Procesora modelis:
i5-5300U
Mātes plates chipset:
Intel SoC
Procesora ražotājs:
Intel
Procesors litogrāfija:
14 nm
Procesora tips:
Intel® Core™ i5
Procesora ligzda:
BGA 1168
Kopnes datu pārraides ātrums:
5 Gigatransferi sekundē (GT/s)
PCI Express slotu versija:
2.0
Procesora darbības režīmi:
32-bit, 64 biti
Procesora pastiprinātā režīma frekvence:
2.9 GHz
Procesora kešatmiņa:
Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.
3 MB
PCI Express konfigurācijas:
4x1, 2x4
Procesora frekvence:
Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.
2.3 GHz
Thermal Design Power (TDP):
15 W
Procesora kodētais nosaukums:
Broadwell
PCI Ekspress joslu maksimālais skaits:
12
Konfigurējams TDP-down:
7.5 W
Procesora kešatmiņas veids:
L3
Konfigurējama TDP-down frekvence:
0.6 GHz
Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli:
Jā
Saderīgās atmiņas kartes:
SD, SDHC, SDXC
Integrēts karšu lasītājs:
Jā
SDD diskdziņa kapacitāte:
Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.
256 GB
Diskrētais grafikas adaptera modelis:
Not available
Integrēts grafikas adapteris:
Jā
Iebūvētā grafikas adaptera bāzes frekvence:
300 MHz
Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max):
900 MHz
Atbalstīto diskrēto grafikas adapteru skaits:
1
Iebūvētā grafikas adaptera ID:
0x1616
Iebūvētā grafikas adaptera atmiņa:
2.005 GB
Maksimālā iebūvētā grafikas adaptera atmiņa:
16 GB
Iebūvētā grafikas adaptera DirectX versija:
11.2
Wi-Fi standartu:
802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Ethernet/LAN savienojums:
Jā
Bluetooth:
Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.
Jā
Wi-Fi:
WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
Jā
Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums:
10, 100, 1000
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:
1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:
1
Dokošanas savienotājs:
Jā
Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam:
Jā
USB Sleep-and-Charge porti:
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits:
Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
4
Ekspluatācijas augstums:
0 - 3050
Darbības relatīvā mitruma amplitūda:
10 - 80
Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T):
-15 - 60
Darbības temperatūras amplitūda (T-T):
5 - 35
Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda:
10 - 90
Ne-operacionālais augstums:
0 - 4570
Operacionālais trieciens:
40 G
Ne-operacionālais trieciens:
240 G
Ne-operacionālā vibrācija:
3.5 G
Operacionālā vibrācija:
1.043 G
Atbalstāmie instrukciju komplekti:
AVX 2.0
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):
Jā
Intel® Smart Response Technology:
Jā
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):
Jā
Intel® Turbo Boost Technology:
2.0
Intel® Quick Sync Video Technology:
Jā
Intel® InTru™ 3D Technology:
Jā
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):
Jā
Intel® FDI Technology:
Jā
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD):
Jā
Intel® Fast Memory Access:
Jā
Intel® Flex Memory Access:
Jā
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):
Jā
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:
Jā
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi:
Jā
Siltuma uzraudzības tehnoloģijas:
Jā
Intel® Trusted Execution Technology:
Jā
Centrālā procesora konfigurācija (maks.):
1
Intel® Enhanced Halt State:
Jā
Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):
Jā
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):
Jā
Grafikas un IMC litogrāfija:
14 nm
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA):
Jā
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):
Jā
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):
Jā
Intel® Wireless-AC Technology:
Jā
Intel® Clear Video Technology:
Jā
Intel® Identity Protection Technology version:
1.00
Intel® Secure Key Technology version:
1.00
Intel® Small Business Advantage (SBA) version:
1.00
Intel® Smart Response Technology version:
1.00
Intel® Virtualization Technology (VT-x):
Jā
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version:
1
Intel® TSX-NI version:
1.00
Procesora paketes izmērs:
40 x 24 x 1.3