AXIS S1224 Rack ierakstīšanas serveris Intel Xeon 16 GB RAM 12 TB HDD Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 Gigabit Ethernet

Komutatora tips: Tāda stingra karkasa veids, uz kura atrodas ierīces komponentu korpuss.

Plaukts

Procesora tips: Procesoru saime ir procesoru grupa, ko viena uzņēmuma ietvaros ražo īsā laika posmā, piemēram, Intel Pentium procesori.

Intel® Xeon®

Karstā pārnese (hot-swap):

Nē

Atmiņas izkārtojums: CPU atmiņas slots un izmērs.

1 x 16

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

16 GB

Hot-swap disku nodalījumi: Vietas, kur datorā varievietot vai izņemt diskus (karstās maiņas diskus).

Nē

Statīva montēšanas piederumi:

Jā

Iepakojuma saturs

Pievienoti kabeļi:

AC

Ārējās vides apstākļi

Darbības relatīvā mitruma amplitūda:

8 - 80

Darbības temperatūras amplitūda (T-T): Minimālā un maksimālā temperatūra, kurā produktu var droši ekspluatēt.

10 - 35

Tehniskā informācija

Atbilstības sertifikāti: Norāda, kuriem normatīvajiem, drošības un vides standartiem produkts atbilst, ko ir verificējušas atzītas iestādes vai sertifikācijas institūcijas.

VCCI, ICES, RCM, Korean Industrial Standards (KS), Federālā komunikāciju komisija, RoHS, REACH

Svars&dimensijas

Svars: Produkta svars bez iepakojuma (neto svars). Ja iespējams, neto svars ir norādīts, ieskaitot standarta piederumus un palīgmateriālus. Lūdzu, ņemiet vērā, ka ražotājs dažkārt neiekļauj piederumu un/vai palīgmateriālu svaru.

8.5 kg

Augstums: Izstrādājuma mērījums no galvas līdz kājām vai no pamatnes līdz augšai.

42.8 mm

Dziļums: Attālums no kaut kā priekšpuses līdz aizmugurei.

496.8 mm

Platums: Kaut kā mērījums vai apmērs no vienas puses līdz otrai.

482 mm

Enerģijas pārvaldība

Enerģija patēriņš: Enerģijas patēriņš ieslēgtā veidā vatos.

55 W

Barošanas avots: Veids, kā izstrādājums tiek barots, piemēram, uzlādējams akumulators, elektrotīkls, kas savienots, izmantojot kontaktdakšu un kabeli.

450 W

Maiņstrāvas ievades frekvence:

50/60

Strāvas patēriņš (maks): Maksimālais ierīces patērētais jaudas daudzums.

70 W

Maiņstrāvas ievades spriegums: Produktā ievadītās maiņstrāvas spriegums.

100 - 240

Procesors

Procesora ražotājs: Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.

Intel

Diskdzinis

RAID līmeņi: RAID ir datu glabāšanas tehnoloģija, kas apvieno vairākus diskdziņa komponentus vienā loģiskā vienībā datu redundances un veiktspējas uzlabošanas nolūkos. Dati tiek sadalīti starp diskdziņiem vienā no vairākiem veidiem, ko dēvē par RAID līmeņiem, atkarībā no konkrētā nepieciešamā redundances un veiktspējas līmeņa.

1

Atbalsta RAID: Ierīce izmanto RAID, kas ir datu glabāšanas tehnoloģija, kura apvieno vairākus diskdziņa komponentus vienā loģiskajā blokā datu dublēšanai un veiktspējas uzlabošanai. Dati tiek sadalīti starp diskdziņiem vienā no vairākiem veidiem, ko sauc par RAID līmeņiem, atkarībā no konkrētā nepieciešamā dublēšanas un veiktspējas līmeņa.

Jā

Cietā diska ietilpība: Cietā diska maksimālā uzglabāšanas ietilpība, parasti mērīta baitos, piemēram, GB.

12 GB

Cietā diska interfeiss: Veids, kā cietais disks (HDD) tiek savienots ar pārējo datoru, izmantojot tādus interfeisus kā ATA vai SCSI.

SATA

Atbalstāmo cieto disku skaits: Kopējais cieto disku skaits, ko var izmantot šajā izstrādājumā vai kopā ar to.

2

Instalēti cietie diski: Ierīcē iebūvēto cieto disku skaits.

1

Tīklošana

Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums: Ethernet LAN savienojuma dažādi ātruma līmeņi.

1000

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.

2

Ethernet interfeisa tips:

Tīkls Gigabit Ethernet

Savienojamība

USB 2.0 pieslēgvietu skaits: USB 2.0 pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), nodrošinot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā Caurlaidība līdz 35 MB/s vai 280 Mbit/s), USB 2.0 porti parasti ir melnā krāsā.

2

VGA (D-Sub) izvades pieslēgvietas:

1

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

1

Darbības rādītāji

Statņa kapacitāte: Vieta, ko ierīce aizņem statnē.

1U

LED indikatori:

Jā

Nodrošināta operētājsistēma: Operētājsistēmas veids ierīcē, piemēram, iOS Apple ierīcēs, Android mobilajās ierīcēs.

Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024

Kopējā glabāšanas ietilpība: Kopējais datu apjoms, ko var glabāt ierīcē.

12000 GB