{{ totalProductsCount }}

Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)

Summa:
{{sum | formatAmount}}

Jūsu grozs ir tukšs

header-product ASROCK B760M-HDV/M.2 Micro ATX Pamatplāte Intel LGA 1700 B760 Chipset DDR5 Atbalsts M.2 un SATA III 2.5 Gigabit LAN
79.99 €

ASROCK B760M-HDV/M.2 Micro ATX Pamatplāte Intel LGA 1700 B760 Chipset DDR5 Atbalsts M.2 un SATA III 2.5 Gigabit LAN

ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 1
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 2
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 3
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 4
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 5
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 1
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 2
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 3
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 4
ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX Photo 5
Sekojiet līdzi cenu izmaiņām Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām
Skatieties, kā samazinās cena

Atstājiet savu adresi - tiklīdz produkta cena samazināsies, jūs uzreiz par to uzzināsiet.

Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām

ASROCK B760M-HDV/M.2 Micro ATX Pamatplāte Intel LGA 1700 B760 Chipset DDR5 Atbalsts M.2 un SATA III 2.5 Gigabit LAN

{{email}}
Vai sekojat līdzi cenu izmaiņām

ASROCK B760M-HDV/M.2 Micro ATX Pamatplāte Intel LGA 1700 B760 Chipset DDR5 Atbalsts M.2 un SATA III 2.5 Gigabit LAN

{{email}}
{{selectedOffer && selectedOffer.price | formatAmount}}

Īss apraksts

ASROCK B760M-HDV/M.2 micro ATX pamatplāte ar Intel B760 mikroshēmu komplektu un LGA 1700 ligzdu 12., 13. un 14. paaudzes Intel Core procesoriem. Tā atbalsta līdz 96 GB DDR5 atmiņas, M.2 un SATA III diskus, kā arī ietver 2.5 Gigabit Ethernet. Ideāli piemērota stabila galddatora datora izveidei ar modernu savienojamību.
Pieejams par cenu 79.99 €: 10 gab.
Kopumā pieejams pasūtīšanai: 431 gab.
Garantija: 2 gadi
Artikuls: 10757593
free shipment

Vislētākā piegāde:

Unisend LV

Pakomāti

Unisend LV

Cena

1.99 €

Piegādāsim

{{selectedOffer.parcelStationDeliveryString}}

Klientu centrs
Ķengaraga iela 2b, Rīga, Latvija, LV-1063
13.10.2026 {{selectedOffer.officeDeliveryString}}
Bezmaksas
Piegāde ar kurjeru Lielgabarīta pasūtījuma gadījumā piegādes cena var palielināties!
16.10.2026 {{selectedOffer.courierDeliveryString}}
No 4.99 € (Svars: 0.93 kg)
Piegāde līdz saņemšanas punktiem
Unisend LV / Venipak Pickup LV / Venipak Locker LV / DPD Paku skapis / Omniva LV / Latvijas Pasts pakomāts / Latvijas Pasts nodaļa
16.10.2026 {{selectedOffer.parcelStationDeliveryString}}
No 1.99 €
0 credit

maksā 3 vienādās daļās

šodien

0 €

vēlāk

3 men. х 26.66 €

pārmaksa

0 €

Visi apmaksas veidi:
Pārskaitījums, Bankas karte on-line, Apple Pay, Google Pay, Nomaksā
Nomaksa uz 36 mēnešiem: no 2.22 €/mēn.
Cena ar reverso 0% nodokli: 66.11€ Īpašais PVN piemērošanas režīms saskaņā ar PVN likuma pantiem 143.1
Kopā lētāk
{{product.price | formatAmount}}
{{product.title}}
{{productBundle.reference.specialPrice | formatAmount}}
{{productBundle.title}}
{{productBundlePreviousPrice | formatAmount}}
{{productBundleSpecialPrice | formatAmount}}

Jūs ietaupāt {{productBundleYouSave | formatAmount}}

Informācija par produktu

Apraksts

ASROCK B760M-HDV/M.2 Micro ATX mātesplate ir izstrādāta, lai nodrošinātu stabilu un efektivu pamatu mūsdienu galddatoriem. Izmantojot Intel B760 mikroshēmu komplektu un LGA 1700 ligzdu, šī mātesplate nodrošina pilnīgu saderību ar 12., 13. un 14. paaudzes Intel Core procesoriem. Tā atbalsta ātrgaitas DDR5 atmiņu divos DIMM 슬OTS slots, ļaujot izmantot līdz pat 96 GB operatīvās atmiņas vienmērīgai daudzuzdevumu veikšanai. Aprīkota ar elastīgām datu glabāšanas iespējām, tostarp M.2 un SATA III saskarnēm, kā arī 2.5 Gigabit Ethernet vadu tīkla savienojumam, šī mātesplate ir piemērota uzticama biroja datora izveidei.

Priekšrocības

Šī mātesplate ietver stabilus barošanas komponentus, lai nodrošinātu nepārtrauktu sistēmas darbību standarta slodzes apstākļos. DDR5 atmiņas standarta atbalsts nodrošina lielāku joslas platumu un uzlabotu energoefektivitāti salīdzinājumā ar vecākiem atmiņas veidiem, veicinot ātrāku datu apstrādi. Mūsdienu savienojamība tiek nodrošināta, izmantojot vairākus USB portus, tostarp abpusēju USB 3.2 Gen 1 Type-C portu, kas atvieglo perifērijas ierīču pievienošanu. Turklāt integrētais 2.5 Gigabit LAN kontrolleris nodrošina ātrgaitas lokālā tīkla savienojumu prasīgiem uzdevumiem.

Piemērots

  • Mūsdienu mājas biroja datora montāžai
  • Uzticama galddatora izveidei ikdienas produktivitātes uzdevumiem
  • Darbstacijas iestatīšanai ar ātrgaitas vadu tīkla savienojumu
  • Kompaktām sistēmām, izmantojot Micro ATX korpusus

Kad var nebūt piemērots

Šī mātesplate nav piemērota lietotājiem, kuri vēlas izveidot ekstrēmas pārspējošanas sistēmas, jo tai ir ierobežots atmiņas slotu skaits un tā neatbalsta uzlabotas vairāku grafisko procesoru tehnoloģiju iespējas. Turklāt tai nav iebūvēta bezvadu tīkla adaptera, tāpēc Wi-Fi savienojumam būs nepieciešams atsevišķs M.2 Key E modulis.

Galvenie parametri

  • Intel B760 mikroshēmu komplektsLGA 1700 procesora ligzdaMicro ATX formas faktorsAtbalsta līdz 96 GB DDR5-SDRAM atmiņas2 atmiņas slotiM.2 un SATA III datu nesēju saskarnes2.5 Gigabit Ethernet tīkla saskarne7.1 audio izvades kanāliHDMI un VGA displeja izvadesUSB 3.2 Gen 1 Type-C un Type-A porti

Kā lietot

Lai sāktu lietot mātesplati, droši uzstādiet to saderīgā Micro ATX datora korpusā kopā ar atbalstītu 12., 13. vai 14. paaudzes Intel Core procesoru. Ievietojiet DDR5 atmiņas moduļus paredzētajos DIMM slotos un pievienojiet datu diskus pieejamajiem M.2 vai SATA III portiem. Pievienojiet barošanas bloku atbilstošajiem mātesplates barošanas savienotājiem, pievienojiet monitoru un instalējiet operētājsistēmu, izmantojot UEFI BIOS saskarni.

Kas jāņem vērā pirms pirkuma

  • Pārliecinieties, ka datora korpuss atbalsta Micro ATX formas faktoruPārbaudiet, vai jūsu procesors pieder saderīgajai Intel Core sērijaiPārliecinieties, ka jūsu atmiņas moduļi ir DDR5-SDRAM tipaPārbaudiet, vai jums ir nepieciešams papildu bezvadu tīkla modulis

Lietošanas ieteikumi

Vienmēr atvienojiet sistēmu no elektrotīkla pirms aparatūras komponentu uzstādīšanas vai noņemšanas un izmantojiet pareizus antistatiskos piesardzības pasākumus.

Parametri

BIOS tips: BIOS (Basic Input/Output System) inicializē un testē sistēmas aparatūras komponentus, kā arī ielādē palaidēju vai operētājsistēmu no datu nesēja. BIOS papildus nodrošina aparatūras abstrakcijas slāni, t.i., konsekventu veidu, kā lietojumprogrammas un operētājsistēmas mijiedarbojas ar tastatūru, displeju un citām ievades/izvades ierīcēm. Ir vairāki BIOS veidi, tostarp mātesplates ROM BIOS, video BIOS, diskdziņa kontrollera BIOS, tīkla adaptera BIOS un SCSI adaptera BIOS.
EFI AMI
Audio izvades kanāli: Audio izvades kanāls ir elektriska ķēde, kas kalpo kā ceļš ierīces ģenerētajam signālam. Ierīcei var būt vairāki audio izvades kanāli.
7.1
Mātes plates chipset: Mikroshēmu komplekts savieno mikroprocesoru ar pārējo mātesplates daļu.
Intel B760
Mātesplates mikroshēmojuma saime: Pamatplates mikroshēmu komplekta kategorija, piemēram, Intel, AMD.
Intel
Mātes plates formas faktors: Mātesplates dizains (ATX, BTX utt.).
Micro ATX
Komponente: Kam šis produkts tiek izmantots kā daļa (komponents).
PC (dators)
Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
Nē
DVI-D pieslēgvietu skaits: Šis ir DVI-I interfeisu skaits. Digitālais vizuālais interfeiss (DVI) ir video displeja interfeiss, ko izstrādājusi Digitālo displeju darba grupa (DDWG). Digitālo interfeisu izmanto, lai savienotu video avotu ar displeja ierīci, piemēram, datora monitoru. DVI-D nozīmē DVI digitālais, kas nozīmē, ka tas var atbalstīt tikai digitālo, bet ne analogo.
0
HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits: VGA (D-Sub) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. VGA (D-Sub) savienotājs ir 15 pin savienotājs starp datoru un monitoru. To 1987. gadā pirmo reizi ieviesa IBM.
1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
3
USB 2.0 pieslēgvietu skaits: USB 2.0 pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), nodrošinot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā Caurlaidība līdz 35 MB/s vai 280 Mbit/s), USB 2.0 porti parasti ir melnā krāsā.
2
SATA III savienotāju skaits: Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) ir datora kopnes interfeiss, kas savieno resursdatora kopnes adapterus ar masu atmiņas ierīcēm, piemēram, cietajiem diskiem un optiskajiem dziņiem. SATA III (3.x versija) interfeiss, kas oficiāli pazīstams kā SATA 6Gb/s, ir trešās paaudzes SATA interfeiss, kas darbojas ar ātrumu 6.0Gb/s. Interfeisa atbalstītais joslas platuma Caurlaidības ātrums ir līdz pat 600MB/s. Šis interfeiss ir savietojams atpakaļ ar SATA 3 Gb/s interfeisu.
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji:
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji: Šis ir savienotājs (parasti piestiprināts pie kabeļa) priekš USB 3.0. USB 3.0 ir otrais lielākais Universal Serial Bus (USB) standarta atjauninājums datoru savienojamībai. Pirmo reizi ieviests 2008. gadā, USB 3.0 pievieno jaunu pārsūtīšanas režīmu ar nosaukumu "SuperSpeed" (no USB 2.0 atšķirams pēc porta zilās krāsas vai burtiem SS), kas spēj pārsūtīt datus ar ātrumu līdz 5Gbit/s — vairāk nekā desmit reizes ātrāk nekā USB 2.0 maksimālais ātrums 480 Mbit/s.
1
USB 2.0 savienotāji: Kabeļa gals ar USB 2.0 savienotāju. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), pievienojot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā caurlaidība līdz pat 35 MB/s jeb 280 Mbit/s), papildus "USB 1.x Full Speed" signāla pārraides ātrumam 12 Mbit/s. USB 2.0 savienotāji parasti ir melnā krāsā.
2
Maksimālā iekšējā atmiņa: Maksimālā iekšējā atmiņa, kas pieejama produktā.
96 GB
Atmiņas slotu skaits:
2
Procesora ligzda: Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.
LGA 1700
Procesora ražotājs: Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.
Intel
Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts: Paralēlās apstrādes tehnoloģija ir vairāku centrālo procesoru vai procesora kodolu vienlaicīga izmantošana programmas vai vairāku skaitļošanas plūsmu izpildei. Ideālā gadījumā paralēlā apstrāde nodrošina programmu ātrāku darbību, jo tās izpildei tiek izmantots vairāk dzinēju (procesoru vai kodolu). Praksē bieži vien ir grūti sadalīt programmu tā, lai atsevišķi procesori vai kodoli varētu izpildīt dažādas daļas, savstarpēji netraucējot viens otram. Lielākajai daļai datoru ir tikai viens procesors, taču dažiem modeļiem ir vairāki, un daudzkodolu procesoru mikroshēmas kļūst par normu. Ir pat datori ar tūkstošiem procesoru.
Netiek atbalstīts
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:
M.2, SATA III
Atbalstītās atmiņas veidi: Atmiņas veidi, kurus var izmantot ar produktu.
DDR5-SDRAM
Savietojami procesori: Procesors, kas ir saderīgs ar šo ierīci, pieder 'sērijai', kas ir daļa no 'ģimenes', piemēram, Celeron D, Celeron G, Celeron M, vai dažos gadījumos sakrīt ar 'ģimeni'.
Intel Core i9 14th Gen, Intel Core i9 13th Gen, Intel Core i9 12th Gen, Intel Core i7 13th Gen, Intel Core i7 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i3 12th Gen
Visi parametri

Iepakojuma saturs

Pievienoti kabeļi:
SATA
Skrūves iekļautas:
Jā

Svars&dimensijas

Dziļums: Attālums no kaut kā priekšpuses līdz aizmugurei.
201 mm
Platums: Kaut kā mērījums vai apmērs no vienas puses līdz otrai.
244 mm

BIOS

BIOS atmiņas izmērs:
128 Mbit
BIOS tips: BIOS (Basic Input/Output System) inicializē un testē sistēmas aparatūras komponentus, kā arī ielādē palaidēju vai operētājsistēmu no datu nesēja. BIOS papildus nodrošina aparatūras abstrakcijas slāni, t.i., konsekventu veidu, kā lietojumprogrammas un operētājsistēmas mijiedarbojas ar tastatūru, displeju un citām ievades/izvades ierīcēm. Ir vairāki BIOS veidi, tostarp mātesplates ROM BIOS, video BIOS, diskdziņa kontrollera BIOS, tīkla adaptera BIOS un SCSI adaptera BIOS.
EFI AMI

Paplašināšanas sloti

M.2 (M) slotu skaits:
2
PCI Express x16 (Gen 4.x) ligzdas:
1
PCI Express X1 (Gen 3.x) sloti:
2

Īpašības

Atbalstītās Windows operētājsistēmas: Windows versijas, kuras var izmantot ar ierīci.
Windows 11 x64, Windows 10 x64
Audio izvades kanāli: Audio izvades kanāls ir elektriska ķēde, kas kalpo kā ceļš ierīces ģenerētajam signālam. Ierīcei var būt vairāki audio izvades kanāli.
7.1
Audio mikroshēma:
Realtek ALC897
Mātes plates chipset: Mikroshēmu komplekts savieno mikroprocesoru ar pārējo mātesplates daļu.
Intel B760
Mātesplates mikroshēmojuma saime: Pamatplates mikroshēmu komplekta kategorija, piemēram, Intel, AMD.
Intel
Mātes plates formas faktors: Mātesplates dizains (ATX, BTX utt.).
Micro ATX
Komponente: Kam šis produkts tiek izmantots kā daļa (komponents).
PC (dators)

Tīklošana

Wi-Fi standarts: Šīs ierīces savienojums tiek nodrošināts, izmantojot Wi-Fi augstā standartā.
Nav pieejams
Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
Nē
LAN kontrollers:
Dragon RTL8125BG
Ethernet interfeisa tips:
2.5 Gigabit Ethernet
Ethernet/LAN savienojums: Ir pieejams Ethernet LAN (Local Area Network) interfeiss vadu savienojumam, izmantojot kabeli.
Jā

Aizmugurējā paneļa I/O porti

Mikrofons, līnijas izeja: Ligzda mikrofona pievienošanai ierīcei.
Jā
Line-in:
Jā
DisplayPort versija:
1.4
DisplayPorts daudzums: DisplayPort pieslēgvietu skaits. DisplayPort ir digitālais displeja interfeiss, ko izstrādājusi Video elektronikas standartu asociācija (VESA). Šo interfeisu galvenokārt izmanto, чтобы savienotu video avotu ar attēlojuma ierīci, piemēram, datora monitoru, lai gan to var izmantot arī audio, USB un citu datu pārsūtīšanai.
1
DVI-D pieslēgvietu skaits: Šis ir DVI-I interfeisu skaits. Digitālais vizuālais interfeiss (DVI) ir video displeja interfeiss, ko izstrādājusi Digitālo displeju darba grupa (DDWG). Digitālo interfeisu izmanto, lai savienotu video avotu ar displeja ierīci, piemēram, datora monitoru. DVI-D nozīmē DVI digitālais, kas nozīmē, ka tas var atbalstīt tikai digitālo, bet ne analogo.
0
HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits: VGA (D-Sub) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. VGA (D-Sub) savienotājs ir 15 pin savienotājs starp datoru un monitoru. To 1987. gadā pirmo reizi ieviesa IBM.
1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
3
USB 2.0 pieslēgvietu skaits: USB 2.0 pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), nodrošinot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā Caurlaidība līdz 35 MB/s vai 280 Mbit/s), USB 2.0 porti parasti ir melnā krāsā.
2

Iekšējie I/O

RGB LED tapu savienotājs:
Jā
TPM savienotājs:
Jā
CPU ventilatora savienojums:
Jā
ATX Power savienotājs:
Jā
Priekšējā paneļa audio savienotājs:
Jā
SATA III savienotāju skaits: Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) ir datora kopnes interfeiss, kas savieno resursdatora kopnes adapterus ar masu atmiņas ierīcēm, piemēram, cietajiem diskiem un optiskajiem dziņiem. SATA III (3.x versija) interfeiss, kas oficiāli pazīstams kā SATA 6Gb/s, ir trešās paaudzes SATA interfeiss, kas darbojas ar ātrumu 6.0Gb/s. Interfeisa atbalstītais joslas platuma Caurlaidības ātrums ir līdz pat 600MB/s. Šis interfeiss ir savietojams atpakaļ ar SATA 3 Gb/s interfeisu.
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji:
0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji: Šis ir savienotājs (parasti piestiprināts pie kabeļa) priekš USB 3.0. USB 3.0 ir otrais lielākais Universal Serial Bus (USB) standarta atjauninājums datoru savienojamībai. Pirmo reizi ieviests 2008. gadā, USB 3.0 pievieno jaunu pārsūtīšanas režīmu ar nosaukumu "SuperSpeed" (no USB 2.0 atšķirams pēc porta zilās krāsas vai burtiem SS), kas spēj pārsūtīt datus ar ātrumu līdz 5Gbit/s — vairāk nekā desmit reizes ātrāk nekā USB 2.0 maksimālais ātrums 480 Mbit/s.
1
USB 2.0 savienotāji: Kabeļa gals ar USB 2.0 savienotāju. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), pievienojot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā caurlaidība līdz pat 35 MB/s jeb 280 Mbit/s), papildus "USB 1.x Full Speed" signāla pārraides ātrumam 12 Mbit/s. USB 2.0 savienotāji parasti ir melnā krāsā.
2

Grafika

Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts: Paralēlās apstrādes tehnoloģija ir vairāku centrālo procesoru vai procesora kodolu vienlaicīga izmantošana programmas vai vairāku skaitļošanas plūsmu izpildei. Ideālā gadījumā paralēlā apstrāde nodrošina programmu ātrāku darbību, jo tās izpildei tiek izmantots vairāk dzinēju (procesoru vai kodolu). Praksē bieži vien ir grūti sadalīt programmu tā, lai atsevišķi procesori vai kodoli varētu izpildīt dažādas daļas, savstarpēji netraucējot viens otram. Lielākajai daļai datoru ir tikai viens procesors, taču dažiem modeļiem ir vairāki, un daudzkodolu procesoru mikroshēmas kļūst par normu. Ir pat datori ar tūkstošiem procesoru.
Netiek atbalstīts

Uzglabāšanas kontrolleri

RAID līmeņi: RAID ir datu glabāšanas tehnoloģija, kas apvieno vairākus diskdziņa komponentus vienā loģiskā vienībā datu redundances un veiktspējas uzlabošanas nolūkos. Dati tiek sadalīti starp diskdziņiem vienā no vairākiem veidiem, ko dēvē par RAID līmeņiem, atkarībā no konkrētā nepieciešamā redundances un veiktspējas līmeņa.
1, 5, 10
Atbalsta RAID: Ierīce izmanto RAID, kas ir datu glabāšanas tehnoloģija, kura apvieno vairākus diskdziņa komponentus vienā loģiskajā blokā datu dublēšanai un veiktspējas uzlabošanai. Dati tiek sadalīti starp diskdziņiem vienā no vairākiem veidiem, ko sauc par RAID līmeņiem, atkarībā no konkrētā nepieciešamā dublēšanas un veiktspējas līmeņa.
Jā
Atbalstītais uzglabāšanas diskdziņu skaits: Cik atmiņas diskus var ievietot izstrādājumā vienlaikus.
6
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:
M.2, SATA III

Atmiņa

Nebuferēta atmiņa:
Jā
Maksimālā iekšējā atmiņa: Maksimālā iekšējā atmiņa, kas pieejama produktā.
96 GB
ECC savietojamība:
non-ECC
Atmiņas kanāli:
Duālais kanāls
Atmiņas slotu tips: Atmiņas slots, saukts arī par atmiņas ligzdu vai RAM slotu, ir vieta, kur datorā tiek ievietota datora atmiņa (RAM). Atkarībā de mātesplates parasti ir 2 līdz 4 atmiņas sloti (augstas klases mātesplatēs dažreiz vairāk). Visizplatītākie RAM tipi ir SDRAM un DDR galddatoriem un SODIMM klēpjdatoriem, un katram no tiem ir dažādi veidi un ātrumi.
DIMM
Atmiņas slotu skaits:
2
Atbalstītās atmiņas veidi: Atmiņas veidi, kurus var izmantot ar produktu.
DDR5-SDRAM

Procesors

Savietojami procesori: Procesors, kas ir saderīgs ar šo ierīci, pieder 'sērijai', kas ir daļa no 'ģimenes', piemēram, Celeron D, Celeron G, Celeron M, vai dažos gadījumos sakrīt ar 'ģimeni'.
Intel Core i9 14th Gen, Intel Core i9 13th Gen, Intel Core i9 12th Gen, Intel Core i7 13th Gen, Intel Core i7 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i3 12th Gen
Procesora ligzda: Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.
LGA 1700
Procesora ražotājs: Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.
Intel

Instrukcijas

Apraksts

Instrukcijas

Mašīntulkošana. Rādīt oriģinālu

Līdzīgi produkti

{{product.title}}
Skatīt vairāk Paslēpt detaļas

{{highlightedFeature.featureTitle}}:

{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}

{{product.price | formatAmount}}
Varbūt derēs
{{product.manufacturerName}}
{{product.categoryName}}
{{product.title}}
{{product.specialPrice}}
{{product.price}}
Noliktavā
Noliktava Pieejams Piegāde uz veikalu Pārdošanas cena
WH115 10 13.10.2026
79.99 €
WH355 10 13.10.2026
89.49 €
EU58 20 21.10.2026
92.49 €
Parādīt visus piedāvājumus Noslēpt
Pieejams tikai juridiskām personām
Noliktava Pieejams Piegāde uz veikalu Pārdošanas cena
WH345 21 13.10.2026
98.49 €
WH109 120 27.10.2026
125.99 €
79.99 €
Pieejams: 10
Piegādes datums: 13.10.2026
Noliktava: WH115
89.49 €
Pieejams: 10
Piegādes datums: 13.10.2026
Noliktava: WH355
92.49 €
Pieejams: 20
Piegādes datums: 21.10.2026
Noliktava: EU58
94.49 €
Pieejams: 20
Piegādes datums: piektdien Vislabākā piegāde
Noliktava: EU2
95.99 €
Pieejams: 120
Piegādes datums: 13.10.2026
Noliktava: EU3
96.99 €
Pieejams: 10
Piegādes datums: 13.10.2026
Noliktava: EU16
103.49 €
Pieejams: 100
Piegādes datums: 13.10.2026
Noliktava: WH94
Pieejams tikai juridiskām personām
98.49 €
Pieejams: 21
Piegādes datums: 13.10.2026
Noliktava: WH345
125.99 €
Pieejams: 120
Piegādes datums: 27.10.2026
Noliktava: WH109

Pircēju atsauksmes

Pircēju jautājumi

Biežāk uzdotie jautājumi

Cik maksā un vai ir pieejams pārdošanai ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX?

Cena ir 79.99 € (spēkā publicēšanas brīdī un jau ietver visus nodokļus). Prece ir pieejama pasūtīšanai — noliktavā ir 431 gab., un jūs varat veikt pirkumu jau tagad ar piegādi pa visu Latviju un Eiropu vai izvēlēties saņemt pasūtījumu Rīgas izsniegšanas punktā. Mēs piedāvājam izdevīgus pirkuma nosacījumus, tostarp iespēju sadalīt maksājumu ērtos ikmēneša maksājumos. Pieejamība un cena tiek atjauninātas reāllaikā, tāpēc iesakām veikt pasūtījumu savlaicīgi.

Ja es pasūtīšu šo produktu šodien, kad saņemšu pasūtījumu?

Veicot pasūtījumu šodien, piegāde būs maksimāli ātra un ērta. Pasūtījumu varēsiet saņemt 13.10.2026 Rīgas izsniegšanas punktā vai izvēlēties piegādi pa visu Latviju un Eiropu. Mēs rūpīgi pārbaudām katru pirkumu un iepakojam to drošai transportēšanai.

Kādi ir apmaksas veidi?

AiO.lv piedāvā vairākus apmaksas veidus: Pārskaitījums, Bankas karte on-line, Apple Pay, Google Pay, Nomaksā. Visas transakcijas ir drošas un šifrētas.

Vai ir iespējams iegādāties ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX līzingā vai uz nomaksu?

Jā, pirkumu ir iespējams noformēt gan ar kredītu, gan bezprocentu līzingā. Mēs sadarbojamies ar vadošajām Latvijas bankām un līzinga kompānijām, kas ļauj noformēt pirkumu jums ērtos nosacījumos — ar minimālu pirmo iemaksu un apmaksas termiņu no 3 līdz 36 mēnešiem. Kredītu vai līzingu ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX var noformēt tiešsaistē, un pieteikšanās process ir maksimāli vienkāršs:
  • Izvēlaties preci vietnē un pievienojat to grozam;
  • Pasūtījuma noformēšanas laikā izvēlaties maksājuma veidu “Līzings”;
  • Aizpildāt nepieciešamos datus kredītdevēja partnerim;
  • Saņemat lēmumu dažu minūšu laikā.
Plašāka informācija par pieejamajiem maksājumu veidiem, bezprocentu līzinga un kredīta nosacījumiem Latvijā atrodama lapā: Apmaksa.

Vai šo produktu var iegādāties uzņēmumam (ar PVN)?

Jā. AiO.lv strādā ar juridiskām personām visā Latvijā un Eiropā. Preces cena jau ietver PVN. Atsevišķām preču kategorijām, kā arī uzņēmumiem no citām ES valstīm ar derīgu PVN numuru, var tikt piemērota 0% PVN likme. Rēķinu izrakstām uzreiz pēc pasūtījuma noformēšanas, atbalstām e-rēķinus BIS sistēmā un automātiski sagatavojam pavaddokumentus. Pirkumu uz uzņēmumu var noformēt tiešsaistē — pasūtījuma veikšanas laikā izvēlieties uzņēmuma profilu un bezskaidras naudas apmaksas veidu.

Kāds ir garantijas termiņš?

Uz ASROCK produkciju tiek nodrošināta oficiālā garantija uz 2 gadi. Tā sedz visus ražošanas defektus un bojājumus, kas var rasties ierīces lietošanas laikā. Garantija ir spēkā visos autorizētajos ASROCK servisa centros un caur AiO.lv

Vai preci var atgriezt pēc iegādes?

Jā, jūs varat atgriezt preci 14 dienu laikā no iegādes brīža, ja iegāde veikta kā patērētājam (nevis juridiskai personai). Atgriešana iespējama bez iemesla paskaidrošanas — galvenais, lai prece saglabā savu preces izskatu un pilnu komplektāciju. Mēs padarīsim procesu pēc iespējas vienkāršāku un ērtāku: pietiek sazināties ar mūsu klientu atbalsta dienestu, un mēs palīdzēsim noformēt atgriešanu.

Kur vērsties garantijas gadījumā?

Par garantijas jautājumiem jūs varat vērsties AiO.lv (SIA VSPRO) klientu atbalsta dienestā. Mēs palīdzēsim ar konsultāciju, garantijas gadījuma noformēšanu un sadarbību ar sertificētiem servisa centriem.

Kā saprast, vai šis produkts ir piemērots manām vajadzībām?

Vispirms nosakiet, kādiem uzdevumiem plānojat izmantot ierīci. Izvēloties ir svarīgi ņemt vērā galvenās īpašības, piemēram, bios tips, audio izvades kanāli, mātes plates chipset, mātesplates mikroshēmojuma saime, mātes plates formas faktors, komponente, wi-fi, dvi-d pieslēgvietu skaits, hdmi pieslēgvietu skaits, vga (d-sub) pieslēgvietu skaits, ethernet lan (rj-45) pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) c tipa pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) a tipa pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) c tipa pieslēgvietu skaits, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) a tipa pieslēgvietu skaits, usb 2.0 pieslēgvietu skaits, sata iii savienotāju skaits, usb 3.2 gen 2 (3.1 gen 2) savienotāji, usb 3.2 gen 1 (3.1 gen 1) savienotāji, usb 2.0 savienotāji, maksimālā iekšējā atmiņa, atmiņas slotu skaits, procesora ligzda, procesora ražotājs, paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts, atbalstītie glabāšanas diska interfeisi, atbalstītās atmiņas veidi, savietojami procesori, kā arī citus parametrus. Šo rādītāju salīdzināšana ar jūsu prasībām palīdzēs saprast, cik labi ierīce atbilst jūsu vajadzībām. Ja nepieciešams, mēs esam gatavi sniegt bezmaksas konsultāciju un palīdzēt izvēlēties piemērotāko risinājumu.

Kur var lejupielādēt instrukciju ASROCK B760M-HDV/M.2 Pamatplāte LGA 1700 Micro ATX?

Instrukciju PDF formātā var lejupielādēt preces apraksta lapas sadaļā “Instrukcijas”. Fails satur pilnīgu informāciju par uzstādīšanu, iestatīšanu un lietošanu.
warranty
14 dienas preces atgriešanai Mēs esam pārliecināti par kvalitāti, bet, ja pirkums neder — jums ir 14 dienas, lai mierīgi atgrieztu preci.
shipping
Ātra piegāde Saņemiet pasūtījumus maksimāli ātri — līdz pašām durvīm, uz pakomātiem vai saņemšanas punktiem visā Latvijā un ES.
payment
Droši maksājumi Maksājiet tā, kā jums ērtāk: skaidrā naudā, ar VISA, MasterCard, Apple Pay, Google Pay, bankas pārskaitījumu vai 0% līzingu.
warranty
Kvalitāte kopš 2008. gada AiO.lv darbojas tirgū jau vairāk nekā 18 gadus un ir ieguvis uzticību — vairāk nekā 6000 patiesu pozitīvu atsauksmju Google.