Piedāvājumu izlase ar maksimālu ieguvumu!
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Lāzera gravieris xTool F1 Ultra 2‑in‑1 — šķiedras un diodes lāzeris 20W
xTool F1 Ultra 2-in-1 — xTool šķiedras un diodes lāzera gravēšanas iekārta 20W ir hibrīda darba galds, kurā vienā kompaktā ierīcē apvienots šķiedras lāzers un diode lāzera galviņa. Ar kopējo 20 W jaudu iekārta paredzēta precīzai marķēšanai un gravēšanai dažādos materiālos: šķiedras lāzers nodrošina kontrastainu marķējumu metālos, bet diodes galviņa ļauj veikt detalizētu gravēšanu koksnei, ādas izstrādājumiem un plastmasām. Dizains uzsver pozicionēšanas precizitāti, atkārtojamību un saderību ar ierastajiem dizaina formātiem prototipēšanai, rūpnieciskai marķēšanai un pielāgošanai.
Divu avotu risinājums ļauj pārslēgties starp šķiedras un diodes režīmiem bez nepieciešamības mainīt iekārtu, samazinot darba pārtraukumus. Šķiedras lāzers ātri un noturīgi atzīmē metālus, savukārt diodes modulis ir piemērots rastra gravēšanai ar augstu detalizāciju uz nemetāliskām virsmām. Iekļautās izlīdzināšanas funkcijas un programmatūras saderība nodrošina atkārtojamību sērijveida marķēšanā un precizitāti vienreizējā gravējumā. Kompaktais korpuss padara iekārtu piemērotu darbnīcām un mazām ražošanas vietām.
Šī hibrīdiekārta nav paredzēta bieza materiāla griešanai vai intensīvām rūpnieciskām griešanas operācijām; 20 W jauda ir optimizēta marķēšanai un gravēšanai, nevis smagai griešanai. Tā var būt mazāk piemērota arī ļoti lielu darbu apstrādei, kas pārsniedz iekārtas darba platību, vai procesiem, kuriem nepieciešama automatizēta materiālu padeve un konveijera integrācija augstai caurlaidībai.
Sagatavojiet materiālu — notīriet metāla virsmas, lai uzlabotu marķējuma kontrastu, vai nostipriniet plakanas detaļas nemetāliskai gravēšanai. Ierīces interfeisā vai programmatūrā izvēlieties atbilstošo lāzera galviņu: šķiedru metālu marķēšanai vai diodi koka un plastmasas gravēšanai, pēc tam ielādējiet dizainu atbalstītā formātā. Iestatiet jaudu, ātrumu un fokusēšanu atbilstoši materiālam un vēlamajam rezultātam; ja iespējams, veiciet testa zīmogu uz atgriezuma. Uzraugiet procesu un ievērojiet lāzera drošības prasības, tostarp acu aizsardzību un izplūdes gāzu ventilāciju organisko materiālu apstrādes laikā.
Stabilām metāla marķām izmantojiet tīras virsmas un regulējiet šķiedras lāzera parametrus, lai sasniegtu kontrastu bez pārmērīgas materiāla noņemšanas. Detalizētai rastra gravēšanai uz koka un akrila izmantojiet diodes galviņu ar zemāku ātrumu, augstāku izšķirtspēju un veiciet testa pārejas optimālā kvalitātes un ātruma attiecības noteikšanai.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}
{{ productComparisonGenerationError }}