OEM alumīnija korpuss Raspberry Pi 5 vienplatei datoram melnā krāsā. Ieklājs nodrošina stingru aizsardzību plates un komponentu aizsardzībai, atbilst Raspberry Pi 5 standarta izvietojumam un konektoru pozīcijām, un izgatavots no metāla ar siltuma novadīšanas īpašībām, lai palīdzētu pārvaldīt darba temperatūru. Iegriezumi un stiprinājuma vietas sakrīt ar Pi 5 I/O, saglabājot piekļuvi strāvai, displejam, tīklam un GPIO.
Priekšrocības
Alumīnija konstrukcija nodrošina mehānisku aizsardzību pret triecieniem un nodilumu, kā arī kalpo kā siltuma vada virsma, lai novadītu siltumu no procesora un apkārtējiem komponentiem. Melnais pārklājums sniedz neitrālu izskatu piemērotu darbvirsmas, kiosku vai iebūvētu risinājumu izmantošanai. Precīzi izgriezumi saglabā piekļuvi portiem un galviņām bez modifikācijām, un OEM dizains nodrošina kompakto formu, kas sader ar standarta Pi 5 aksesuāriem.
Piemērots
- Darbvirsmas risinājumi un multimediju atskaņotāji, balstīti uz Raspberry Pi 5
- Interaktīvi kioski un digitālie displeji
- Izglītības projekti un laboratorijas uzstādījumi
- Iebūvētas sistēmas un rūpnieciskas prototipēšanas risinājumi, kuriem nepieciešams kompakts metāla korpuss
Atslēgas specifikācijas
- Materiāls: alumīnija korpuss uzlabotai siltuma novadīšanai
- Krāsa: melns pārklājums
- Saderība: paredzēts Raspberry Pi 5 plates izvietojumam un standarta konektoru pozīcijām
- Piekļuve: precīzi izgriezumi strāvai, HDMI, USB, Ethernet un GPIO
- Stiprinājums: iebūvētas stiprinājuma vietas plates drošai piestiprināšanai
- Forma: kompakts zemprofila korpuss piemērots darbvirsmas un iebūvētai izmantošanai
Kā lietot
Izslēdziet Raspberry Pi 5 un atvienojiet visus kabeļus pirms uzstādīšanas. Novietojiet plates ierīci korpusā, saskaņojot PCB ar iekšējām stiprinājuma vietām un izgriezumiem, pēc tam nostipriniet plati ar pievienotajiem skrūvēm vai distanceriem. Pārliecinieties, ka visi ārējie savienotāji saskan ar atverēm, un pievienojiet barošanu un perifēriju. Ja paredzēta ilgstoša liela slodze, nodrošiniet ventilāciju vai izmantojiet siltuma spilventiņus, lai uzlabotu siltuma pārnesi.
Lietošanas ieteikumi
Lai uzlabotu siltuma veiktspēju pie lielām slodzēm, apsveriet plānu siltumspilventiņu uzlikšanu starp procesoru un iekšējo korpusa virsmu vai nodrošiniet brīvu gaisa plūsmu ap korpusu. Izvairieties no korpusa pakļaušanas korozīvām vidēm un tīriet to ar sausu vai nedaudz mitru drānu.
