Procesora modelis:
W-2123
Instalēto procesoru skaits:
1
Procesora ražotājs:
Intel
Procesors litogrāfija:
14 nm
Procesora tips:
Intel Xeon
Procesora ligzda:
LGA 2066 (Socket R4)
PCI Express slotu versija:
3.0
Procesora darbības režīmi:
64 biti
Procesora pastiprinātā režīma frekvence:
3.9 GHz
Procesora kešatmiņa:
Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.
8.25 MB
PCI Express konfigurācijas:
1x16, 1x4, 1x8
Procesora frekvence:
Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.
3.6 GHz
Thermal Design Power (TDP):
120 W
Procesora kodētais nosaukums:
Skylake
PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:
48
Procesora kešatmiņas veids:
L3
Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:
512 GB
Procesora atbalstīta atmiņas veidi:
DDR4-SDRAM
Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi:
1600, 1866, 2133, 2400, 2666
Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums:
85.3 GB/s
Procesora atbalstīts ECC:
Jā
Saderīgās atmiņas kartes:
SD
Integrēts karšu lasītājs:
Jā
SDD diskdziņa kapacitāte:
Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.
1000 GB
Uzstādīto atmiņas/glabāšanas disku skaits:
1
Integrēts grafikas adaptera modelis:
Nav pieejams
Diskrētais grafikas adaptera modelis:
NVIDIA Quadro M2000
Diskrētās grafikas atmiņas veids:
GDDR5
Diskrētu grafisko adapteru skaits:
1
Diskrētā grafikas adaptera atmiņa:
4 GB
Grafikas adaptera DisplayPorts skaits:
4
Diskrētais grafikas adapteris:
Jā
Seriaļo pieslēgvietu skaits:
1
PS/2 pieslēgvietu skaits:
2
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:
1
Mikrofons, līnijas izeja:
Jā
Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam:
Jā
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits:
Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
8
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits:
Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
2
Ekspluatācijas augstums:
-15.2 - 3048
Darbības relatīvā mitruma amplitūda:
8 - 85
Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T):
-40 - 65
Darbības temperatūras amplitūda (T-T):
5 - 35
Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda:
5 - 95
Ne-operacionālais augstums:
-15.2 - 10668
Atbalstāmie instrukciju komplekti:
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):
Jā
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):
Jā
Intel® Turbo Boost Technology:
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):
Jā
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:
Jā
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:
Jā
Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:
Jā
Intel® Trusted Execution Technology:
Jā
Physical Address Extension (PAE):
Jā
Centrālā procesora konfigurācija (maks.):
1
Intel® Enhanced Halt State:
Jā
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):
Jā
Intel® Demand Based Switching:
Jā
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):
Jā
Intel® Identity Protection Technology version:
1.00
Intel® Secure Key Technology version:
1.00
Intel® Virtualization Technology (VT-x):
Jā
Fiziskās adreses paplašinājums (PAE):
46 bit
Intel® TSX-NI version:
1.00
Procesora paketes izmērs:
45 x 52.5
Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli:
Jā