Intel Core i3-8100 процессор 3,6 GHz 6 MB Smart Cache Блок (стойка)

Комплектующие для:

TDP:

Семейство процессоров:

Модель процессора:

Кодовое название процессора:

Сокет процессора:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Потоки процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Тип кэша процессора:

Пошаговое выполнение:

Тип шины:

Скорость передачи данных системной шины:

Операционные режимы процессора:

Блок (стойка):

Совместимые чипсеты:

Технологический процесс:

ID ARK процессора:

Производитель процессора:

Базовая частота процессора:

Технология Intel Identity Protection:

Технология Intel Hyper-Threading:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel Clear Video HD Technology:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Intel Trusted Execution Technology:

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Intel® 64:

Программа платформы стабильного изображения Intel:

Intel® OS Guard:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Технология Intel Clear Video:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

Бесконфликтный процессор:

Intel® Optane™ Memory Ready:

Расширения защиты памяти по технологии Intel® MPX:

Intel® vPro™ Platform Eligibility:

Идентификатор встроенного графического адаптера:

Встроенный графический адаптер:

Базовая частота встроенного графического адаптера:

Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.):

Выходы, поддерживаемые встроенным графическим адаптером:

Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера:

Количество исполнительных устройств:

Поддержка 4K встроенным графическим адаптером:

Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера:

Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера:

Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера:

Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера:

Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера:

Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика):

Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера:

Версия DirectX встроенного графического адаптера:

Версия OpenGL встроенного графического адаптера:

Поддерживаемые наборы команд:

Версия PCI Express слотов:

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

технологии термомониторинга:

Масштабируемость:

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

Доступные встроенные опции:

Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:

Спецификации теплотехнического решения:

Максимальное количество полос PCI Express:

Сегмент рынка:

Статус:

Дата запуска:

Error-correcting code (ECC):

Каналы памяти:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Частоты памяти, поддерживаемые процессором:

Размер корпуса процессора:

Т-соединение: