{{ totalProductsCount }}

Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)

Summa:
{{sum | formatAmount}}

Jūsu grozs ir tukšs

header-product Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2 Intel H610 LGA 1700 micro ATX
61.49 €

Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2 Intel H610 LGA 1700 micro ATX

Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 1
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 2
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 3
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 4
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 5
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 1
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 2
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 3
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 4
Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ Photo 5
Sekojiet līdzi cenu izmaiņām Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām
Skatieties, kā samazinās cena

Atstājiet savu adresi - tiklīdz produkta cena samazināsies, jūs uzreiz par to uzzināsiet.

Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām

Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2 Intel H610 LGA 1700 micro ATX

{{email}}
Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām

Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2 Intel H610 LGA 1700 micro ATX

{{email}}
{{selectedOffer && selectedOffer.price | formatAmount}}

Īss apraksts

Asrock H610M-HDV/M.2 pamatplate ir aprīkota ar Intel H610 mikroshēmojumu un LGA 1700 soketu, kas atbalsta Intel Celeron, Core i3 līdz i9 un Pentium procesorus. Tā atbalsta DDR4 atmiņu līdz 64 GB ar DIMM slotiem un piedāvā M.2 un SATA III saskarnes HDD un SSD krātuvei. Ar RAID atbalstu (0, 1, 5, 10) un maksimālo izšķirtspēju 7680 x 4320 pikseļi, šī micro ATX pamatplate ir ideāli piemērota augstas veiktspējas būvēm. Gigabit Ethernet nodrošina ātru tīkla savienojamību.
Pieejams par cenu 61.49 €: 24 gab.
Kopumā pieejams pasūtīšanai: 51 gab.
Garantija: 2 gadi
Artikuls: 4441338
free shipment

Vislētākā piegāde:

Unisend LV

Pakomāti

Unisend LV

Cena

1.79 €

Piegādāsim

{{selectedOffer.parcelStationDeliveryString}}

Klientu centrs
Ķengaraga iela 2b, Rīga, Latvija, LV-1063
otrdien {{selectedOffer.officeDeliveryString}}
Bezmaksas
Piegāde ar kurjeru Lielgabarīta pasūtījuma gadījumā piegādes cena var palielināties!
07.08.2026 {{selectedOffer.courierDeliveryString}}
No 4.99 € (Svars: 2.30 kg)
Piegāde līdz saņemšanas punktiem
Unisend LV / Venipak Pickup LV / Venipak Locker LV / Latvijas Pasts pakomāts / DPD Paku skapis / Omniva LV / Latvijas Pasts nodaļa
07.08.2026 {{selectedOffer.parcelStationDeliveryString}}
No 1.79 €
payment
Maksājumu veidi:
Pārskaitījums, Bankas karte on-line, Apple Pay, Google Pay
Cena ar reverso 0% nodokli: 50.82€ Īpašais PVN piemērošanas režīms saskaņā ar PVN likuma pantiem 143.1
Kopā lētāk
{{product.price | formatAmount}}
{{product.title}}
{{productBundle.reference.specialPrice | formatAmount}}
{{productBundle.title}}
{{productBundlePreviousPrice | formatAmount}}
{{productBundleSpecialPrice | formatAmount}}

Jūs ietaupāt {{productBundleYouSave | formatAmount}}

Informācija par produktu

Apraksts

Šī ASRock mātesplate izmanto nākamās paaudzes digitālo PWM Digi Power dizainu, kas nodrošina efektīvāku un stabilāku CPU Vcore barošanu. Tā atbalsta Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) līdz 32Gb/s, iebūvētu Intel Gigabit LAN, M.2 (Key E) slotu 802.11ac bezvadu moduļiem un trīs video izvades: D‑Sub, DisplayPort un HDMI. Piemēroti premium barošanas serdes, Sapphire Black PCB apdare, augstas blīvuma stikla auduma PCB mitruma aizsardzībai un Full Spike Protection aizsardzībai pret sprieguma pārspriegumiem.

Priekšrocības

Digitālā Digi Power barošanas shēma nodrošina precīzāku sprieguma regulēšanu un pagarina plates kalpošanas laiku salīdzinājumā ar analoģiskām sistēmām. Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4) atbalsta ātrus NVMe disku pārneses bez zaudējumiem, vienlaikus saglabājot saderību ar SATA3 M.2 ierīcēm. Intel Gigabit LAN samazina CPU noslodzi un nodrošina stabilu tīkla veiktspēju. M.2 (Key E) ļauj pievienot 802.11ac bezvadu funkcionalitāti. Vairāki video izvadkonektori aptver populārākos displeju interfeisus. Premium serdes un augstas blīvuma PCB uzlabo barošanas piegādi un pasargā no mitruma izraisītiem īssavienojumiem. Full Spike Protection samazina risku bojājumiem no sprieguma šļācieniem.

Atslēgas specifikācijas

  • Barošana: digitāla PWM (Digi Power)
  • Krātuve: Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) — līdz 32Gb/s
  • Tīkls: Intel Gigabit LAN
  • Bezvadu paplašinājums: M.2 (Key E) slots 802.11ac moduļiem
  • Video izvades: D-Sub, DisplayPort, HDMI
  • Barošanas komponentes: premium jaudas serdes
  • Plates apdare: Sapphire Black PCB
  • Plates aizsardzība: High Density Glass Fabric PCB
  • Aizsardzība: Full Spike Protection

Kā lietot

Instalējiet procesoru, atmiņu un barošanas savienojumus saskaņā ar mātesplates rokasgrāmatu. Ievietojiet NVMe vai SATA M.2 ierīci Ultra M.2 slotā un nostipriniet to ar skrūvi. Lai nodrošinātu bezvadu savienojumu, uzstādiet 802.11ac moduli M.2 (Key E) slotā un pievienojiet antenas. Savienojiet monitoru ar D-Sub, DisplayPort vai HDMI, un tīkla kabeli pie Intel Gigabit LAN porta. Rūpējieties par zemējumu un antistatiku strādājot ar platei.

Ieteikumi

Lai iegūtu maksimālu pārraides ātrumu, izmantojiet saderīgu NVMe SSD PCIe Gen3 x4 M.2 slotā un pirms pirmās lietošanas atjauniniet mātesplates BIOS uz jaunāko versiju.
hot
Preces apraksts ir izveidots, izmantojot AI tehnoloģijas, pēc pircēja pieprasījuma. Iespējamas neprecizitātes.

Parametri

BIOS tips: BIOS (Basic Input/Output System) inicializē un testē sistēmas aparatūras komponentus, kā arī ielādē palaidēju vai operētājsistēmu no datu nesēja. BIOS papildus nodrošina aparatūras abstrakcijas slāni, t.i., konsekventu veidu, kā lietojumprogrammas un operētājsistēmas mijiedarbojas ar tastatūru, displeju un citām ievades/izvades ierīcēm. Ir vairāki BIOS veidi, tostarp mātesplates ROM BIOS, video BIOS, diskdziņa kontrollera BIOS, tīkla adaptera BIOS un SCSI adaptera BIOS.
UEFI AMI
Mātes plates chipset: Mikroshēmu komplekts savieno mikroprocesoru ar pārējo mātesplates daļu.
Intel H610
Mātesplates mikroshēmojuma saime: Pamatplates mikroshēmu komplekta kategorija, piemēram, Intel, AMD.
Intel
Mātes plates formas faktors: Mātesplates dizains (ATX, BTX utt.).
Micro ATX
Komponente: Kam šis produkts tiek izmantots kā daļa (komponents).
PC (dators)
Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
DVI-D pieslēgvietu skaits: Šis ir DVI-I interfeisu skaits. Digitālais vizuālais interfeiss (DVI) ir video displeja interfeiss, ko izstrādājusi Digitālo displeju darba grupa (DDWG). Digitālo interfeisu izmanto, lai savienotu video avotu ar displeja ierīci, piemēram, datora monitoru. DVI-D nozīmē DVI digitālais, kas nozīmē, ka tas var atbalstīt tikai digitālo, bet ne analogo.
0
HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits: VGA (D-Sub) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. VGA (D-Sub) savienotājs ir 15 pin savienotājs starp datoru un monitoru. To 1987. gadā pirmo reizi ieviesa IBM.
1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
2
USB 2.0 pieslēgvietu skaits: USB 2.0 pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), nodrošinot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā Caurlaidība līdz 35 MB/s vai 280 Mbit/s), USB 2.0 porti parasti ir melnā krāsā.
2
SATA III savienotāju skaits: Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) ir datora kopnes interfeiss, kas savieno resursdatora kopnes adapterus ar masu atmiņas ierīcēm, piemēram, cietajiem diskiem un optiskajiem dziņiem. SATA III (3.x versija) interfeiss, kas oficiāli pazīstams kā SATA 6Gb/s, ir trešās paaudzes SATA interfeiss, kas darbojas ar ātrumu 6.0Gb/s. Interfeisa atbalstītais joslas platuma Caurlaidības ātrums ir līdz pat 600MB/s. Šis interfeiss ir savietojams atpakaļ ar SATA 3 Gb/s interfeisu.
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji:
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji: Šis ir savienotājs (parasti piestiprināts pie kabeļa) priekš USB 3.0. USB 3.0 ir otrais lielākais Universal Serial Bus (USB) standarta atjauninājums datoru savienojamībai. Pirmo reizi ieviests 2008. gadā, USB 3.0 pievieno jaunu pārsūtīšanas režīmu ar nosaukumu "SuperSpeed" (no USB 2.0 atšķirams pēc porta zilās krāsas vai burtiem SS), kas spēj pārsūtīt datus ar ātrumu līdz 5Gbit/s — vairāk nekā desmit reizes ātrāk nekā USB 2.0 maksimālais ātrums 480 Mbit/s.
1
USB 2.0 savienotāji: Kabeļa gals ar USB 2.0 savienotāju. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), pievienojot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā caurlaidība līdz pat 35 MB/s jeb 280 Mbit/s), papildus "USB 1.x Full Speed" signāla pārraides ātrumam 12 Mbit/s. USB 2.0 savienotāji parasti ir melnā krāsā.
2
Maksimālā iekšējā atmiņa: Maksimālā iekšējā atmiņa, kas pieejama produktā.
64 GB
Atmiņas slotu skaits:
2
Procesora ligzda: Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.
LGA 1700
Procesora ražotājs: Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.
Intel
Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts: Paralēlās apstrādes tehnoloģija ir vairāku centrālo procesoru vai procesora kodolu vienlaicīga izmantošana programmas vai vairāku skaitļošanas plūsmu izpildei. Ideālā gadījumā paralēlā apstrāde nodrošina programmu ātrāku darbību, jo tās izpildei tiek izmantots vairāk dzinēju (procesoru vai kodolu). Praksē bieži vien ir grūti sadalīt programmu tā, lai atsevišķi procesori vai kodoli varētu izpildīt dažādas daļas, savstarpēji netraucējot viens otram. Lielākajai daļai datoru ir tikai viens procesors, taču dažiem modeļiem ir vairāki, un daudzkodolu procesoru mikroshēmas kļūst par normu. Ir pat datori ar tūkstošiem procesoru.
Netiek atbalstīts
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:
M.2, SATA III
Atbalstītās atmiņas veidi: Atmiņas veidi, kurus var izmantot ar produktu.
DDR4-SDRAM
Savietojami procesori: Procesors, kas ir saderīgs ar šo ierīci, pieder 'sērijai', kas ir daļa no 'ģimenes', piemēram, Celeron D, Celeron G, Celeron M, vai dažos gadījumos sakrīt ar 'ģimeni'.
Intel® Pentium®, Intel® Core™ i9, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i3, Intel® Celeron®
Visi parametri

Iepakojuma saturs

Draiveri iekļauti:
Pievienoti kabeļi:
SATA

Svars&dimensijas

Dziļums: Attālums no kaut kā priekšpuses līdz aizmugurei.
201 mm
Platums: Kaut kā mērījums vai apmērs no vienas puses līdz otrai.
244 mm

Loģistiskie dati

Harmonizētās sistēmas (HS) kods:
84733020

BIOS

Sistēmas pārvaldības BIOS (SMBIOS) versija:
2.7
ACPI versija:
6.0
BIOS atmiņas izmērs:
128 Mbit
BIOS tips: BIOS (Basic Input/Output System) inicializē un testē sistēmas aparatūras komponentus, kā arī ielādē palaidēju vai operētājsistēmu no datu nesēja. BIOS papildus nodrošina aparatūras abstrakcijas slāni, t.i., konsekventu veidu, kā lietojumprogrammas un operētājsistēmas mijiedarbojas ar tastatūru, displeju un citām ievades/izvades ierīcēm. Ir vairāki BIOS veidi, tostarp mātesplates ROM BIOS, video BIOS, diskdziņa kontrollera BIOS, tīkla adaptera BIOS un SCSI adaptera BIOS.
UEFI AMI

Paplašināšanas sloti

M.2 (M) slotu skaits:
1
PCI Express x16 (Gen 4.x) ligzdas:
1
PCI Express X1 (Gen 3.x) sloti:
2

Īpašības

Atbalstītās Windows operētājsistēmas: Windows versijas, kuras var izmantot ar ierīci.
Windows 10 x64, Windows 11 x64
Personāldatora veselības uzraudzība:
Centrālais procesors, Spriegums, Temperatūra, FAN
Audio mikroshēma:
Realtek ALC887 / Realtek ALC897
Mātes plates chipset: Mikroshēmu komplekts savieno mikroprocesoru ar pārējo mātesplates daļu.
Intel H610
Mātesplates mikroshēmojuma saime: Pamatplates mikroshēmu komplekta kategorija, piemēram, Intel, AMD.
Intel
Mātes plates formas faktors: Mātesplates dizains (ATX, BTX utt.).
Micro ATX
Komponente: Kam šis produkts tiek izmantots kā daļa (komponents).
PC (dators)

Tīklošana

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
Ieslēgšanās pie signāla no LAN:
LAN kontrollers:
Intel® I219-V
Ethernet interfeisa tips:
Tīkls Gigabit Ethernet
Ethernet/LAN savienojums: Ir pieejams Ethernet LAN (Local Area Network) interfeiss vadu savienojumam, izmantojot kabeli.

Aizmugurējā paneļa I/O porti

WiFi-AP antenas spraudnis:
2
DisplayPort versija:
1.4
DisplayPorts daudzums: DisplayPort pieslēgvietu skaits. DisplayPort ir digitālais displeja interfeiss, ko izstrādājusi Video elektronikas standartu asociācija (VESA). Šo interfeisu galvenokārt izmanto, чтобы savienotu video avotu ar attēlojuma ierīci, piemēram, datora monitoru, lai gan to var izmantot arī audio, USB un citu datu pārsūtīšanai.
1
DVI-D pieslēgvietu skaits: Šis ir DVI-I interfeisu skaits. Digitālais vizuālais interfeiss (DVI) ir video displeja interfeiss, ko izstrādājusi Digitālo displeju darba grupa (DDWG). Digitālo interfeisu izmanto, lai savienotu video avotu ar displeja ierīci, piemēram, datora monitoru. DVI-D nozīmē DVI digitālais, kas nozīmē, ka tas var atbalstīt tikai digitālo, bet ne analogo.
0
HDMI versija: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
2.1
HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits: VGA (D-Sub) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. VGA (D-Sub) savienotājs ir 15 pin savienotājs starp datoru un monitoru. To 1987. gadā pirmo reizi ieviesa IBM.
1
PS/2 pieslēgvietu skaits: PS/2 savienotāju skaits tastatūrām un pelēm. Tā nosaukums cēlies no IBM Personal System/2.
1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
2
USB 2.0 pieslēgvietu skaits: USB 2.0 pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), nodrošinot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā Caurlaidība līdz 35 MB/s vai 280 Mbit/s), USB 2.0 porti parasti ir melnā krāsā.
2

Iekšējie I/O

RGB LED tapu savienotājs:
COM savienotāji:
1
TPM savienotājs:
12V strāvas savienotājs:
Komutatora iejaukšanās savienotājs:
Komutatora ventilatoru skaits:
2
CPU ventilatora savienojums:
ATX Power savienotājs:
SATA III savienotāju skaits: Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) ir datora kopnes interfeiss, kas savieno resursdatora kopnes adapterus ar masu atmiņas ierīcēm, piemēram, cietajiem diskiem un optiskajiem dziņiem. SATA III (3.x versija) interfeiss, kas oficiāli pazīstams kā SATA 6Gb/s, ir trešās paaudzes SATA interfeiss, kas darbojas ar ātrumu 6.0Gb/s. Interfeisa atbalstītais joslas platuma Caurlaidības ātrums ir līdz pat 600MB/s. Šis interfeiss ir savietojams atpakaļ ar SATA 3 Gb/s interfeisu.
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji:
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji: Šis ir savienotājs (parasti piestiprināts pie kabeļa) priekš USB 3.0. USB 3.0 ir otrais lielākais Universal Serial Bus (USB) standarta atjauninājums datoru savienojamībai. Pirmo reizi ieviests 2008. gadā, USB 3.0 pievieno jaunu pārsūtīšanas režīmu ar nosaukumu "SuperSpeed" (no USB 2.0 atšķirams pēc porta zilās krāsas vai burtiem SS), kas spēj pārsūtīt datus ar ātrumu līdz 5Gbit/s — vairāk nekā desmit reizes ātrāk nekā USB 2.0 maksimālais ātrums 480 Mbit/s.
1
USB 2.0 savienotāji: Kabeļa gals ar USB 2.0 savienotāju. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), pievienojot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā caurlaidība līdz pat 35 MB/s jeb 280 Mbit/s), papildus "USB 1.x Full Speed" signāla pārraides ātrumam 12 Mbit/s. USB 2.0 savienotāji parasti ir melnā krāsā.
2

Grafika

HDCP: High-bandwidth Digital Content Protection (HDCP) ir digitālās kopēšanas aizsardzības veids, kas novērš digitālā audio un video satura kopēšanu tā pāerraidīšanas laikā caur savienojumiem.
Maksimālā izšķirtspēja: Maksimālais pikseļu skaits, ko var parādīt attēlā. Parasti to norāda kā platums × augstums, piemēram, "1024 × 768" nozīmē, ka platums ir 1024 pikseļi un augstums ir 768 pikseļi.
7680 x 4320
Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts: Paralēlās apstrādes tehnoloģija ir vairāku centrālo procesoru vai procesora kodolu vienlaicīga izmantošana programmas vai vairāku skaitļošanas plūsmu izpildei. Ideālā gadījumā paralēlā apstrāde nodrošina programmu ātrāku darbību, jo tās izpildei tiek izmantots vairāk dzinēju (procesoru vai kodolu). Praksē bieži vien ir grūti sadalīt programmu tā, lai atsevišķi procesori vai kodoli varētu izpildīt dažādas daļas, savstarpēji netraucējot viens otram. Lielākajai daļai datoru ir tikai viens procesors, taču dažiem modeļiem ir vairāki, un daudzkodolu procesoru mikroshēmas kļūst par normu. Ir pat datori ar tūkstošiem procesoru.
Netiek atbalstīts

Uzglabāšanas kontrolleri

RAID līmeņi: RAID ir datu glabāšanas tehnoloģija, kas apvieno vairākus diskdziņa komponentus vienā loģiskā vienībā datu redundances un veiktspējas uzlabošanas nolūkos. Dati tiek sadalīti starp diskdziņiem vienā no vairākiem veidiem, ko dēvē par RAID līmeņiem, atkarībā no konkrētā nepieciešamā redundances un veiktspējas līmeņa.
1, 5, 10
Atbalsta RAID: Ierīce izmanto RAID, kas ir datu glabāšanas tehnoloģija, kura apvieno vairākus diskdziņa komponentus vienā loģiskajā blokā datu dublēšanai un veiktspējas uzlabošanai. Dati tiek sadalīti starp diskdziņiem vienā no vairākiem veidiem, ko sauc par RAID līmeņiem, atkarībā no konkrētā nepieciešamā dublēšanas un veiktspējas līmeņa.
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:
M.2, SATA III
Atbalstītie atmiņas disku veidi: To datu nesēju veids, ar kuriem ierīce ir saderīga.
HDD & SSD

Atmiņa

Nebuferēta atmiņa:
Maksimālā iekšējā atmiņa: Maksimālā iekšējā atmiņa, kas pieejama produktā.
64 GB
Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi: Atmiņas takts frekvence ir laiks, kas nepieciešams datoram pamata operāciju veikšanai. Tā attiecas uz datora apstrādes ātrumu un tiek mērīta hercos. Tomēr tas nav tik uzticams datora ātruma mērs, jo tas neņem vērā citus faktorus, piemēram, RAM un kešatmiņas izmēru.
3200
ECC savietojamība:
non-ECC
Atmiņas kanāli:
Duālais kanāls
Atmiņas slotu tips: Atmiņas slots, saukts arī par atmiņas ligzdu vai RAM slotu, ir vieta, kur datorā tiek ievietota datora atmiņa (RAM). Atkarībā de mātesplates parasti ir 2 līdz 4 atmiņas sloti (augstas klases mātesplatēs dažreiz vairāk). Visizplatītākie RAM tipi ir SDRAM un DDR galddatoriem un SODIMM klēpjdatoriem, un katram no tiem ir dažādi veidi un ātrumi.
DIMM
Atmiņas slotu skaits:
2
Atbalstītās atmiņas veidi: Atmiņas veidi, kurus var izmantot ar produktu.
DDR4-SDRAM

Procesors

SMO procesoru maksimālais skaits:
1
Savietojami procesori: Procesors, kas ir saderīgs ar šo ierīci, pieder 'sērijai', kas ir daļa no 'ģimenes', piemēram, Celeron D, Celeron G, Celeron M, vai dažos gadījumos sakrīt ar 'ģimeni'.
Intel® Pentium®, Intel® Core™ i9, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i3, Intel® Celeron®
Procesora ligzda: Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.
LGA 1700
Procesora ražotājs: Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.
Intel

Apraksts

Mašīntulkošana. Rādīt oriģinālu

Līdzīgi produkti

{{product.title}} Skatīt vairāk Paslēpt detaļas

{{highlightedFeature.featureTitle}}:

{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}

{{product.price | formatAmount}}
Varbūt derēs
{{product.manufacturerName}}
{{product.categoryName}}
{{product.title}}
{{product.specialPrice}}
{{product.price}}
Noliktavā
Noliktava Pieejams Piegāde uz veikalu Pārdošanas cena
EU2 24 otrdien Vislabākā piegāde
61.49 €
EU57 1 12.08.2026
69.49 €
EU58 24 21.08.2026
69.49 €
Pieejams tikai juridiskām personām
Noliktava Pieejams Piegāde uz veikalu Pārdošanas cena
WH109 2 27.08.2026
70.99 €
61.49 €
Pieejams: 24
Piegādes datums: otrdien Vislabākā piegāde
Noliktava: EU2
69.49 €
Pieejams: 1
Piegādes datums: 12.08.2026
Noliktava: EU57
69.49 €
Pieejams: 24
Piegādes datums: 21.08.2026
Noliktava: EU58
Pieejams tikai juridiskām personām
70.99 €
Pieejams: 2
Piegādes datums: 27.08.2026
Noliktava: WH109

Pircēju atsauksmes

Pircēju jautājumi

Biežāk uzdotie jautājumi

Cik maksā un vai ir pieejams pārdošanai Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ?

Cena ir 61.49 € (spēkā publicēšanas brīdī un jau ietver visus nodokļus). Prece ir pieejama pasūtīšanai — noliktavā ir 51 gab., un jūs varat veikt pirkumu jau tagad ar piegādi pa visu Latviju un Eiropu vai izvēlēties saņemt pasūtījumu Rīgas izsniegšanas punktā. Mēs piedāvājam izdevīgus pirkuma nosacījumus, tostarp iespēju sadalīt maksājumu ērtos ikmēneša maksājumos. Pieejamība un cena tiek atjauninātas reāllaikā, tāpēc iesakām veikt pasūtījumu savlaicīgi.

Ja es pasūtīšu šo produktu šodien, kad saņemšu pasūtījumu?

Veicot pasūtījumu šodien, piegāde būs maksimāli ātra un ērta. Pasūtījumu varēsiet saņemt otrdien Rīgas izsniegšanas punktā vai izvēlēties piegādi pa visu Latviju un Eiropu. Mēs rūpīgi pārbaudām katru pirkumu un iepakojam to drošai transportēšanai.

Kādi ir apmaksas veidi?

AiO.lv piedāvā vairākus apmaksas veidus: Pārskaitījums, Bankas karte on-line, Apple Pay, Google Pay. Visas transakcijas ir drošas un šifrētas.

Vai šo produktu var iegādāties uzņēmumam (ar PVN)?

Jā. AiO.lv strādā ar juridiskām personām visā Latvijā un Eiropā. Preces cena jau ietver PVN. Atsevišķām preču kategorijām, kā arī uzņēmumiem no citām ES valstīm ar derīgu PVN numuru, var tikt piemērota 0% PVN likme. Rēķinu izrakstām uzreiz pēc pasūtījuma noformēšanas, atbalstām e-rēķinus BIS sistēmā un automātiski sagatavojam pavaddokumentus. Pirkumu uz uzņēmumu var noformēt tiešsaistē — pasūtījuma veikšanas laikā izvēlieties uzņēmuma profilu un bezskaidras naudas apmaksas veidu.

Kāds ir garantijas termiņš?

Uz ASROCK produkciju tiek nodrošināta oficiālā garantija uz 2 gadi. Tā sedz visus ražošanas defektus un bojājumus, kas var rasties ierīces lietošanas laikā. Garantija ir spēkā visos autorizētajos ASROCK servisa centros un caur AiO.lv

Vai preci var atgriezt pēc iegādes?

Jā, jūs varat atgriezt preci 14 dienu laikā no iegādes brīža, ja iegāde veikta kā patērētājam (nevis juridiskai personai). Atgriešana iespējama bez iemesla paskaidrošanas — galvenais, lai prece saglabā savu preces izskatu un pilnu komplektāciju. Mēs padarīsim procesu pēc iespējas vienkāršāku un ērtāku: pietiek sazināties ar mūsu klientu atbalsta dienestu, un mēs palīdzēsim noformēt atgriešanu.

Kur vērsties garantijas gadījumā?

Par garantijas jautājumiem jūs varat vērsties AiO.lv (SIA VSPRO) klientu atbalsta dienestā. Mēs palīdzēsim ar konsultāciju, garantijas gadījuma noformēšanu un sadarbību ar sertificētiem servisa centriem.

Kā saprast, vai šis produkts ir piemērots manām vajadzībām?

Vispirms nosakiet, kādiem uzdevumiem plānojat izmantot ierīci. Izvēloties ir svarīgi ņemt vērā galvenās īpašības, piemēram, bios tips, mātes plates chipset, mātesplates mikroshēmojuma saime, mātes plates formas faktors, komponente, wi-fi, dvi-d pieslēgvietu skaits, hdmi pieslēgvietu skaits, vga (d-sub) pieslēgvietu skaits, ethernet lan (rj-45) pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) c tipa pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) a tipa pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) c tipa pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) a tipa pieslēgvietu skaits, usb 2.0 pieslēgvietu skaits, sata iii savienotāju skaits, usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) savienotāji, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) savienotāji, usb 2.0 savienotāji, maksimālā iekšējā atmiņa, atmiņas slotu skaits, procesora ligzda, procesora ražotājs, paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts, atbalstītie glabāšanas diska interfeisi, atbalstītās atmiņas veidi, savietojami procesori, kā arī citus parametrus. Šo rādītāju salīdzināšana ar jūsu prasībām palīdzēs saprast, cik labi ierīce atbilst jūsu vajadzībām. Ja nepieciešams, mēs esam gatavi sniegt bezmaksas konsultāciju un palīdzēt izvēlēties piemērotāko risinājumu.

Kur var lejupielādēt instrukciju Pamatplate Asrock H610M-HDV/M.2, 90-MXBH60-A0UAYZ?

Instrukciju PDF formātā var lejupielādēt preces apraksta lapas sadaļā “Instrukcijas”. Fails satur pilnīgu informāciju par uzstādīšanu, iestatīšanu un lietošanu.
warranty
14 dienas preces atgriešanai Mēs esam pārliecināti par kvalitāti, bet, ja pirkums neder — jums ir 14 dienas, lai mierīgi atgrieztu preci.
shipping
Ātra piegāde Saņemiet pasūtījumus maksimāli ātri — līdz pašām durvīm, uz pakomātiem vai saņemšanas punktiem visā Latvijā un ES.
payment
Droši maksājumi Maksājiet tā, kā jums ērtāk: skaidrā naudā, ar VISA, MasterCard, Apple Pay, Google Pay, bankas pārskaitījumu vai 0% līzingu.
warranty
Kvalitāte kopš 2008. gada AiO.lv darbojas tirgū jau vairāk nekā 18 gadus un ir ieguvis uzticību — vairāk nekā 6000 patiesu pozitīvu atsauksmju Google.