Windows OPS modulis MeetingBoard sērijai, Yealink Mcore-OPS — Intel i5-1135G7, 8GB DDR4, 128GB SSD, Intel Iris Xe, Wi‑Fi 6

Procesora modelis:

i5-1135G7

Iekšējās atmiņas tips:

DDR4-SDRAM

Wi-Fi standartu:

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Procesora ražotājs:

Intel

Ethernet/LAN savienojums:

Jā

Procesors litogrāfija:

10 nm

Procesora ligzda:

BGA 1449

Saderīgās operētājsistēmas:

• Windows 11 loT Enterprise x64 operating system • Windows 11 loT Enterprise Lisence • Microsoft Teams Rooms App, support Skype for Business on-premise/online and Teams meetings • Yealink RoomConnect

Nodrošināta operētājsistēma:

Windows 10 IoT Enterprise

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Jā

Kopējā glabāšanas ietilpība:

128 GB

HDMI pieslēgvietu skaits: HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).

1

Multikodola tips:

4

Kopnes datu pārraides ātrums:

4 Gigatransferi sekundē (GT/s)

Operētājsistēma arhitektūra:

64 biti

Procesora darbības režīmi:

64 biti

Procesora pastiprinātā režīma frekvence:

4.2 GHz

DC ievades spriegums:

12 - 19

Integrēts grafikas adaptera modelis:

Intel Iris Xe Graphics

Integrēts grafikas adapteris:

Jā

Procesora kešatmiņa: Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.

8 MB

Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max):

1300 MHz

Tjunction:

100 °C

Atmiņas izkārtojums:

2 x 4

Iekšējā atmiņa: Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.

8 GB

Uzglabāšanas nesējs:

SSD

Konfigurējams TDP-down:

12 W

Procesora kešatmiņas veids:

Viedā kešatmiņa

Konfigurējama TDP-down frekvence:

0.9 GHz

Konfigurējama TDP-up frekvence:

2.4 GHz

Konfigurējams TDP-up:

28 W

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

2

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

1

Diskrētais grafikas adapteris:

Nē

Savienojamība

Bluetooth versija:

5.2

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

Jā

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

0

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

1

Svars&dimensijas

Svars:

0.7 kg

Iepakojuma svars:

890 g

Augstums:

30 mm

Platums:

180 mm

Dziļums:

119 mm

Iepakojuma dziļums:

215 mm

Iepakojuma augstums:

65 mm

Iepakojuma platums:

267 mm

Ārējās vides apstākļi

Darbības relatīvā mitruma amplitūda:

10 - 90

Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T):

-20 - 60

Darbības temperatūras amplitūda (T-T):

-10 - 50