DELL OptiPlex 5070 SFF Intel® Core™ i5-9500, 8GB RAM, 256GB SSD, BT, WiFi, Windows 10 Pro

Procesora modelis:

Instalēto procesoru skaits:

Procesora ražotājs:

Procesors litogrāfija:

Procesora tips:

Procesora ligzda:

Multikodola tips:

Kopnes datu pārraides ātrums:

Procesora stieples:

PCI Express slotu versija:

Procesora darbības režīmi:

Procesora pastiprinātā režīma frekvence:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Tjunction:

PCI Express konfigurācijas:

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Thermal Design Power (TDP):

PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:

Procesora kešatmiņas veids:

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Procesora atbalstīta atmiņas veidi:

Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi:

Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums:

Iekšējās atmiņas tips:

Atmiņas sloti:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atmiņas taktātrums:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Optiskās diskierīces tips:

SSD diskdziņa interfeisi:

SDD diskdziņa kapacitāte: Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.

Skaits uzstādīto SSD:

Uzglabāšanas nesējs:

Uzstādīto atmiņas/glabāšanas disku skaits:

SSD formas standarts:

NVMe:

Diskrētais grafikas adaptera modelis:

Integrēts grafikas adapteris:

Iebūvētā grafikas adaptera bāzes frekvence:

Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max):

Iebūvētā grafikas adaptera ID:

Maksimālā iebūvētā grafikas adaptera atmiņa:

Iebūvēto grafisko adapteru atbalstīto displeju skaits:

Iebūvētā grafikas adaptera DirectX versija:

Iebūvētā grafikas adaptera OpenGL versija:

Kabeļa likšanas tehnoloģija:

Bluetooth versija:

Ethernet/LAN savienojums:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums:

WLAN regulētāja modelis:

Line-out:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

Austiņu izejas:

DisplayPorts daudzums:

Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam:

DisplayPort versija:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

Ieslēgšanas/izslēgšanas poga:

USB PowerShare:

USB pieslēgvietu ar PowerShare atbalstu skaits:

Nodrošināta operētājsistēma:

Operētājsistēma arhitektūra:

Barošanas avots:

Komutatora tips:

Kabeļa saslēga slots:

Produkta krāsa:

Izvietošana atbalstīta:

Svars:

Augstums:

Platums:

Dziļums:

Mātes plates chipset:

Audio sistēma:

Produkta veids:

Audio mikroshēma:

Atbalstāmie instrukciju komplekti:

Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):

Intel® Turbo Boost Technology:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD):

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:

Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:

Idle States:

Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:

Intel® Trusted Execution Technology:

Mērogojamība:

Centrālā procesora konfigurācija (maks.):

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Termālā risinājuma specifikācija:

Intel® 64:

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Intel® OS Guard:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Intel® Clear Video Technology:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Intel® Virtualization Technology (VT-x):

Procesora paketes izmērs:

Procesors ARK ID: