Lenovo ThinkServer TS150 serveris Tower (4U) Intel® Pentium G G4400 3,3 GHz 8 GB DDR4-SDRAM 250 W

Procesora modelis:

Mātes plates chipset:

Procesora ražotājs:

Procesors litogrāfija:

SMO procesoru maksimālais skaits:

Savietojami procesori:

Procesora tips:

Procesora ligzda:

Soļu izpildījums:

Atbalstāmie instrukciju komplekti:

Procesora kods:

Kopnes datu pārraides ātrums:

Procesora stieples:

Atbalstītās procesoru ligzdas:

Procesora darbības režīmi:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:

Idle States:

Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:

Mērogojamība:

Kopnes tips:

Grafikas un IMC litogrāfija:

PCI Express konfigurācijas:

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Termālā risinājuma specifikācija:

Procesora kodētais nosaukums:

PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:

Procesora kešatmiņas veids:

Procesora sērija:

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Procesora atbalstīta atmiņas veidi:

Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi:

Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums:

Procesora atbalstīti atmiņas kanāli:

Procesora atbalstīts ECC:

Procesora atbalstīts atmiņas spriegums:

Procesora paketes izmērs:

Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli:

Iekšējās atmiņas tips:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

ECC:

Atmiņas taktātrums:

Atmiņas izkārtojums:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Optiskās diskierīces tips:

RAID līmeņi:

Atbalstāmo cieto disku skaits:

Atbalstāmie cietā diska izmēri:

Atbalsta RAID:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

Iebūvētā grafikas adaptera bāzes frekvence:

Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max):

Iebūvētā grafikas adaptera ID:

Maksimālā iebūvētā grafikas adaptera atmiņa:

Iebūvēto grafisko adapteru atbalstīto displeju skaits:

Iebūvētā grafikas adaptera DirectX versija:

Iebūvētā grafikas adaptera OpenGL versija:

Kabeļa likšanas tehnoloģija:

Ethernet/LAN savienojums:

LAN kontrollers:

Ethernet interfeisa tips:

Seriaļo pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

DisplayPorts daudzums:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

PCI Express slotu versija:

PCI Express X1 (Gen 3.x) sloti:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

Barošanas avots:

Barošanas avota ieejas frekvence:

Galveno strāvas bloku skaits:

Thermal Design Power (TDP):

Komutatora tips:

Trokšņu līmenis: Aizsargāt apkārtējo vidi palīdz ne tikai enerģijas ekonomēšana, bet ārī trokšņu līmeņa samazināšana. Trokšņu līmeņa izmaiņas līdz 3 dB patiesībā nozīmē trokšņu līmeņa izmaiņas divas reizes. Piemēram, ierīce ar trokšņu līmeni 39 dB būs 2 reizes klusāka par ierīci ar trokšņu līmeni 42 dB. Trokšņu līmeņa rādītājs energoefektivitātes marķējumā ir vēl viens papildus rādītājs pēc kura efektīvāk var izvēlēties ierīci.

BIOS tips:

Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):

Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):

Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD):

Intel® Insider™:

Intel® Smart Cache:

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:

Intel® Trusted Execution Technology:

Centrālā procesora konfigurācija (maks.):

Intel® Enhanced Halt State:

Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA):

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Intel® 64:

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Intel® OS Guard:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Intel® Clear Video Technology:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Intel® Identity Protection Technology version:

Intel® Secure Key Technology version:

Intel® Small Business Advantage (SBA) version:

Intel® Virtualization Technology (VT-x):

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version:

Intel® TSX-NI version:

Procesors ARK ID:

Instalēto procesoru skaits:

Atmiņas sloti:

Multikodola tips:

Integrēts grafikas adapteris:

Svars:

Augstums:

Platums:

Dziļums:

Ekspluatācijas augstums:

Darbības relatīvā mitruma amplitūda:

Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T):

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda:

Nodrošināta operētājsistēma:

Saderīgās operētājsistēmas:

Trusted Platform Module (TPM):

Iegultās opcijas pieejamas:

Trusted Platform Module (TPM) versija: