Lenovo Miix 520 Hibrīds (divi vienā) 31 cm (12.2") Skārienjūtīgais ekrāns Full HD Intel® Core™ i3 i3-7130U 4 GB DDR4-SDRAM 128 GB SSD Windows 10 Home Platīns

Displeja diagonāle: Skatāmā laukuma diagonāle collās.

Ekrāna izšķirtspēja: Ekrāna izšķirtspēja izteikta pikseļos (punktos). Ekrāna izšķirtspēja tiek norādīta ar horizontālu un vertikālu rindiņu punktu skaitu. Jo lielāka ekrāna izšķirtspēja, jo detalizētāks ir redzams attēls.

Paneļa veids:

HD veids:

Ekrāna spilgtums:

LED fona apgaismojums:

Skārienjūtīgais ekrāns:

Skārienjutības tehnoloģija:

Skārienjutīga ekrāna veids:

Projektora formātu attiecība:

Procesora tips:

Procesora modelis:

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Procesora ražotājs:

Procesors litogrāfija:

Multikodola tips:

Kopnes/Kodola attiecība:

Kopnes datu pārraides ātrums:

Procesora stieples:

PCI Express slotu versija:

Procesora darbības režīmi:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Tjunction:

Kopnes tips:

PCI Express konfigurācijas:

Thermal Design Power (TDP):

Procesora kodētais nosaukums:

PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:

Konfigurējams TDP-down:

Procesora kešatmiņas veids:

Konfigurējama TDP-down frekvence:

Procesora atbalstīts ECC:

Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli:

Atbalstāmie instrukciju komplekti:

Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT):

Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):

Intel® Smart Response Technology:

Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD):

Intel® Flex Memory Access:

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:

Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:

Idle States:

Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:

Intel® Trusted Execution Technology:

Centrālā procesora konfigurācija (maks.):

Intel® Enhanced Halt State:

Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Intel® 64:

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Intel® OS Guard:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Intel® Clear Video Technology:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Intel® Identity Protection Technology version:

Intel® Secure Key Technology version:

Intel® Smart Response Technology version:

Intel® Virtualization Technology (VT-x):

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version:

Intel® TSX-NI version:

Procesora paketes izmērs:

Procesors ARK ID:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Iekšējās atmiņas tips:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atmiņas taktātrums:

Atmiņas formas standarts:

Uzglabāšanas nesējs:

Kopējā glabāšanas ietilpība:

SDD diskdziņa kapacitāte: Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.

Skaits uzstādīto SSD:

SSD formas standarts:

Optiskās diskierīces tips:

Diskrētais grafikas adaptera modelis:

Integrēts grafikas adapteris:

Iebūvētā grafikas adaptera bāzes frekvence:

Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max):

Iebūvētā grafikas adaptera ID:

Maksimālā iebūvētā grafikas adaptera atmiņa:

Iebūvētā grafikas adaptera DirectX versija:

Iebūvētā grafikas adaptera OpenGL versija:

Diskrētais grafikas adapteris:

Ethernet/LAN savienojums:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Wi-Fi standartu:

Bluetooth versija:

Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

Uzlādes pieslēgvietas veids:

Aizmugurējā kamera:

Priekšējā kamera:

Priekšējā kameras izšķirtspēja (ciparu):

Audio sistēma:

Iebūvēts mikrofons:

Skaļruņa jauda:

Iebūvēto skaļruņu skaits:

Iebūvēts subvūferis:

Rādītājierīce:

Windows taustiņi:

Cipartastatūra:

Tastatūras valoda:

Baterijas tehnoloģija:

Baterijas šūnu skaits:

Baterijas mūžā ilgums:

Akumulatora jauda:

Nodrošināta operētājsistēma:

Operētājsistēma arhitektūra:

Operētājsistēmas valoda:

Produkta veids:

Produkta krāsa:

Formas faktors:

Apvalka materiāls:

AC adaptera jaudas izkliedēšana:

Svars:

Svars (tabletes režīms):

Augstums (tabletes režīms):

Dziļums (tabletes režīms):

Platums (tabletes režīms):

Maksimālā iekšējā atmiņa (64 bitu):

3D saderība:

AC adaperis komplektā:

Manuāls:

Ilgtspējas sertifikāti: