{{ totalProductsCount }}

Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)

Summa:
{{sum | formatAmount}}

Jūsu grozs ir tukšs

header-product Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2 Intel B760 LGA 1700 micro ATX
97.49 €

Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2 Intel B760 LGA 1700 micro ATX

Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 1
Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 2
Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 3
Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 4
Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 1
Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 2
Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 3
Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ Photo 4
Sekojiet līdzi cenu izmaiņām Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām
Skatieties, kā samazinās cena

Atstājiet savu adresi - tiklīdz produkta cena samazināsies, jūs uzreiz par to uzzināsiet.

Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām

Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2 Intel B760 LGA 1700 micro ATX

{{email}}
Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām

Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2 Intel B760 LGA 1700 micro ATX

{{email}}
{{selectedOffer && selectedOffer.price | formatAmount}}

Īss apraksts

Asrock B760M-HDV/M.2 pamatplate ir aprīkota ar Intel B760 čipsetu un LGA 1700 soketu, kas atbalsta jaunākos Intel procesorus. Ar micro ATX formātu tā piedāvā kompakto dizainu, kas ir piemērots dažādām būvēm. Galvenās iezīmes ietver vairākus M.2 slotus augstas ātruma SSD, USB 3.2 savienojamību un uzlabotas audio iespējas, padarot to ideālu spēlētājiem un satura veidotājiem.
Pieejams pasūtīšanai: 20 gab.
Garantija: 2 gadi
Artikuls: 10637827
free shipment

Vislētākā piegāde:

Unisend LV

Pakomāti

Unisend LV

Cena

1.79 €

Piegādāsim

{{selectedOffer.parcelStationDeliveryString}}

Klientu centrs
Ķengaraga iela 2b, Rīga, Latvija, LV-1063
10.08.2026 {{selectedOffer.officeDeliveryString}}
Bezmaksas
Piegāde ar kurjeru Lielgabarīta pasūtījuma gadījumā piegādes cena var palielināties!
13.08.2026 {{selectedOffer.courierDeliveryString}}
No 4.99 € (Svars: 0.88 kg)
Piegāde līdz saņemšanas punktiem
Unisend LV / Venipak Pickup LV / Venipak Locker LV / Latvijas Pasts pakomāts / DPD Paku skapis / Omniva LV / Latvijas Pasts nodaļa
13.08.2026 {{selectedOffer.parcelStationDeliveryString}}
No 1.79 €
0 credit

maksā 3 vienādās daļās

šodien

0 €

vēlāk

3 men. х 32.5 €

pārmaksa

0 €

Visi apmaksas veidi:
Pārskaitījums, Bankas karte on-line, Apple Pay, Google Pay, Nomaksā
Nomaksa uz 36 mēnešiem: no 2.71 €/mēn.
Cena ar reverso 0% nodokli: 80.57€ Īpašais PVN piemērošanas režīms saskaņā ar PVN likuma pantiem 143.1
Kopā lētāk
{{product.price | formatAmount}}
{{product.title}}
{{productBundle.reference.specialPrice | formatAmount}}
{{productBundle.title}}
{{productBundlePreviousPrice | formatAmount}}
{{productBundleSpecialPrice | formatAmount}}

Jūs ietaupāt {{productBundleYouSave | formatAmount}}

Informācija par produktu

Apraksts

Asrock B760M‑HDV/M.2 ir micro ATX izmēra mātesplate ar Intel B760 čipsetu un LGA1700 ligzdu, paredzēta 12., 13. un 14. paaudzes Intel Core procesoru atbalstam. Tā nodrošina divus DDR5 DIMM slotus ar atbalstu līdz DDR5 7200 MHz (OC), vairākiem M.2 slotiem (PCIe Gen4 x4 un Gen3 x4) un kompakto platformu spēļu, saturu veidojošu un vispārēju datoru sastādīšanai.

Priekšrocības

Plāksne izmanto 7+1+1 barošanas fāžu shēmu, nodrošinot stabilu enerģijas padevi procesoram, iekļauj Dragon 2.5Gb/s tīkla kontrolieri un Realtek ALC897 7.1 kanālu HD audio. Paplašināšanas iespējas ietver vienu PCIe 4.0 x16, divas PCIe 3.0 x1 un M.2 Key E slotu Wi‑Fi modulim. Savienojumi ietver HDMI, DisplayPort un D‑Sub video izejas, USB 3.2 Gen1 Type‑C un vairākus USB Type‑A un USB 2.0 portus. ASRock Auto Driver Installer atvieglo sākotnējo draiveru uzstādīšanu.

Piemērots

  • Kompaktiem spēļu datoriem ar LGA1700 procesoriem
  • Mājas vai nelielām biroja darba stacijām ar prasību pēc ātras atmiņas un 2.5Gb LAN
  • Satura veidotājiem, kuriem nepieciešama PCIe Gen4 M.2 SSD atbalsts
  • Sistēmām ar iebūvētu grafiku, kur nepieciešamas aizmugures video izejas

Galvenās specifikācijas

  • Ligzda: LGA1700 (Intel 12., 13., 14. paaudze)
  • Čipsets: Intel B760
  • Formāts: Micro ATX
  • Atmiņa: 2 × DDR5 DIMM, atbalsts DDR5 7200 MHz (OC), līdz 96 GB
  • Barošanas shēma: 7+1+1 fāzes
  • Paplašināšana: 1 × PCIe 4.0 x16, 2 × PCIe 3.0 x1, 1 × M.2 Key E
  • Uzglabāšana: 4 × SATA3, 1 × Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4), 1 × Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4)
  • Tīkls: Dragon 2.5Gb/s LAN
  • Audio: Realtek ALC897 7.1 CH HD
  • Aizmugures I/O: 1 × USB 3.2 Gen1 Type‑C, 3 × USB 3.2 Gen1 Type‑A, 2 × USB 2.0 (aizmugurē), video: HDMI, DisplayPort, D‑Sub
  • Priekšējās paneļa headeri: 2 × USB 3.2 Gen1 (caur headeriem), 4 × USB 2.0 (caur headeriem)

Kā lietot

Novietojiet mātesplati saderīgā Micro ATX korpusā, ievietojiet LGA1700 procesoru un uzstādiet piemērotu dzesi. Ievietojiet līdz diviem DDR5 moduļiem DIMM slotos un pieslēdziet M.2 vai SATA disku atbilstoši vajadzībām. Ja nepieciešama atsevišķa videokarte, uzstādiet to PCIe 4.0 x16 slotā; pretējā gadījumā izmantojiet aizmugures video izejas integrētai grafikai. Pieslēdziet barošanas kabeļus, priekšējās paneļa savienojumus un periferiju, pēc tam ieslēdziet datoru un pārbaudiet BIOS iestatījumus atmiņai un krātuvei. Ja atmiņas moduļi atbalsta Intel XMP vai AMD EXPO, aktivizējiet atbilstošos profilus BIOS.

Lietošanas ieteikumi

Izmantojiet kvalitatīvus DDR5 moduļus ar Intel XMP vai AMD EXPO atbalstu stabilam pārspīlējumam, nodrošiniet pietiekamu dzesēšanu procesoram un M.2 SSD un pēc pirmās palaišanas atjauniniet draiverus, izmantojot ASRock Auto Driver Installer.

Parametri

BIOS tips: The BIOS (Basic Input/Output System) initializes and tests system hardware components, and loads a bootloader or an operating system from a mass memory device. The BIOS additionally provides abstraction layer for the hardware, i.e. a consistent way for application programs and operating systems to interact with the keyboard, display, and other input/output devices. There are several types of BIOS, including the motherboard ROM BIOS, video BIOS, drive controller BIOS, network adapter BIOS, and SCSI adapter BIOS.
EFI AMI
Audio izvades kanāli: An audio output channel is an electric circuit which acts as a path for a signal produced by a device. A device may have several audio output channels.
7.1
Mātes plates chipset: The chipset connects the microprocessor to the rest of the motherboard.
Intel B760
Mātesplates mikroshēmojuma saime: The category of motherboard chipset e.g. Intel, AMD.
Intel
Mātes plates formas faktors: Design of the motherboard (ATX, BTX etc).
Micro ATX
Komponente: What this product is used as a part of (component for).
PC (dators)
Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits: Number of VGA (D-Sub) ports (connecting interfaces) in the device. The VGA (D-Sub) connector is a 15 pin connector between a computer and a monitor. It was first introduced in 1987 by IBM.
1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Number of Ethernet LAN (RJ-45) ports (connecting interfaces) in the device. Ethernet LAN (RJ-45) ports allow a computer to connect to the ethernet.
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
3
USB 2.0 pieslēgvietu skaits: Number of USB 2.0 ports (connecting interfaces) in the device. USB 2.0 was released in April 2000 (now called "Hi-Speed"), adding higher maximum signaling rate of 480 Mbit/s (effective throughput up to 35 MB/s or 280 Mbit/s), USB 2.0 ports are usually black.
2
SATA III savienotāju skaits: Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) is a computer bus interface that connects host bus adapters to mass storage devices such as hard disk drives and optical drives. SATA III (revision 3.x) interface, formally known as SATA 6Gb/s, is a third generation SATA interface running at 6.0Gb/s. The bandwidth throughput, which is supported by the interface, is up to 600MB/s. This interface is backwards compatible with SATA 3 Gb/s interface.
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji: This is a connector (normally attached to a cable) for USB 3.0. USB 3.0 is the second major revision of the Universal Serial Bus (USB) standard for computer connectivity. First introduced in 2008, USB 3.0 adds a new transfer mode called "SuperSpeed," (distinguishable from USB 2.0 by either the blue colour of the port or the initials SS) capable of transferring data at up to 5Gbit/s—more than ten times as fast as the 480 Mbit/s top speed of USB 2.0.
1
USB 2.0 savienotāji: The end of a cable with a USB 2.0 connector. USB 2.0 was released in April 2000 (now called "Hi-Speed"), adding higher maximum signaling rate of 480 Mbit/s (effective throughput up to 35 MB/s or 280 Mbit/s), in addition to the "USB 1.x Full Speed" signaling rate of 12 Mbit/s. USB 2.0 connectors are usually colored black.
2
Maksimālā iekšējā atmiņa: The maximum internal memory which is available in the product.
96 GB
Atmiņas slotu skaits:
2
Procesora ligzda: Mechanical component(s) that provides mechanical and electrical connections between a microprocessor and a printed circuit board (PCB). This allows the processor to be replaced without soldering.
LGA 1700
Procesora ražotājs: The manufacturer that produced the processor.
Intel
Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts: Parallel processing technology is the simultaneous use of more than one CPU or processor core to execute a program or multiple computational threads. Ideally, parallel processing makes programs run faster because there are more engines (CPUs or Cores) running it. In practice, it is often difficult to divide a program in such a way that separate CPUs or cores can execute different portions without interfering with each other. Most computers have just one CPU, but some models have several, and multi-core processor chips are becoming the norm. There are even computers with thousands of CPUs.
Netiek atbalstīts
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:
SATA III, M.2
Atbalstītās atmiņas veidi: Types of memory which can be used with the product.
DDR5-SDRAM
Savietojami procesori: A processor which is compatible with this device, belongs to a 'series' which is part of 'family' e.g Celeron D, Celeron G, Celeron M, or, in some cases, is the same as 'family'.
Intel® Core™ i9, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5
Visi parametri

Svars&dimensijas

Dziļums: The distance from the front to the back of something.
201 mm
Platums: The measurement or extent of something from side to side.
244 mm

BIOS

BIOS atmiņas izmērs:
128 Mbit
BIOS tips: The BIOS (Basic Input/Output System) initializes and tests system hardware components, and loads a bootloader or an operating system from a mass memory device. The BIOS additionally provides abstraction layer for the hardware, i.e. a consistent way for application programs and operating systems to interact with the keyboard, display, and other input/output devices. There are several types of BIOS, including the motherboard ROM BIOS, video BIOS, drive controller BIOS, network adapter BIOS, and SCSI adapter BIOS.
EFI AMI

Paplašināšanas sloti

M.2 (M) slotu skaits:
1
PCI Express x16 (Gen 4.x) ligzdas:
1
PCI Express X1 (Gen 3.x) sloti:
2

Īpašības

Audio izvades kanāli: An audio output channel is an electric circuit which acts as a path for a signal produced by a device. A device may have several audio output channels.
7.1
Audio mikroshēma:
Realtek ALC897
Mātes plates chipset: The chipset connects the microprocessor to the rest of the motherboard.
Intel B760
Mātesplates mikroshēmojuma saime: The category of motherboard chipset e.g. Intel, AMD.
Intel
Mātes plates formas faktors: Design of the motherboard (ATX, BTX etc).
Micro ATX
Komponente: What this product is used as a part of (component for).
PC (dators)

Tīklošana

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
LAN kontrollers:
Realtek RTL8125-BG
Ethernet interfeisa tips:
2.5 Gigabit Ethernet
Ethernet/LAN savienojums: An Ethernet LAN (Local Area Network) interface is present, for a wired conection via a cable.

Aizmugurējā paneļa I/O porti

DisplayPort versija:
1.4
DVI-I pieslēgvietu skaits: This is the amount of DVI-I interfaces. Digital Visual Interface (DVI) is a video display interface developed by the Digital Display Working Group (DDWG). The digital interface is used to connect a video source to a display device, such as a computer monitor. DVI-I is DVI integrated, which means it can support digital and analog.
1
HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits: Number of VGA (D-Sub) ports (connecting interfaces) in the device. The VGA (D-Sub) connector is a 15 pin connector between a computer and a monitor. It was first introduced in 1987 by IBM.
1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Number of Ethernet LAN (RJ-45) ports (connecting interfaces) in the device. Ethernet LAN (RJ-45) ports allow a computer to connect to the ethernet.
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
3
USB 2.0 pieslēgvietu skaits: Number of USB 2.0 ports (connecting interfaces) in the device. USB 2.0 was released in April 2000 (now called "Hi-Speed"), adding higher maximum signaling rate of 480 Mbit/s (effective throughput up to 35 MB/s or 280 Mbit/s), USB 2.0 ports are usually black.
2

Iekšējie I/O

RGB LED tapu savienotājs:
TPM savienotājs:
EPS barošanas savienotājs (8-pin):
CPU ventilatora savienojums:
ATX Power savienotājs:
Priekšējā paneļa audio savienotājs:
SATA III savienotāju skaits: Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) is a computer bus interface that connects host bus adapters to mass storage devices such as hard disk drives and optical drives. SATA III (revision 3.x) interface, formally known as SATA 6Gb/s, is a third generation SATA interface running at 6.0Gb/s. The bandwidth throughput, which is supported by the interface, is up to 600MB/s. This interface is backwards compatible with SATA 3 Gb/s interface.
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji: This is a connector (normally attached to a cable) for USB 3.0. USB 3.0 is the second major revision of the Universal Serial Bus (USB) standard for computer connectivity. First introduced in 2008, USB 3.0 adds a new transfer mode called "SuperSpeed," (distinguishable from USB 2.0 by either the blue colour of the port or the initials SS) capable of transferring data at up to 5Gbit/s—more than ten times as fast as the 480 Mbit/s top speed of USB 2.0.
1
USB 2.0 savienotāji: The end of a cable with a USB 2.0 connector. USB 2.0 was released in April 2000 (now called "Hi-Speed"), adding higher maximum signaling rate of 480 Mbit/s (effective throughput up to 35 MB/s or 280 Mbit/s), in addition to the "USB 1.x Full Speed" signaling rate of 12 Mbit/s. USB 2.0 connectors are usually colored black.
2

Grafika

Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts: Parallel processing technology is the simultaneous use of more than one CPU or processor core to execute a program or multiple computational threads. Ideally, parallel processing makes programs run faster because there are more engines (CPUs or Cores) running it. In practice, it is often difficult to divide a program in such a way that separate CPUs or cores can execute different portions without interfering with each other. Most computers have just one CPU, but some models have several, and multi-core processor chips are becoming the norm. There are even computers with thousands of CPUs.
Netiek atbalstīts

Uzglabāšanas kontrolleri

RAID līmeņi: RAID is a storage technology that combines multiple disk drive components into a logical unit for the purposes of data redundancy and performance improvement. Data is distributed across the drives in one of several ways, referred to as RAID levels, depending on the specific level of redundancy and performance required.
10, 5, 1
Atbalsta RAID: The device uses RAID, which is a storage technology that combines multiple disk drive components into a logical unit for the purposes of data redundancy and performance improvement. Data is distributed across the drives in one of several ways, referred to as RAID levels, depending on the specific level of redundancy and performance required.
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:
SATA III, M.2

Atmiņa

Non-ECC:
Nebuferēta atmiņa:
Maksimālā iekšējā atmiņa: The maximum internal memory which is available in the product.
96 GB
Atmiņas slotu tips: A memory slot, also known as a memory socket or RAM slot, is what allows computer memory (RAM) to be inserted into the computer. Depending on the motherboard, there will usually be 2 to 4 memory slots (sometimes more on high-end motherboards). The most common types of RAM are SDRAM and DDR for desktop computers and SODIMM for laptop computers, each having various types and speeds.
DIMM
Atmiņas slotu skaits:
2
Atbalstītās atmiņas veidi: Types of memory which can be used with the product.
DDR5-SDRAM

Procesors

Savietojami procesori: A processor which is compatible with this device, belongs to a 'series' which is part of 'family' e.g Celeron D, Celeron G, Celeron M, or, in some cases, is the same as 'family'.
Intel® Core™ i9, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5
Procesora ligzda: Mechanical component(s) that provides mechanical and electrical connections between a microprocessor and a printed circuit board (PCB). This allows the processor to be replaced without soldering.
LGA 1700
Procesora ražotājs: The manufacturer that produced the processor.
Intel

Apraksts

Mašīntulkošana. Rādīt oriģinālu

Līdzīgi produkti

{{product.title}} Skatīt vairāk Paslēpt detaļas

{{highlightedFeature.featureTitle}}:

{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}

{{product.price | formatAmount}}
Varbūt derēs
{{product.manufacturerName}}
{{product.categoryName}}
{{product.title}}
{{product.specialPrice}}
{{product.price}}

Pircēju atsauksmes

Pircēju jautājumi

Biežāk uzdotie jautājumi

Cik maksā un vai ir pieejams pārdošanai Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ?

Cena ir 97.49 € (spēkā publicēšanas brīdī un jau ietver visus nodokļus). Prece ir pieejama pasūtīšanai — noliktavā ir 20 gab., un jūs varat veikt pirkumu jau tagad ar piegādi pa visu Latviju un Eiropu vai izvēlēties saņemt pasūtījumu Rīgas izsniegšanas punktā. Mēs piedāvājam izdevīgus pirkuma nosacījumus, tostarp iespēju sadalīt maksājumu ērtos ikmēneša maksājumos. Pieejamība un cena tiek atjauninātas reāllaikā, tāpēc iesakām veikt pasūtījumu savlaicīgi.

Ja es pasūtīšu šo produktu šodien, kad saņemšu pasūtījumu?

Veicot pasūtījumu šodien, piegāde būs maksimāli ātra un ērta. Pasūtījumu varēsiet saņemt 10.08.2026 Rīgas izsniegšanas punktā vai izvēlēties piegādi pa visu Latviju un Eiropu. Mēs rūpīgi pārbaudām katru pirkumu un iepakojam to drošai transportēšanai.

Kādi ir apmaksas veidi?

AiO.lv piedāvā vairākus apmaksas veidus: Pārskaitījums, Bankas karte on-line, Apple Pay, Google Pay, Nomaksā. Visas transakcijas ir drošas un šifrētas.

Vai ir iespējams iegādāties Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ līzingā vai uz nomaksu?

Jā, pirkumu ir iespējams noformēt gan ar kredītu, gan bezprocentu līzingā. Mēs sadarbojamies ar vadošajām Latvijas bankām un līzinga kompānijām, kas ļauj noformēt pirkumu jums ērtos nosacījumos — ar minimālu pirmo iemaksu un apmaksas termiņu no 3 līdz 36 mēnešiem. Kredītu vai līzingu Pamatplate Asrock B760M-HDV/M.2, 90-MXBMJ0-A0UAYZ var noformēt tiešsaistē, un pieteikšanās process ir maksimāli vienkāršs:
  • Izvēlaties preci vietnē un pievienojat to grozam;
  • Pasūtījuma noformēšanas laikā izvēlaties maksājuma veidu “Līzings”;
  • Aizpildāt nepieciešamos datus kredītdevēja partnerim;
  • Saņemat lēmumu dažu minūšu laikā.
Plašāka informācija par pieejamajiem maksājumu veidiem, bezprocentu līzinga un kredīta nosacījumiem Latvijā atrodama lapā: Apmaksa.

Vai šo produktu var iegādāties uzņēmumam (ar PVN)?

Jā. AiO.lv strādā ar juridiskām personām visā Latvijā un Eiropā. Preces cena jau ietver PVN. Atsevišķām preču kategorijām, kā arī uzņēmumiem no citām ES valstīm ar derīgu PVN numuru, var tikt piemērota 0% PVN likme. Rēķinu izrakstām uzreiz pēc pasūtījuma noformēšanas, atbalstām e-rēķinus BIS sistēmā un automātiski sagatavojam pavaddokumentus. Pirkumu uz uzņēmumu var noformēt tiešsaistē — pasūtījuma veikšanas laikā izvēlieties uzņēmuma profilu un bezskaidras naudas apmaksas veidu.

Kāds ir garantijas termiņš?

Uz ASROCK produkciju tiek nodrošināta oficiālā garantija uz 2 gadi. Tā sedz visus ražošanas defektus un bojājumus, kas var rasties ierīces lietošanas laikā. Garantija ir spēkā visos autorizētajos ASROCK servisa centros un caur AiO.lv

Vai preci var atgriezt pēc iegādes?

Jā, jūs varat atgriezt preci 14 dienu laikā no iegādes brīža, ja iegāde veikta kā patērētājam (nevis juridiskai personai). Atgriešana iespējama bez iemesla paskaidrošanas — galvenais, lai prece saglabā savu preces izskatu un pilnu komplektāciju. Mēs padarīsim procesu pēc iespējas vienkāršāku un ērtāku: pietiek sazināties ar mūsu klientu atbalsta dienestu, un mēs palīdzēsim noformēt atgriešanu.

Kur vērsties garantijas gadījumā?

Par garantijas jautājumiem jūs varat vērsties AiO.lv (SIA VSPRO) klientu atbalsta dienestā. Mēs palīdzēsim ar konsultāciju, garantijas gadījuma noformēšanu un sadarbību ar sertificētiem servisa centriem.

Kā saprast, vai šis produkts ir piemērots manām vajadzībām?

Vispirms nosakiet, kādiem uzdevumiem plānojat izmantot ierīci. Izvēloties ir svarīgi ņemt vērā galvenās īpašības, piemēram, bios tips, audio izvades kanāli, mātes plates chipset, mātesplates mikroshēmojuma saime, mātes plates formas faktors, komponente, wi-fi, hdmi pieslēgvietu skaits, vga (d-sub) pieslēgvietu skaits, ethernet lan (rj-45) pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) c tipa pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) a tipa pieslēgvietu skaits, usb 2.0 pieslēgvietu skaits, sata iii savienotāju skaits, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) savienotāji, usb 2.0 savienotāji, maksimālā iekšējā atmiņa, atmiņas slotu skaits, procesora ligzda, procesora ražotājs, paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts, atbalstītie glabāšanas diska interfeisi, atbalstītās atmiņas veidi, savietojami procesori, kā arī citus parametrus. Šo rādītāju salīdzināšana ar jūsu prasībām palīdzēs saprast, cik labi ierīce atbilst jūsu vajadzībām. Ja nepieciešams, mēs esam gatavi sniegt bezmaksas konsultāciju un palīdzēt izvēlēties piemērotāko risinājumu.
warranty
14 dienas preces atgriešanai Mēs esam pārliecināti par kvalitāti, bet, ja pirkums neder — jums ir 14 dienas, lai mierīgi atgrieztu preci.
shipping
Ātra piegāde Saņemiet pasūtījumus maksimāli ātri — līdz pašām durvīm, uz pakomātiem vai saņemšanas punktiem visā Latvijā un ES.
payment
Droši maksājumi Maksājiet tā, kā jums ērtāk: skaidrā naudā, ar VISA, MasterCard, Apple Pay, Google Pay, bankas pārskaitījumu vai 0% līzingu.
warranty
Kvalitāte kopš 2008. gada AiO.lv darbojas tirgū jau vairāk nekā 18 gadus un ir ieguvis uzticību — vairāk nekā 6000 patiesu pozitīvu atsauksmju Google.