DELL Outlet OptiPlex 7070 MFF Intel® Core™ i5-8500, 8GB RAM, 256GB SSD, 3 x DP, Windows 10 Pro NEW!!!

Procesora modelis:

Instalēto procesoru skaits:

Procesora ražotājs:

Procesors litogrāfija:

Procesora tips:

Procesora ligzda:

Soļu izpildījums:

Multikodola tips:

Kopnes datu pārraides ātrums:

Procesora stieples:

PCI Express slotu versija:

Procesora darbības režīmi:

Procesora pastiprinātā režīma frekvence:

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

Tjunction:

Kopnes tips:

PCI Express konfigurācijas:

Procesora frekvence: Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.

Thermal Design Power (TDP):

Procesora kodētais nosaukums:

PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:

Konfigurējams TDP-down:

Procesora kešatmiņas veids:

Konfigurējama TDP-down frekvence:

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Procesora atbalstīta atmiņas veidi:

Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums:

Iekšējās atmiņas tips:

Atmiņas sloti:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atmiņas taktātrums:

Atmiņas izkārtojums:

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

Optiskās diskierīces tips:

SSD diskdziņa interfeisi:

SDD diskdziņa kapacitāte: Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.

Skaits uzstādīto SSD:

Uzglabāšanas nesējs:

Uzstādīto atmiņas/glabāšanas disku skaits:

SSD formas standarts:

NVMe:

Kopējā SSD ietilpība:

Diskrētais grafikas adaptera modelis:

Integrēts grafikas adapteris:

Iebūvētā grafikas adaptera bāzes frekvence:

Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max):

Iebūvētā grafikas adaptera ID:

Maksimālā iebūvētā grafikas adaptera atmiņa:

Iebūvēto grafisko adapteru atbalstīto displeju skaits:

Iebūvētā grafikas adaptera DirectX versija:

Iebūvētā grafikas adaptera OpenGL versija:

Kabeļa likšanas tehnoloģija:

Ethernet/LAN savienojums:

Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums:

Line-out:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

Austiņu izejas:

DC ieejas ligzda:

DisplayPorts daudzums:

Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam:

DisplayPort versija:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

Ieslēgšanas/izslēgšanas poga:

USB PowerShare:

USB pieslēgvietu ar PowerShare atbalstu skaits:

Nodrošināta operētājsistēma:

Operētājsistēma arhitektūra:

Barošanas avots:

Barošanas avota ieejas spriegums:

Komutatora tips:

Kabeļa saslēga slots:

Produkta krāsa:

Izvietošana atbalstīta:

Skaļums:

Kabeļu bloķēšanas slota veids:

Svars:

Iepakojuma svars:

Augstums:

Platums:

Dziļums:

Iepakojuma dziļums:

Iepakojuma augstums:

Iepakojuma platums:

AC adaperis komplektā:

Pele iekļauta:

Manuāls:

Elektrības vada iekļauts:

Klaviatūra iekļauta:

Mātes plates chipset:

Trusted Platform Module (TPM):

Produkta veids:

Aizsardzība ar paroli:

Audio mikroshēma:

Atbalstāmie instrukciju komplekti:

Procesora kods:

Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):

Intel® Turbo Boost Technology:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD):

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:

Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:

Idle States:

Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:

Intel® Trusted Execution Technology:

Mērogojamība:

Centrālā procesora konfigurācija (maks.):

Intel® Enhanced Halt State:

Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Iegultās opcijas pieejamas:

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Termālā risinājuma specifikācija:

Intel® 64:

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Intel® OS Guard:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Intel® Clear Video Technology:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Intel® Identity Protection Technology version:

Intel® Secure Key Technology version:

Intel® Virtualization Technology (VT-x):

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version:

Intel® TSX-NI version:

Procesora paketes izmērs:

Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli:

Procesors ARK ID:

Ilgtspējas sertifikāti: