-
Mātes plates chipset:
Mikroshēmu komplekts savieno mikroprocesoru ar pārējo mātesplates daļu.
-
AMD X870E
-
Mātesplates mikroshēmojuma saime:
Pamatplates mikroshēmu komplekta kategorija, piemēram, Intel, AMD.
-
AMD
-
Mātes plates formas faktors:
Mātesplates dizains (ATX, BTX utt.).
-
ATX
-
Komponente:
Kam šis produkts tiek izmantots kā daļa (komponents).
-
PC (dators)
-
Wi-Fi:
WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
-
Jā
-
HDMI pieslēgvietu skaits:
HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
-
1
-
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.
-
1
-
USB 2.0 pieslēgvietu skaits:
USB 2.0 pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), nodrošinot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā Caurlaidība līdz 35 MB/s vai 280 Mbit/s), USB 2.0 porti parasti ir melnā krāsā.
-
4
-
SATA III savienotāju skaits:
Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) ir datora kopnes interfeiss, kas savieno resursdatora kopnes adapterus ar masu atmiņas ierīcēm, piemēram, cietajiem diskiem un optiskajiem dziņiem. SATA III (3.x versija) interfeiss, kas oficiāli pazīstams kā SATA 6Gb/s, ir trešās paaudzes SATA interfeiss, kas darbojas ar ātrumu 6.0Gb/s. Interfeisa atbalstītais joslas platuma Caurlaidības ātrums ir līdz pat 600MB/s. Šis interfeiss ir savietojams atpakaļ ar SATA 3 Gb/s interfeisu.
-
4
-
USB 2.0 savienotāji:
Kabeļa gals ar USB 2.0 savienotāju. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), pievienojot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā caurlaidība līdz pat 35 MB/s jeb 280 Mbit/s), papildus "USB 1.x Full Speed" signāla pārraides ātrumam 12 Mbit/s. USB 2.0 savienotāji parasti ir melnā krāsā.
-
10
-
Maksimālā iekšējā atmiņa:
Maksimālā iekšējā atmiņa, kas pieejama produktā.
-
256 GB
-
Atmiņas slotu skaits:
-
4
-
Procesora ligzda:
Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.
-
AM5 pieslēgvieta
-
Procesora ražotājs:
Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.
-
AMD
-
Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts:
Paralēlās apstrādes tehnoloģija ir vairāku centrālo procesoru vai procesora kodolu vienlaicīga izmantošana programmas vai vairāku skaitļošanas plūsmu izpildei. Ideālā gadījumā paralēlā apstrāde nodrošina programmu ātrāku darbību, jo tās izpildei tiek izmantots vairāk dzinēju (procesoru vai kodolu). Praksē bieži vien ir grūti sadalīt programmu tā, lai atsevišķi procesori vai kodoli varētu izpildīt dažādas daļas, savstarpēji netraucējot viens otram. Lielākajai daļai datoru ir tikai viens procesors, taču dažiem modeļiem ir vairāki, un daudzkodolu procesoru mikroshēmas kļūst par normu. Ir pat datori ar tūkstošiem procesoru.
-
Netiek atbalstīts
-
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:
-
M.2
-
Atbalstītās atmiņas veidi:
Atmiņas veidi, kurus var izmantot ar produktu.
-
DDR5-SDRAM
