Atstājiet savu adresi - tiklīdz produkta cena samazināsies, jūs uzreiz par to uzzināsiet.
Procesora vāciņa noņemšanas rīks der8auer Delid-Die-Mate WS 3647
Procesora vāciņa noņemšanas rīks der8auer Delid-Die-Mate WS 3647
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Procesora vāciņa noņemšanas rīks der8auer Delid-Die-Mate WS 3647
Atstājiet savu adresi - tiklīdz produkta cena samazināsies, jūs uzreiz par to uzzināsiet.
Procesora vāciņa noņemšanas rīks der8auer Delid-Die-Mate WS 3647
Procesora vāciņa noņemšanas rīks der8auer Delid-Die-Mate WS 3647
der8auer Delid-Die-Mate WS 3647 ir precīzijas instruments, kas īpaši izstrādāts drošai integrētā siltuma izkliedētāja (IHS) noņemšanai no Intel LGA 3647 procesoriem. Šī specializētā ierīce nodrošina drošu un stabilu platformu entuziastiem un profesionāļiem, kuriem nepieciešams veikt procesora atvēršanu (delidding), lai nomainītu rūpnīcas termopastu pret augstas veiktspējas alternatīvām. Izmantojot šo rīku, lietotāji var ievērojami uzlabot dzesēšanas efektivitāti un samazināt darba temperatūru, kas ir būtiski augstas veiktspējas skaitļošanas un virsotnes veiktspējas sasniegšanai.
Galvenā Delid-Die-Mate WS 3647 priekšrocība ir spēja veikt delikāto procesora atvēršanas procesu ar augstu drošības un konsekvences pakāpi. Instruments ir konstruēts tā, lai stingri noturētu procesoru vietā, nodrošinot, ka spiediens, kas tiek pielietots siltuma izkliedētāja noņemšanas laikā, tiek sadalīts vienmērīgi. Šis dizains samazina risku mehāniski bojāt jutīgo procesora kristālu, kas ir izplatīta problēma, mēģinot veikt manuālu atvēršanu. Turklāt rīks vienkāršo sarežģītu procedūru, padarot to pieejamu lietotājiem, kuriem nepieciešama optimāla termiskā pārvaldība savām darbstacijām vai serveru aparatūrai.
Šis rīks nav piemērots citiem procesoriem, izņemot Intel LGA 3647 ligzdas tipu. Mēģinājums izmantot šo ierīci ar nesaderīgiem procesoriem izraisīs aparatūras bojājumus un nesniegs paredzēto rezultātu.
Lai izmantotu rīku, ievietojiet Intel LGA 3647 procesoru tam paredzētajā slotā Delid-Die-Mate ierīcē. Pārliecinieties, ka orientācija ir pareiza saskaņā ar ierīces marķējumu. Kad procesors ir droši novietots, veiciet mehāniskās darbības, lai pakāpeniski pielietotu spiedienu uz siltuma izkliedētāju. Instruments ir izstrādāts tā, lai vadītu atdalīšanas procesu vienmērīgi. Pēc līmes savienojuma pārtraukšanas siltuma izkliedētāju var noņemt, nodrošinot piekļuvi procesora kristālam tīrīšanai un jauna termiskā materiāla uzklāšanai.
Lietošanas ieteikumi: Vienmēr veiciet procesora atvēršanas procesu uz tīras, stabilas virsmas ar atbilstošu apgaismojumu. Rīkojieties ar procesora kristālu ļoti uzmanīgi, lai izvairītos no skrāpējumiem vai piesārņojuma. Pirms jauna termiskā materiāla uzklāšanas rūpīgi notīriet visus vecās līmes atlikumus no procesora virsmas.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}