Supermicro X10SDV-4C-TLN2F BGA 1667 Mini-ITX

USB 2.0 savienotāji:

COM savienotāji:

Komutatora iejaukšanās savienotājs:

TPM savienotājs:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

Komponente:

Atbalstītais procesora seržu skaits:

Procesora termiskā jauda (max):

Procesora ražotājs:

Procesora ligzda:

Intel® Xeon series:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

ECC:

Non-ECC:

Atmiņas spriegums:

Atbalstāmie DIMM izmēri:

Maksimālā UDIMM atmiņa:

Maksimālā RDIMM atmiņa:

RAID līmeņi:

Atbalsta RAID:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

Integrēts grafikas adaptera modelis:

Ethernet/LAN savienojums:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Ethernet interfeisa tips:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

SATA III savienotāju skaits:

IPMI LAN (RJ-45) pieslēgvieta:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

Mātes plates formas faktors:

BIOS tips:

Ilgtspējas sertifikāti:

DIMM slotu skaits:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītais procesoru skaits:

Platums:

Dziļums:

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

BIOS atmiņas izmērs:

ACPI versija: