Atstājiet savu adresi - tiklīdz produkta cena samazināsies, jūs uzreiz par to uzzināsiet.
Siltumvadītspējas pasta QOLTEC 51636 — radiatora komponents (CPU/GPU)
Siltumvadītspējas pasta QOLTEC 51636 — radiatora komponents (CPU/GPU)
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Siltumvadītspējas pasta QOLTEC 51636 — radiatora komponents (CPU/GPU)
Atstājiet savu adresi - tiklīdz produkta cena samazināsies, jūs uzreiz par to uzzināsiet.
Siltumvadītspējas pasta QOLTEC 51636 — radiatora komponents (CPU/GPU)
Siltumvadītspējas pasta QOLTEC 51636 — radiatora komponents (CPU/GPU)
QOLTEC 51636 siltuma savienojuma pasta ir izstrādāta, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp CPU/GPU un to dzesēšanas risinājumiem. Pasta aizpilda mikroskopiskas spraugas un nelīdzenumus uz virsmām, palielinot siltuma atdalīšanas efektivitāti un samazinot darba temperatūras gan galddatoros, gan portatīvajos datoros. Produkts apvieno augstu siltumvadītspēju ar elektrisko izolāciju un ir viegli uzklājams, nodrošinot stabilu darbību ilgtermiņā.
Uzlabo siltuma plūsmu no procesora uz radiātoru, saglabājot izolējošas īpašības, kas samazina īsslēguma risku. Pasta vienmērīgi aizpilda mikrospraugas un saglabā darbības parametrus bez ātras izžūšanas vai degradācijas. Tā ir ērti uzklājama un saderīga ar parastajām dzesēšanas sistēmām gan galddatoriem, gan klēpjdatoriem.
Pirms lietošanas izslēdziet ierīci un atvienojiet no strāvas. Noņemiet radiātoru saskaņā ar ražotāja norādījumiem un rūpīgi attīriet procesora un radiātora kontaktvirsmas ar izopropilspirtu, lai noņemtu veco pastu un netīrumus. Uzklājiet nelielu, zirņa lieluma daudzumu pastas centrā vai plānā līnijā atkarībā no procesora formas. Uzstādiet radiātoru atpakaļ un nostipriniet tā, lai spiediens būtu vienmērīgs un pasta izplatītos, aizpildot mikrospraugas. Pēc montāžas uzraugiet sistēmas temperatūras pirmajā palaišanā, lai pārliecinātos par pareizu kontaktu.
Uzglabājiet termopastu istabas temperatūrā, izvairoties no tiešiem saules stariem un augstas temperatūras. Lietojiet kontrolētu, minimālu daudzumu, lai izvairītos no izspiešanās uz apkārtējiem komponentiem. Strādājot ar atklātām shēmām, pārliecinieties, ka pasta paliek tikai kontaktvirsmās un nesatur vadītājas piemaisījumus. Pārbaudiet siltuma veiktspēju regulāri un pārklājiet atkārtoti tikai tad, ja siltumvadība pasliktinās vai pēc radiatora demontāžas.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}