Intel Pentium G6950 процессор 2,8 GHz 3 MB Smart Cache

Комплектующие для:

TDP:

Семейство процессоров:

Модель процессора:

Кодовое название процессора:

Сокет процессора:

Код процессора:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Потоки процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Тип кэша процессора:

Пошаговое выполнение:

Соотношение шины/ядра:

Тип шины:

Скорость передачи данных системной шины:

Операционные режимы процессора:

Серии процессора:

Блок (стойка):

Совместимые чипсеты:

Технологический процесс:

Вентилятор в комплекте:

ID ARK процессора:

Производитель процессора:

Диапазон VID напряжения:

Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):

Базовая частота процессора:

Технология Intel Hyper-Threading:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel FDI Technology:

Intel Clear Video HD Technology:

Intel Dual Display Capable Technology:

Intel Smart Cache:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Intel Trusted Execution Technology:

Intel Enhanced Halt State:

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel Demand Based Switching:

Intel® 64:

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

Бесконфликтный процессор:

Intel® vPro™ Platform Eligibility:

Встроенный графический адаптер:

Базовая частота встроенного графического адаптера:

Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика):

Версия PCI Express слотов:

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

технологии термомониторинга:

Расширение Физических Адресов (PAE):

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

Количество Транзисторов для Обработки:

Доступные встроенные опции:

Размер Обработки Кристаллов:

Количество Графических и IMC Транзисторов:

литография Graphics & IMC:

Размер графики и межмодульной связи:

Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:

Максимальное количество полос PCI Express:

Расширение Физических Адресов (PAE):

Сегмент рынка:

PCI Express CEM ревизия:

Export Control Classification Number (ECCN):

Система автоматизированного отслеживания товарной номенклатуры (CCATS):

Поддерживаемые типы памяти:

Тип продукта:

Кеш-память процессора:

Статус:

Дата запуска:

Единицы типа шины:

Пропускная способность шины:

Максимальная память:

Имя производителя процессора:

Последняя замена:

Семейство продукта:

Скорость шины:

Каналы памяти:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Частоты памяти, поддерживаемые процессором:

Размер корпуса процессора:

Tcase:

Совместимость:

Максимальный объём внутренней памяти:

Максимальная внутренняя память:

Технология Intel Virtualization:

Масса брутто:

Глубина упаковки:

Высота упаковки:

Ширина упаковки:

Тип упаковки:

Код гармонизированной системы описания (HS):