:

Atbalstāmie instrukciju komplekti:

Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):

Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD):

Intel® Smart Cache:

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:

Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:

Idle States:

Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:

Intel® Trusted Execution Technology:

Mērogojamība:

Intel® Enhanced Halt State:

Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Iegultās opcijas pieejamas:

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Termālā risinājuma specifikācija:

Intel® 64:

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Intel® OS Guard:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Intel® Clear Video Technology:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Intel® Identity Protection Technology version:

Intel® Secure Key Technology version:

Intel® Virtualization Technology (VT-x):

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version:

Intel® TSX-NI version:

Procesora paketes izmērs:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Iekšējās atmiņas tips:

Atmiņas sloti:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Non-ECC:

Atmiņas kanāli:

Atmiņas izkārtojums:

Kopējā glabāšanas ietilpība:

SDD diskdziņa kapacitāte: Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.

Skaits uzstādīto SSD:

Uzglabāšanas nesējs:

Diskrētais grafikas adaptera modelis:

Iebūvētā grafikas adaptera bāzes frekvence:

Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max):

Iebūvētā grafikas adaptera ID:

Maksimālā iebūvētā grafikas adaptera atmiņa:

Iebūvēto grafisko adapteru atbalstīto displeju skaits:

Iebūvētā grafikas adaptera DirectX versija:

Iebūvētā grafikas adaptera OpenGL versija:

Diskrētais grafikas adapteris:

Integrēts grafikas adapteris:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Wi-Fi standartu:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

Ethernet/LAN savienojums:

Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums:

Wi-Fi standarts:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

Austiņu izejas:

Mikrofons, līnijas izeja:

DVI pieslēgvieta:

DisplayPorts daudzums:

Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB PowerShare:

USB pieslēgvietu ar PowerShare atbalstu skaits:

Nodrošināta operētājsistēma:

PCI Express konfigurācijas:

Produkta krāsa:

Komutatora tips:

Kabeļa saslēga slots:

Kabeļu bloķēšanas slota veids:

Ieslēgšanas/izslēgšanas poga:

Svars:

Augstums:

Platums:

Dziļums:

Manuāls:

Elektrības vada iekļauts:

Draiveri iekļauti:

Instalēto procesoru skaits:

Kabeļa likšanas tehnoloģija:

Line-out:

Barošanas avots:

Ekrāns iekļauts:

Optiskās diskierīces tips:

Izvietošana atbalstīta:

Mātes plates chipset:

Produkta veids:

Aizsardzība ar paroli:

Audio mikroshēma: