Apple iMac Intel® Core™ i3 i3-8100 54,6 cm (21.5") 4096 x 2304 пикселей 16 GB DDR4-SDRAM 256 GB Твердотельный накопитель (SSD) ПК все в одном AMD Radeon Pro 555X macOS Mojave 10.14 Wi-Fi 5 (802.11ac) Серебристый

Тип HD:

Диагональ экрана: Диагональ просматриваемой части экрана в дюймах.

Яркость дисплея:

Разрешение экрана: Разрешение экрана определяется в пикселях (точках на единицу площади) и выражается в виде количества точек по горизонтали и вертикали. Чем выше разрешение, тем более детальное изображение Вы увидите на экране.

Сенсорный экран:

LED подсветка:

Форма экрана:

Модель процессора:

Семейство процессоров:

Кодовое название процессора:

Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.

Технологический процесс:

Сокет процессора:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Скорость передачи данных системной шины:

Потоки процессора:

Версия PCI Express слотов:

Операционные режимы процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Т-соединение:

Тип шины:

TDP:

Максимальное количество полос PCI Express:

Тип кэша процессора:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Частоты памяти, поддерживаемые процессором:

Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):

Бесконфликтный процессор:

Производитель процессора:

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

ID ARK процессора:

Поддерживаемые наборы команд:

Технология Intel Identity Protection:

Технология Intel Hyper-Threading:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel Clear Video HD Technology:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

технологии термомониторинга:

Intel Trusted Execution Technology:

Масштабируемость:

Intel Enhanced Halt State:

Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID):

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Доступные встроенные опции:

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Спецификации теплотехнического решения:

Intel® 64:

Программа платформы стабильного изображения Intel:

Intel® OS Guard:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Технология Intel Clear Video:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

версия технологии Intel® Identity Protection:

версия технологии Intel® Secure Key:

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

версия Intel® TSX-NI:

Размер корпуса процессора:

Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.

Тип внутренней памяти:

Максимальная внутренняя память:

Тактовая частота памяти:

Тип слотов памяти:

Конфигурация памяти (слоты х емкость):

Форм-фактор памяти:

Полный объем хранения:

Объем SSD: Это технология флэш-памяти, в основе которой лежит устройство хранения информации. Диски SSD отличаются высокой эффективностью благодаря короткому времени реакции и отсутствию движущихся частей.

Количество установленных накопителей SSD:

Совместимые карты памяти:

Встроенный кардридер:

Носитель:

Количество установленных накопителей:

Модель дискретного графического адаптера:

Тип памяти дискретного графического адаптера:

Базовая частота встроенного графического адаптера:

Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.):

Объём памяти дискретного графического адаптера:

Количество исполнительных устройств:

Идентификатор встроенного графического адаптера:

Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера:

Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика):

Версия DirectX встроенного графического адаптера:

Версия OpenGL встроенного графического адаптера:

Дискретный графическоо адаптер:

Wi-Fi: Wi-Fi (Wireless Fidelity) — это стандарт высокоскоростного беспроводного соединения, с помощью которого можно подключиться к сети. Технология Wi-Fi широко распространена в мире и многие организации, в том числе, аэропорты, кафе, рестораны, торговые центры, предоставляют посетителям беспроводные точки доступа в интернет. Адаптер Wi-Fi может быть встроенным, а также отдельным, внешним — в виде карточки для слота PCMCIA или устройства с разъемом USB. Технология Wi-Fi имеет ряд бесспорных преимуществ: - с ее помощью можно создавать сети там, где невозможно проложить кабель; - зачастую беспроводная сеть экономически более выгодна; - позволяет подключать к сети мобильные устройства; - оборудование Wi-Fi работает по всему миру и с устройствами разных производителей.

Wi-Fi стандартов:

Bluetooth: Bluetooth — это стандарт беспроводной связи малой дальности, который позволяет установить высокоскоростное соединение между устройствами, поддерживающими этот стандарт. Bluetooth позволяет осуществлять простой и удобный обмен данными между устройствами. Основные достоинства Bluetooth — это отсутствие проводов для подключения и нет необходимости в том, чтобы устройства находились в прямой видимости друг от друга. Модуль Bluetooth может быть встроенным, например, в мобильный телефон, ноутбук, MP3-плеер, беспроводную клавиатуру или мышь. Также существуют внешние модули, чаще всего, это компактные устройства с разъемом USB.

Подключение Ethernet:

Версия Bluetooth:

Скорость передачи данных Ethernet LAN:

Основной стандарт Wi-Fi:

Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45):

Линейные выходы наушников:

Комбинированный порт наушников/микрофона:

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

Количество портов Thunderbolt 3:

Установленная операционная система:

Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:

Цвет товара:

Слот кабельной блокировки:

Материал корпуса:

Тип слота кабельной блокировки:

Кнопка включения/выключения:

Рабочая высота:

Диапазон относительной влажности при эксплуатации:

Диапазон температур при эксплуатации:

Ширина с подставкой:

Высота с подставкой:

Глубина с подставкой:

Вес (со стойкой):

Поставляемые кабели:

Мышь входит в комплектацию:

Клавиатура в комплекте:

3D:

Автономный режим:

Съемный дисплей:

Встроенный микрофон:

Встроенные колонки:

Количество колонок:

Тип оптического привода:

Тип продукта:

Входное напряжение адаптера переменного тока:

Частота адаптера переменного тока:

Встроенная камера:

Перо входит в комплектацию:

Сертификаты устойчивого развития: