Стоимость и доступность:
выгоднее, чем новая!
В корзине {{totalProductsCount}} товар(ов)
Ваша корзина пуста
В корзине {{totalProductsCount}} товар(ов)
Ваша корзина пуста
Стоимость и доступность:
Модель процессора:
Семейство процессоров:
Кодовое название процессора:
Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.
Повышеная частота процессора:
Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.
Тип внутренней памяти:
Объем SSD: Это технология флэш-памяти, в основе которой лежит устройство хранения информации. Диски SSD отличаются высокой эффективностью благодаря короткому времени реакции и отсутствию движущихся частей.
Модель встроенного графического адаптера:
Модель дискретного графического адаптера:
Объём памяти дискретного графического адаптера:
Установленная операционная система:
Цвет товара:
Модель процессора:
Семейство процессоров:
Кодовое название процессора:
Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.
Повышеная частота процессора:
Технологический процесс:
Сокет процессора:
Пошаговое выполнение:
Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.
Скорость передачи данных системной шины:
Потоки процессора:
Версия PCI Express слотов:
Операционные режимы процессора:
Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.
Tcase:
Тип шины:
Количество соединений QPI:
TDP:
Максимальное количество полос PCI Express:
Тип кэша процессора:
Серии процессора:
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:
Типы памяти, поддерживаемые процессором:
Частоты памяти, поддерживаемые процессором:
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):
ECC-память поддерживается процессором:
Производитель процессора:
Код процессора:
Расширение Физических Адресов (PAE):
Конфигурация Центрального Процессора (макс.):
Расширение Физических Адресов (PAE):
ID ARK процессора:
Поддерживаемые наборы команд:
Технология Intel Hyper-Threading:
Технология Intel Turbo Boost:
Intel Smart Cache:
Intel AES New Instructions:
Технология Enhanced Intel SpeedStep:
Execute Disable Bit:
Состояние бездействия:
технологии термомониторинга:
Intel Trusted Execution Technology:
Масштабируемость:
Intel Enhanced Halt State:
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):
Доступные встроенные опции:
Intel Demand Based Switching:
Intel® Secure Key:
Intel® 64:
Intel® OS Guard:
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):
версия технологии Intel® Identity Protection:
версия технологии Intel® Secure Key:
Технология Визуализации (VT-x) Intel:
версия Intel® TSX-NI:
Размер корпуса процессора:
Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.
Тип внутренней памяти:
Тактовая частота памяти:
Каналы памяти:
Объем SSD: Это технология флэш-памяти, в основе которой лежит устройство хранения информации. Диски SSD отличаются высокой эффективностью благодаря короткому времени реакции и отсутствию движущихся частей.
Количество установленных накопителей SSD:
Носитель:
Модель встроенного графического адаптера:
Модель дискретного графического адаптера:
CUDA:
Ядра CUDA:
Тип памяти дискретного графического адаптера:
Объём памяти дискретного графического адаптера:
Количество DisplayPort портов графического адаптера:
Количество DVI-I портов графического адаптера:
Дискретный графическоо адаптер:
Подключение Ethernet:
Скорость передачи данных Ethernet LAN:
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45):
Количество последовательных портов:
Количество портов PS/2:
Количество портов USB 2.0:
Линейные выходы наушников:
Линейный вход микрофона:
Комбинированный порт наушников/микрофона:
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.
Установленная операционная система:
Архитектура операционной системы:
Операционная система восстановления:
PCI слоты:
Слоты PCI Express x4 (поколение 2.x):
Слоты PCI Express x4 (поколение 3.x):
Слоты PCI Express x1 (поколение 2.x):
Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x):
Цвет товара:
Тип корпуса:
Диапазон относительной влажности при эксплуатации:
Диапазон температур при хранении:
Диапазон температур при эксплуатации:
Диапазон относительной влажности при хранении:
Высота:
Ширина:
Глубина:
Количество установленных процессоров:
Свивка кабеля:
Количество 5.25" отсеков:
Количество 3.5" отсеков:
Вход линии:
Линейный выход:
Сертифицировано Energy Star:
EPEAT стандарт:
Тип оптического привода:
Поддерживаемое размещение:
Чипсет материнской платы:
Тип продукта:
Аудио чип:
Входное напряжение источника питания:
Входная частота источника питания:
Thermal Design: Elegant & Efficient.
Patented tri-channel cooling with just 3 system fans – as opposed to 10 that other workstations typically rely on — and a direct cooling air baffle directs fresh air into the CPU and memory. ThinkStation P500 delivers new technologies and design to keep your workstation cool and quiet.
Optional Flex Module
The innovative Flex Module lets you customize I/O ports, so you add only what you need. Using the 5.25" bays, you can mix and match components including an ultraslim ODD, 29-in-1 media card reader, Firewire, and eSATA.
Optional Flex Connector
The Flex Connector is a mezzanine card that fits into the motherboard and allows for expanded storage and I/O, without sacrificing the use of rear PCI. It supports SATA/SAS/PCIe advanced RAID solution. ThinkStation P500 includes one available connector.
Improved Design & Functionality
We've redesigned our ThinkStations. No more bulky handles, just a clean-looking, functional design. Integrated handles make it easier to carry and move they systems, or place into a rack.
ISV-Certification
ThinkStation P500 is certified to run key professional independent software vendor (ISV) applications, including Adobe, Autodesk®, Dassault, PTC, SolidWorks, Avid, and Siemens. Additionally, this workstation includes error correcting code (ECC) memory, which drastically reduces the possibility of memory-related errors and critical data loss.
Multiple Monitor Display
Maximize productivity with independent display support for up to three independent monitors using Mosaic Mode with integrated Intel® graphics. Plus, connect to up to 16 independent monitors with 1.2 stream cloning mode.
Fast Data Transfer
With USB 3.0 ports, you can move data quickly between your workstation and other devices. SuperSpeed USB 3.0 enables file transfer up to 10 times faster than previous USB technologies, which allows for lightning-fast copying of large media files, as well as seamless connections between audio- and video-related devices. Backward-compatible with USB 2.0 devices.
Modular Components & Tool-Free Expandability
Innovative modular design makes tool-less upgrades a snap, especially with Flex Trays for fully configurable storage and interchangeable power supplies and graphics cards — especially beneficial when working with multiple workstations.
Unmatched Reliability
The ThinkStation P500 continues the long legacy of unmatched reliability touted by Lenovo single and dual processor workstations. It's built with the same efficient thermal design and employs a cooling process that makes ThinkStation workstations stand out from the competition.
Green Leadership
ThinkStation P500 tower is GREENGUARD® certified and features a fixed power supply unit (PSU) — with a choice of either 650W / 92% efficient or 490W / 90% efficient.
Priority Technical Support
You demand a lot from your system and Lenovo Services help you stay productive. Bypass basic troubleshooting support with direct access to advanced-level technicians to resolve issues quickly. Add Priority Technical Support to your purchase.
Thermal Design: Elegant & Efficient.
Patented tri-channel cooling with just 3 system fans – as opposed to 10 that other workstations typically rely on — and a direct cooling air baffle directs fresh air into the CPU and memory. ThinkStation P500 delivers new technologies and design to keep your workstation cool and quiet.
Optional Flex Module
The innovative Flex Module lets you customize I/O ports, so you add only what you need. Using the 5.25" bays, you can mix and match components including an ul
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}