Lenovo System x 3100 M5 сервер Tower Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 430 W

Модель процессора:

Производитель процессора:

Технологический процесс:

Семейство процессоров:

Сокет процессора:

Пошаговое выполнение:

Поддерживаемые наборы команд:

Скорость передачи данных системной шины:

Потоки процессора:

Операционные режимы процессора:

Повышеная частота процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

технологии термомониторинга:

Масштабируемость:

Паритет FSB:

Тип шины:

литография Graphics & IMC:

Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:

Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.

Спецификации теплотехнического решения:

Кодовое название процессора:

Максимальное количество полос PCI Express:

Тип кэша процессора:

Серии процессора:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Частоты памяти, поддерживаемые процессором:

Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):

Каналы памяти, поддерживаемые процессором:

ECC-память поддерживается процессором:

Размер корпуса процессора:

Бесконфликтный процессор:

Тип внутренней памяти:

Максимальная внутренняя память:

Error-correcting code (ECC):

Тактовая частота памяти:

Конфигурация памяти (слоты х емкость):

Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.

Тип буферной памяти:

Интерфейс жесткого диска:

Тип оптического привода:

Размер жесткого диска:

Отсеки для внутренних приводов:

Поддержка Hot-Plug:

Максимальная емкость накопителей:

Поддержка RAID:

Модель встроенного графического адаптера:

Подключение Ethernet:

Wi-Fi: Wi-Fi (Wireless Fidelity) — это стандарт высокоскоростного беспроводного соединения, с помощью которого можно подключиться к сети. Технология Wi-Fi широко распространена в мире и многие организации, в том числе, аэропорты, кафе, рестораны, торговые центры, предоставляют посетителям беспроводные точки доступа в интернет. Адаптер Wi-Fi может быть встроенным, а также отдельным, внешним — в виде карточки для слота PCMCIA или устройства с разъемом USB. Технология Wi-Fi имеет ряд бесспорных преимуществ: - с ее помощью можно создавать сети там, где невозможно проложить кабель; - зачастую беспроводная сеть экономически более выгодна; - позволяет подключать к сети мобильные устройства; - оборудование Wi-Fi работает по всему миру и с устройствами разных производителей.

Количество портов USB 2.0:

Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45):

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

Версия PCI Express слотов:

Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x):

Слоты PCI Express x4 (поколение 3.x):

Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x):

Источник питания:

Поддержка резервного блока питания (РБП):

Количество основных блоков питания:

TDP:

Тип корпуса:

Технология Intel My WiFi:

Технология Intel Identity Protection:

Технология Intel Anti-Theft:

Технология Intel Hyper-Threading:

Технология Intel Turbo Boost:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Технология Intel Wireless Display (WiDi):

Intel FDI Technology:

Intel Clear Video HD Technology:

Intel Dual Display Capable Technology:

Intel® Insider™:

Intel Fast Memory Access:

Intel Flex Memory Access:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Intel Trusted Execution Technology:

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

Intel Enhanced Halt State:

Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID):

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel Demand Based Switching:

Intel Rapid Storage Technology:

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Intel® 64:

Программа платформы стабильного изображения Intel:

Intel® OS Guard:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Технология Intel Clear Video:

версия технологии Intel® Identity Protection:

версия технологии Intel® Secure Key:

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

версия Intel® TSX-NI:

ID ARK процессора:

Количество установленных процессоров:

Слоты памяти:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Встроенный графический адаптер:

Установленная операционная система:

Совместимые операционные системы:

Доступные встроенные опции:

Количество соединений QPI: