Intel R2312WTTYSR servera korpuss Intel® C612 LGA 2011-v3 Rack (2U) Melns, Metālisks

Mātes plates chipset:

Savietojami procesori:

Procesora tips:

Procesora ligzda:

Intel® Xeon series:

Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support:

Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītie RDIMM taktsātrumi:

Maksimālā RDIMM atmiņa:

RAID līmeņi:

3.5 " nodalījumu skaits:

Atbalstītais uzglabāšanas diskdziņu skaits:

Atbalstītie uzglabāšanas diskdziņa izmēri:

Iegultā USB (eUSB) SSD opcija:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

Ethernet/LAN savienojums:

Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums:

Ethernet interfeisa tips:

Seriaļo pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

SATA savienotāju skaits:

InfiniBand:

USB pieslēgvietu skaits:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

PCI Express x8 sloti:

PCI Express x4 sloti:

PCI Express slotu versija:

PCI Express x8 (Gen 3.x) sloti:

Barošanas avota tips:

Barošanas avotu skaits:

Barošanas avots:

Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts:

Komutatora tips:

Produkta krāsa:

Plauktiem draudzīga plate:

Siltuma novadītājs:

Siltuma novadītājs iekļauts:

Plaukta margas:

Intel® Rapid Storage Technology enterprise:

Internal I/O Expansion Module x8 Gen 3:

Ilgtspējas sertifikāti:

Intel® Fast Memory Access:

Intel® Flex Memory Access:

Intel® I/O Acceleration Technology:

Intel® Advanced Management Technology:

Intel® Intel®ligent Power Node Manager:

Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST):

Centrālā procesora konfigurācija (maks.):

Intel® On-Demand Power Redundancy Technology:

Intel® Rapid Storage Technology:

Intel® Server Management Software:

Intel® Remote Management Module Support:

Intel® Server Customization Technology:

Intel® Build Assurance Technology:

Intel® Quiet Thermal Technology:

Intel® Efficient Power Technology:

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

Savienotājs Intel ievades/izvades paplašināšanas modulim x8 Gen 3:

Cietā diska nišu karstā pārnešana:

DIMM slotu skaits:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītais procesoru skaits:

Integrēts grafikas adapteris:

Intel® Virtualization Technology (Intel® VT):

Intel® Quiet System Technology (QST):

Produkta veids:

Statuss:

Šasijas izmēri:

Izlaides datums:

Papildu ventilatori:

3,5" aparatūras dziņu iespēja:

Ugunslīnijas iespēja:

Optiskā dziņa opcija:

RAID konfigurācijas opcija:

Pēdējās izmaiņas:

Iespējamā shēmas plate:

Izstrādājumu saime:

Izstrādājumu sērija:

Izstrādājuma koda nosaukums:

Paredzamais pārtraukšanas datums:

Mērķa tirgus:

Papildus informācija URL:

Pirkumam ir pieejama pagarinātā garantija (izvēlēties valstis):

ARK ID:

Attēlu tipa karte:

Augstums:

Platums:

Dziļums:

Trusted Platform Module (TPM):

Trusted Platform Module (TPM) versija:

Tirgus segments:

Intel Node Manager:

Aizmugures plaknes:

Harmonizētās sistēmas (HS) kods:

Iekļautā programmatūra:

Iepakojuma saturs: