USB Micro B SMT savienotājs PCB, 5 kontaktu, horizontāls, USB 2.1

USB Micro B SMT PCB savienotājs, 5 kontaktu, horizontāls, USB 2.1 ir virsmas montāžas Micro B ligzda, paredzēta tiešai lodēšanai uz drukātās plates. Savienotājs nodrošina standarta piecu kontaktu Micro B interfeisu USB 2.1 signālam, pārraida datus un barošanu kompaktā horizontālā izpildījumā. Tas ir piemērots integrācijai mazās patērētāju ierīcēs, iestrādātajās sistēmās, izstrādes platēs un remontā, kad nepieciešams zema profila Micro B ports.

Priekšrocības

Horizontālā SMT konstrukcija samazina plates augstumu, nodrošinot drošu mehānisku stiprinājumu un uzticamu elektrisko kontaktu caur PCB lodēšanas spilventiņiem. Saderība ar USB 2.1 garantē standartizētu datu pārraidi un barošanas uzvedību. Piecu kontaktu izvietojums atbalsta D+, D-, VBUS un GND līnijas, kā arī ID kontaktu, ja nepieciešams. SMT formfaktors atvieglo automatizētu montāžu un samazina manuālās lodēšanas laiku prototipēšanā vai mazos sērijveida ražošanas apjomā.

Piemērots

• Micro B ligzdu remontam vai nomaiņai patērētāju elektronikas ierīcēs
• Prototipu un izstrādes platēm, kur nepieciešams zema profila USB ports
• Iestrādātajām sistēmām un vienplatuma datori, kuriem nepieciešama USB 2.1 savienojamība
• Kompaktām pārnēsājamām ierīcēm datu un barošanas nodrošināšanai ar Micro B

Galvenās specifikācijas

• Savienotāja tips: USB Micro B ligzda, virsmas montāža
• Kontaktu skaits: 5 (standarta Micro B izvietojums)
• Montāžas orientācija: horizontāla (sānu ievade)
• Signāla standarts: saderīgs ar USB 2.1 (atpakaļsaderīgs ar USB 2.0)
• Pielietojums: datu un barošanas savienojumi kompaktiem ierīcēm
• Plates interfeiss: SMT lodēšanas spilventiņi PCB uzstādīšanai

Kā lietot

Sagatavojiet plates izkārtojumu atbilstoši ražotāja ieteiktajam izliekuma (land pattern) modelim horizontālam Micro B SMT savienotājam. Montāžas laikā novietojiet savienotāju ar pick-and-place iekārtu vai manuāli, pēc tam veiciet lodēšanu ar reflow profilu, kas atbilst savienotāja temperatūras specifikācijām, vai veiciet kontrolētu manuālo lodēšanu SMT spilventiņos. Pēc lodēšanas pārbaudiet VBUS, GND, D+ un D- līniju nepārtrauklību un savienotāja mehānisko stabilitāti. Lietojiet atbilstošas ESD aizsardzības procedūras un nodrošiniet pareizu savienotāja orientāciju attiecībā pret plates malu un korpusa izgriezumiem.

Ieteikumi lietošanai

Lai nodrošinātu uzticamību, projektējiet pietiekami platas barošanas un zemes trases, paredziet mehānisku pastiprinājumu, ja ports tiks bieži pieslēgts/atslēgts, un pēc vajadzības ievietojiet pārsprieguma aizsardzību VBUS līnijā. USB signālu integritātes nodrošināšanai izmantojiet kontrolētas impedances maršrutēšanu un minimāla piekārtojuma garumu D+ un D- līnijām.