Pērc tagad – atlaides līdz 50%!
Grozā {{totalProductsCount}} prece(s)
Jūsu grozs ir tukšs
Siltuma pasta Zalman ZM-STC8
Zalman ZM-STC8 ir pelēka silikona bāzes termopasta ar alumīnija oksīda un cinka oksīda piedevām, izstrādāta efektīvai siltuma pārraidei starp siltuma avotu un radiātoru. Ar siltumvadītspēju 8,3 W/m·K un darba temperatūru no -40 °C līdz 200 °C šī pasta uzlabo siltuma pārnesi un saglabā stabilas īpašības standarta datoru un elektronikas ekspluatācijas apstākļos. Kompaktais izmērs un maza masa ļauj precīzi uzklāt pastu uz CPU, GPU un citiem komponentiem.
Sastāvs ar alumīnija un cinka oksīdiem kopā ar silikonu nodrošina vienmērīgu konsistenci un stabilu siltumvadītspēju, ļaujot ērti uzklāt produktu. Augsta siltumvadītspēja veicina efektīvu siltuma izkliedi, bet plašais darba temperatūru diapazons saglabā materiāla īpašības dažādos termiskajos ciklos. Pelēkais tonis palīdz redzēt uzklāšanas vietu, bet nelielais tilpums samazina līdzekļa pārtēriņu.
Notīriet kontaktvirsmas no putekļiem, vecās pastas un taukainiem traipiem, izmantojot izopropilspirtu vai piemērotu tīrītāju. Uzlieciet nelielu, «pērles» lieluma daudzumu Zalman ZM-STC8 centrā procesora vai čipa virsmas, pēc tam uzstādiet radiātoru un vienmērīgi piespiediet, lai nodrošinātu plānu un vienmērīgu slāni. Lieliem čipiem var izmantot plānu līniju vai vairākas mazas punktu sistēmas, lai panāktu pilnīgu pārklājumu bez iztecēšanas. Nelietojiet pārāk daudz pastas — plāns slānis nodrošina optimālu siltuma pārnesi.
Strādājiet labi vēdināmā vietā un izvairieties no kontakta ar elektrību uzstādīšanas laikā. Mainiet termopastu plānotās apkopes laikā, pēc radiātora demontāžas vai ja samazinās dzesēšanas efektivitāte. Uzglabājiet pastu istabas temperatūrā, prom no tiešiem saules stariem un ļoti augstas temperatūras avotiem.
{{highlightedFeature.featureTitle}}:
{{getProductFeatureValueById(product, highlightedFeature.featureId)}}