Supermicro MBD-X12SPL-F-B mātes plate Intel® C621 LGA 4189 ATX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Personāldatora veselības uzraudzība:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Procesora ražotājs:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Intel® Xeon series:

Atmiņas slotu skaits:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

ECC:

Atmiņas spriegums:

Atmiņas slotu tips:

Atbalstītās atmiņas moduļa kapacitātes:

PCI Express x16 sloti:

PCI Express x8 sloti:

M.2 (M) slotu skaits:

Grafikas adaptera ģimene:

Integrēts grafikas adapteris:

Ethernet/LAN savienojums:

LAN kontrollers:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Ethernet interfeisa tips:

USB 2.0 savienotāji:

TPM savienotājs:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

SATA III savienotāju skaits:

Seriaļo pieslēgvietu skaits:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

Atbalstītie atmiņas disku veidi:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

BIOS tips:

ACPI versija:

Sistēmas pārvaldības BIOS (SMBIOS) versija:

Darbības relatīvā mitruma amplitūda:

Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T):

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda:

Harmonizētās sistēmas (HS) kods: