-
Cietā diska ietilpība:
Cietā diska maksimālā uzglabāšanas ietilpība, parasti mērīta baitos, piemēram, GB.
-
500 GB
-
Procesora modelis:
Procesora modeļa numurs datorā.
-
i7-12700
-
Svars:
Produkta svars bez iepakojuma (neto svars). Ja iespējams, neto svars ir norādīts, ieskaitot standarta piederumus un palīgmateriālus. Lūdzu, ņemiet vērā, ka ražotājs dažkārt neiekļauj piederumu un/vai palīgmateriālu svaru.
-
6 kg
-
Iekšējās atmiņas tips:
Iekšējās atmiņas veids, piemēram, RAM, GDDR5.
-
DDR5-SDRAM
-
Statņa montāža:
Montāžas veids, kas var novietot ierīces plauktu sistēmā (statnē).
-
Jā
-
Tālvadības administrēšana:
-
JĀ
-
Barošanas avotu skaits:
-
1
-
Komutatora tips:
Tāda stingra karkasa veids, uz kura atrodas ierīces komponentu korpuss.
-
Plaukts
-
Iepakojuma svars:
Iepakotā produkta svars.
-
8000 g
-
Formas faktors:
Produkta forma vai dizains.
-
1U
-
Procesora ražotājs:
Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.
-
Intel
-
Barošanas avots:
Veids, kā izstrādājums tiek barots, piemēram, uzlādējams akumulators, elektrotīkls, kas savienots, izmantojot kontaktdakšu un kabeli.
-
350 W
-
Ethernet/LAN savienojums:
Ir pieejams Ethernet LAN (Local Area Network) interfeiss vadu savienojumam, izmantojot kabeli.
-
Jā
-
Diskdziņa nišu skaits:
-
2
-
Diskdziņa nišas:
-
2
-
Cietā diska nišu karstā pārnešana:
Karstās nomaiņas cietie diski ir diski, kurus var izņemt un nomainīt darbības laikā. Karstās nomaiņas cietie diski tiek ievietoti karstās nomaiņas cieto disku nodalījumos datoru iekšpusē.
-
Nē
-
Augstums:
Izstrādājuma mērījums no galvas līdz kājām vai no pamatnes līdz augšai.
-
160 mm
-
RAID kontrollera tips:
-
Programmatūras RAID
-
ECC:
ECC nozīmē kļūdu labošanas kodu (Error Correction Code), un tā ir atmiņa, kas spēj noteikt un izlabot dažas atmiņas kļūdas bez lietotāja iejaukšanās.
-
Nē
-
Platums:
Kaut kā mērījums vai apmērs no vienas puses līdz otrai.
-
560 mm
-
Dziļums:
Attālums no kaut kā priekšpuses līdz aizmugurei.
-
510 mm
-
BIOS tips:
BIOS (Basic Input/Output System) inicializē un testē sistēmas aparatūras komponentus, kā arī ielādē palaidēju vai operētājsistēmu no datu nesēja. BIOS papildus nodrošina aparatūras abstrakcijas slāni, t.i., konsekventu veidu, kā lietojumprogrammas un operētājsistēmas mijiedarbojas ar tastatūru, displeju un citām ievades/izvades ierīcēm. Ir vairāki BIOS veidi, tostarp mātesplates ROM BIOS, video BIOS, diskdziņa kontrollera BIOS, tīkla adaptera BIOS un SCSI adaptera BIOS.
-
UEFI
-
Procesora tips:
Procesoru saime ir procesoru grupa, ko viena uzņēmuma ietvaros ražo īsā laika posmā, piemēram, Intel Pentium procesori.
-
Intel® Core™ i7
-
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.
-
2
-
Procesora ligzda:
Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.
-
LGA 1700
-
Ieslēgšanās pie signāla no LAN:
-
Jā
-
Saderīgās operētājsistēmas:
Darbvirsmas operētājsistēmu saraksts, kuru saderība ar šo produktu ir testēta.
-
Windows 10/11, Windows Server 2022
-
DIMM slotu skaits:
DIMM slotu skaits. DIMM jeb divrindu atmiņas modulis sastāv dinamisku brīvpiekļuves atmiņas integrēto shēmu sērijas. Šie moduļi ir uzstādīti uz iespiedplates un paredzēti lietošanai personālajos datoros, darbstacijās un serveros. DIMM sāka aizstāt SIMM (vienrindu atmiņas moduļus) kā dominējošo atmiņas moduļu veidu, kad Intel P5 balstīti Pentium procesori sāka iegūt tirgus daļu.
-
4
-
SATA savienotāju skaits:
-
4
-
Kontrollera tips:
-
Intel SATA SW RAID
-
Atmiņas taktātrums:
Fekvence, ar kādu darbojas atmiņa (piemēram, RAM).
-
4400 MHz
-
Pele iekļauta:
Šajā komplektā ir iekļauta pele.
-
Nē
-
LAN kontrollers:
-
Intel I225-LM
-
Nodrošināta operētājsistēma:
Operētājsistēmas veids ierīcē, piemēram, iOS Apple ierīcēs, Android mobilajās ierīcēs.
-
Windows 11 Pro
-
Atbalstāmo cieto disku skaits:
Kopējais cieto disku skaits, ko var izmantot šajā izstrādājumā vai kopā ar to.
-
2
-
HDMI pieslēgvietu skaits:
HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
-
1
-
Trusted Platform Module (TPM):
-
Jā
-
Iepakojuma dziļums:
Attālums no iepakojuma priekšpuses līdz aizmugurei.
-
510 mm
-
Iepakojuma augstums:
Attālums no iepakojuma augšas līdz apakšai.
-
160 mm
-
Iepakojuma platums:
Attālums no viena iepakojuma sāna līdz otrai.
-
560 mm
-
SSD diskdziņa interfeisi:
Interfeisa (-u) veids, ar kuru cietvielu disks ir savienots ar citu aparatūru.
-
PCI Express
-
SSD diskdziņa kapacitāte:
Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.
-
500 GB
-
Multikodola tips:
Centrālo procesoru ('kodolu') skaits procesorā. Dažiem procesoriem ir 1 kodols, citiem — 2 (piem., Intel Core Duo) vai vairāk (piem., Intel Xeon E7-2850 ir 10 kodoli).
-
12
-
S.M.A.R.T. atbalsts:
-
Jā
-
DisplayPorts daudzums:
DisplayPort pieslēgvietu skaits. DisplayPort ir digitālais displeja interfeiss, ko izstrādājusi Video elektronikas standartu asociācija (VESA). Šo interfeisu galvenokārt izmanto, чтобы savienotu video avotu ar attēlojuma ierīci, piemēram, datora monitoru, lai gan to var izmantot arī audio, USB un citu datu pārsūtīšanai.
-
2
-
Atbalstāmie cietā diska izmēri:
Cieto disku izmērs, ko ierīce var izmantot.
-
3.5
-
Atbalsta RAID:
Ierīce izmanto RAID, kas ir datu glabāšanas tehnoloģija, kura apvieno vairākus diskdziņa komponentus vienā loģiskajā blokā datu dublēšanai un veiktspējas uzlabošanai. Dati tiek sadalīti starp diskdziņiem vienā no vairākiem veidiem, ko sauc par RAID līmeņiem, atkarībā no konkrētā nepieciešamā dublēšanas un veiktspējas līmeņa.
-
Jā
-
Procesora stieples:
-
20
-
Ethernet interfeisa tips:
-
2.5 Gigabit Ethernet
-
Memory slots (available):
-
2
-
3.5 " nodalījumu skaits:
Disku nodalījums ir standarta zona aparatūras pievienošanai datoram. Lielākā daļa disku nodalījumu ir fiksēti korpusa iekšpusē, bet dažus var noņemt. 3.5" disku nodalījums ir paredzēts disketēm.
-
0
-
Atbalsts uz vietas:
-
Nē
-
Integrēts grafikas adaptera modelis:
"Grafiskais adapteris" ir aparatūra, kas ģenerē attēlus displejā. "Integrēts" nozīmē, ka grafiskais adapteris ir iebūvēts mātesplatē.
-
Intel UHD Graphics 770
-
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):
Uzlabota veiktspēja daūzpūtītai programmatūrai
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) nodrošina efektīvu procesora resursu izmantošanu, ļaujot katrā kodolā darbināt vairākus pavedienus un palielinot procesora Caurlaidību. Pieejama Intel® Core™ un Intel® Xeon® procesoros, Intel HT Technology palīdz vienlaikus darbināt prasīgas lietojumprogrammas, aizsargāt un pārvaldīt sistēmas, kā arī nodrošina rezervi biznesa izaugsmei.
-
Jā
-
Atbalstītais uzglabāšanas diskdziņu skaits:
Cik atmiņas diskus var ievietot izstrādājumā vienlaikus.
-
2
-
Intel® Quick Sync Video Technology:
Izveidojiet, rediģējiet un kopīgojiet video vienā mirklī
Intel® Quick Sync Video izmanto Intel® Graphics Technology īpašās datu apstrādes iespējas, lai padarītu video kodēšanas uzdevumus — piemēram, DVD vai Blu-ray disku veidošanu, 3D video veidošanu un rediģēšanu, 2D video failu konvertēšanu 3D formātā, kā arī video konvertēšanu portatīvajiem multivides atskaņotājiem un sociālo tīklu vietnēm — ātrākus un vieglākus.
-
Jā
-
Intel® Smart Cache:
Uzlabojiet atsaucību ar ātrāku datu piekļuvi
Izmantojot Intel® Smart Cache Intel® Core™ i5 procesorā, koplietojamā kešatmiņa tiek dinamiski piešķirta katram procesora kodolam, pamatojoties uz darba slodzi. Šī efektivitāte, divkodolu optimizētā implementācija palielina varbūtību, ka katrs kodols var piekļūt datiem no ātrās kešatmiņas, būtiski samazinot latentumu bieži izmantotajiem datiem un uzlabojot veiktspēju.
-
Jā
-
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija:
-
Jā
-
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT):
Vienkāršojiet virtualizāciju un samaziniet pieskaitāmās izmaksas
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) palīdz padarīt virtualizāciju praktisku, novēršot veiktspējas zudumus, samazinot sarežģītību un uzlabojot drošību ar aparatūras atbalstu. Virtualizācija ļauj vairākām darba slodzēm koplietot kopēju resursu kopumu, lai dažādas darba slodzes varētu atrasties vienuviet, vienlaikus saglabājot pilnīgu izolāciju viena no otras.
-
Jā
-
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT):
Attālināti un automātiski paaugstiniet efektivitāti un lietderību
Izmantojot integrētās platformas iespējas un trešo pušu pārvaldības lietojumprogrammas, Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) ļauj IT vai pārvaldīto pakalpojumu sniedzējiem attālināti uzraudzīt tīkla resursus. Pat tad, kad ierīces ir izslēgtas, tās var diagnosticēt un labot, izmantojot iebūvēto pārvaldāmību, saņemt programmatūras un vīrusu atjauninājumus vai saglabāt datus izgūšanai ārpus darba laika, tādējādi samazinot IT atbalsta izmaksas.
-
Jā
-
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):
-
Jā
-
Trusted Platform Module (TPM) versija:
-
2.0
-
Plaukta margas:
-
Nē
-
BMC integrēts ar IPMI:
-
Jā
-
Procesora frekvence:
Procesora takts frekvences vērtība izsakāma gigahercos (GHz). Jo augstāka takts frekvence, jo procesors ātrāk pilda mūsu komandas.
-
4.9 GHz
-
Atmiņas izkārtojums:
CPU atmiņas slots un izmērs.
-
2 x 8
-
Iekšējā atmiņa:
Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.
-
16 GB
-
Galveno strāvas bloku skaits:
Galveno barošanas avotu skaits šim produktam.
-
1
-
Thermal Design Power (TDP):
-
65 W
-
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):
Vienkāršojiet virtualizāciju un samaziniet pieskaitāmās izmaksas
Intel® virtualizācijas tehnoloģija (Intel® VT) palīdz padarīt virtualizāciju praktisku, novēršot veiktspējas zudumus, samazinot sarežģītību un uzlabojot drošību ar aparatūras atbalstu. Virtualizācija ļauj vairākām darba slodzēm koplietot vienotu resursu kopumu, lai dažādas darba slodzes varētu atrasties vienuviet, vienlaikus saglabājot pilnīgu izolāciju viena no otras.
-
Jā
-
Iebūvētā grafikas adaptera 4K atbalsts:
-
Jā
-
Procesora kešatmiņas veids:
-
Viedā kešatmiņa
-
Intel® Virtualization Technology (VT-x):
Vienkāršojiet virtualizāciju un samaziniet pieskaitāmās izmaksas
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) palīdz padarīt virtualizāciju praktisku, novēršot veiktspējas zudumus, samazinot sarežģītību un uzlabojot drošību ar aparatūras atbalstu. Virtualizācija ļauj vairākām darba slodzēm koplietot kopēju resursu kopumu, lai dažādas darba slodzes varētu pastāvēt līdzās, vienlaikus saglabājot pilnīgu izolāciju viena no otras.
-
Jā
-
3,5" aparatūras dziņu iespēja:
-
2
-
2,5" aparatūras dziņu iespēja:
-
0
-
RAID konfigurācijas opcija:
-
RAID0 & RAID1
-
Procesors ARK ID:
-
134591
-
Diskrētais grafikas adapteris:
-
Nē
-
NVMe:
NVM Express (NVMe) vai Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) ir atvērta loģisko ierīču saskarnes specifikācija piekļuvei negaistošiem atmiņas informācijas nesējiem, kas savienoti, izmantojot PCI Express (PCIe) kopni. NVM Express kā loģisko ierīču saskarne ir izstrādāta, lai izmantotu cietvielu atmiņas ierīču zemo aizturi un iekšējo paralēlismu.
-
Jā
-
Klaviatūra iekļauta:
Tastatūra ir iekļauta komplektā.
-
Nē
-
Buferatmiņas tips:
-
Unregistered (unbuffered)
-
PCI Express x16 (Gen 4.x) ligzdas:
-
1
-
SSD izmērs:
-
M.2
-
Ierakstītie terabaiti (TBW):
-
300
-
Barošanas kabeļu skaits:
-
1
-
Veiktspējas kodoli:
-
8
-
Veiktspējas kodola bāzes frekvence:
-
2.1 GHz
-
Garantijas periods:
-
5 gads(i)
