Lenovo ThinkSystem SR550 serveris Rack (2U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W

Procesora modelis:

Mātes plates chipset:

Procesora ražotājs:

Procesors litogrāfija:

Procesora tips:

Procesora ligzda:

Atbalstāmie instrukciju komplekti:

Procesora stieples:

Procesora darbības režīmi:

Procesora pastiprinātā režīma frekvence:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:

Mērogojamība:

Tcase:

Kopnes tips:

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Procesora kodētais nosaukums:

PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:

Procesora kešatmiņas veids:

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Procesora atbalstīta atmiņas veidi:

Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi:

Procesora atbalstīti atmiņas kanāli:

Procesora atbalstīts ECC:

Procesora paketes izmērs:

Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli:

Iekšējās atmiņas tips:

ECC:

Atmiņas taktātrums:

Atmiņas izkārtojums:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Optiskās diskierīces tips:

RAID līmeņi:

Integrēts karšu lasītājs:

Atbalstāmo cieto disku skaits:

Karstā pārnese (hot-swap):

Atbalstāmie cietā diska izmēri:

Atbalsta RAID:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

Atbalstītās RAID vadāmierīces:

Integrēts grafikas adaptera modelis:

Diskrētais grafikas adapteris:

Kabeļa likšanas tehnoloģija:

Ethernet/LAN savienojums:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Seriaļo pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

PCI Express x8 sloti:

PCI Express slotu versija:

Barošanas avots:

Barošanas avota ieejas frekvence:

Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts:

Atbalstīto rezerves strāvas avotu skaits:

Iebūvēto rezerves strāvas avotu skaits:

Thermal Design Power (TDP):

Statņa montāža:

Komutatora tips:

Lieko ventilatoru atbalsts:

Plaukta margas:

Veiktspējas pārvaldība:

Ilgtspējas sertifikāti:

Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):

Intel® Turbo Boost Technology:

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:

Intel® Trusted Execution Technology:

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel® TSX-NI:

Intel® 64:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Intel® Virtualization Technology (VT-x):

Intel® TSX-NI version:

Procesors ARK ID:

Instalēto procesoru skaits:

Atmiņas sloti:

Multikodola tips:

Iebūvēta displeja:

Integrēts grafikas adapteris:

Augstums:

Platums:

Dziļums:

Ekspluatācijas augstums:

Darbības relatīvā mitruma amplitūda:

Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T):

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda:

Saderīgās operētājsistēmas:

Trusted Platform Module (TPM):

Iegultās opcijas pieejamas:

QPI saišu skaits: