HP EliteDesk 800 G4 SFF Intel® Core™ i5-8400, 8GB RAM, 256GB SSD, Windows 10 Pro

Семейство процессоров:

Модель процессора:

Кодовое название процессора:

Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.

Повышеная частота процессора:

Технологический процесс:

Сокет процессора:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Скорость передачи данных системной шины:

Потоки процессора:

Версия PCI Express слотов:

Операционные режимы процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Т-соединение:

Тип шины:

TDP:

Максимальное количество полос PCI Express:

Тип кэша процессора:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Частоты памяти, поддерживаемые процессором:

Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):

Бесконфликтный процессор:

Производитель процессора:

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

ID ARK процессора:

Поколение процессора:

Поддерживаемые наборы команд:

Технология Intel Identity Protection:

Технология Intel Turbo Boost:

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel® InTru™ 3D Technology:

Intel Clear Video HD Technology:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

технологии термомониторинга:

Intel Trusted Execution Technology:

Масштабируемость:

Intel Enhanced Halt State:

Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID):

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Доступные встроенные опции:

Intel® TSX-NI:

Intel® Secure Key:

Спецификации теплотехнического решения:

Intel® 64:

Программа платформы стабильного изображения Intel:

Intel® OS Guard:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Технология Intel Clear Video:

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

версия технологии Intel® Identity Protection:

версия технологии Intel® Secure Key:

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

версия Intel® TSX-NI:

Размер корпуса процессора:

Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.

Тип внутренней памяти:

Слоты памяти:

Максимальная внутренняя память:

Тактовая частота памяти:

Каналы памяти:

Полный объем хранения:

Объем SSD: Это технология флэш-памяти, в основе которой лежит устройство хранения информации. Диски SSD отличаются высокой эффективностью благодаря короткому времени реакции и отсутствию движущихся частей.

Количество установленных накопителей SSD:

Совместимые карты памяти:

Встроенный кардридер:

Носитель:

Общий объем твердотельных накопителей:

Модель встроенного графического адаптера:

Модель дискретного графического адаптера:

Базовая частота встроенного графического адаптера:

Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.):

Идентификатор встроенного графического адаптера:

Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера:

Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика):

Версия DirectX встроенного графического адаптера:

Версия OpenGL встроенного графического адаптера:

Встроенный графический адаптер:

Подключение Ethernet:

Скорость передачи данных Ethernet LAN:

Количество оптических приводов:

Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45):

Количество портов USB 2.0:

Линейные выходы наушников:

Линейный вход микрофона:

Количество портов DisplayPort:

Комбинированный порт наушников/микрофона:

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

Количество портов USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

Количество портов USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-С: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

Установленная операционная система:

Архитектура операционной системы:

Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:

Слоты PCI Express x1 (поколение 3.x):

Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x):

Цвет товара:

Тип корпуса:

Слот кабельной блокировки:

Количество 2.5" слотов:

Вес:

Высота:

Ширина:

Глубина:

Объем:

Количество установленных процессоров:

Количество 3.5" отсеков:

Вход линии:

Линейный выход:

Источник питания:

Страна производства:

Чипсет материнской платы:

TPM модуль:

Тип продукта:

Аудио чип:

Сертификаты устойчивого развития: