Настольный ПК Dell Pro QCS1255 Slim — AMD Ryzen 7 PRO 8700G 4.2/5.1 ГГц, 16 ГБ DDR5, 512 ГБ SSD, Windows 11 Pro, чёрный

MU-MIMO:

Да

Слоты PCI Express x16 (Gen 4.x):

1

Конструкция антенны:

Внутренний

Процессор

Семейство процессоров:

AMD Ryzen™ 7 PRO

Модель процессора:

8700G

Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.

4.2 GHz

Повышеная частота процессора:

5.1 GHz

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

8

Потоки процессора:

16

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

24 MB

Тип кэша процессора:

L2 & L3

Производитель процессора:

AMD

Processor base power:

35 W

Поколение процессора:

AMD Ryzen 8000 Series

Память

Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.

16 GB

Тип внутренней памяти:

DDR5-SDRAM

Слоты памяти:

2x DIMM

Максимальная внутренняя память:

64 GB

без функции коррекции ошибок:

Да

Конфигурация памяти (слоты х емкость):

1 x 16

Скорость передачи данных памяти:

4800 MT/s

Устройства хранения данных

Полный объем хранения:

512 GB

Объем SSD: Это технология флэш-памяти, в основе которой лежит устройство хранения информации. Диски SSD отличаются высокой эффективностью благодаря короткому времени реакции и отсутствию движущихся частей.

512 GB

Интерфейс SSD:

PCI Express

Количество установленных накопителей SSD:

1

Носитель:

Твердотельный накопитель (SSD)

Количество установленных накопителей:

1

форм-фактор тевродотельного диска:

M.2

NVMe:

Да

Общий объем твердотельных накопителей:

512 GB

Графический адаптер

Модель дискретного графического адаптера:

Отсутствует

Дискретный графическоо адаптер:

Нет

Ряд встроенных графических адаптеров:

AMD Radeon

Встроенный графический адаптер:

Да

Производитель встроенного графического процессора:

AMD

Сеть

Wi-Fi: Wi-Fi (Wireless Fidelity) — это стандарт высокоскоростного беспроводного соединения, с помощью которого можно подключиться к сети. Технология Wi-Fi широко распространена в мире и многие организации, в том числе, аэропорты, кафе, рестораны, торговые центры, предоставляют посетителям беспроводные точки доступа в интернет. Адаптер Wi-Fi может быть встроенным, а также отдельным, внешним — в виде карточки для слота PCMCIA или устройства с разъемом USB. Технология Wi-Fi имеет ряд бесспорных преимуществ: - с ее помощью можно создавать сети там, где невозможно проложить кабель; - зачастую беспроводная сеть экономически более выгодна; - позволяет подключать к сети мобильные устройства; - оборудование Wi-Fi работает по всему миру и с устройствами разных производителей.

Да

Wi-Fi стандартов:

802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6E (802.11ax)

Bluetooth: Bluetooth — это стандарт беспроводной связи малой дальности, который позволяет установить высокоскоростное соединение между устройствами, поддерживающими этот стандарт. Bluetooth позволяет осуществлять простой и удобный обмен данными между устройствами. Основные достоинства Bluetooth — это отсутствие проводов для подключения и нет необходимости в том, чтобы устройства находились в прямой видимости друг от друга. Модуль Bluetooth может быть встроенным, например, в мобильный телефон, ноутбук, MP3-плеер, беспроводную клавиатуру или мышь. Также существуют внешние модули, чаще всего, это компактные устройства с разъемом USB.

Да

Подключение Ethernet:

Да

Скорость передачи данных Ethernet LAN:

10, 100, 1000

Основной стандарт Wi-Fi:

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Тип антенны:

2x2

Производитель WLAN контроллера:

MediaTek

Порты и интерфейсы

Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45):

1

Количество портов USB 2.0:

4

Количество HDMI портов: Универсальный цифровой интерфейс для передачи изображений с высоким разрешением.

1

Версия HDMI: Универсальный цифровой интерфейс для передачи изображений с высоким разрешением.

2.1

Количество портов DisplayPort:

1

Количество разъемов SATA III:

2

Комбинированный порт наушников/микрофона:

Да

Версия DisplayPort:

1.4a

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

3

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-С: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

1

Количество портов USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

0

Количество портов USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-С: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

0

Количество портов Thunderbolt 3:

0

программное обеспечение

Установленная операционная система:

Windows 11 Pro

ПО с ограниченным сроком использования:

McAfee® Business Protection 1-year,Activate Your Microsoft 365 For A 30 Day Trial

Архитектура операционной системы:

64-разрядный

Слоты расширения

Слоты PCI Express x1 (поколение 3.x):

2

Технические характеристики

Ударная нагрузка в рабочем режиме:

110 G

Ударная нагрузка в нерабочем режиме:

160 G

Вибрация в нерабочем режиме:

1.3 G

Вибрация в рабочем режиме:

0.66 G

Содержимое коробки:

System Power Cord C13

Дизайн

Цвет товара:

Черный

Тип корпуса:

Slim PC

Слот кабельной блокировки:

Да

Тип слота кабельной блокировки:

Kensington

Условия эксплуатации

Рабочая высота:

-15,2 - 3048

Диапазон относительной влажности при эксплуатации:

10 - 90

Диапазон температур при хранении:

-40 - 65

Диапазон температур при эксплуатации:

10 - 35

Диапазон относительной влажности при хранении:

0 - 95

Высота в нерабочем режиме:

-15,2 - 10668

Вес и размеры

Вес:

5.68 kg

Высота:

303.5 mm

Ширина:

95 mm

Глубина:

293 mm

Содержимое упаковки

Поставляемые кабели:

Кабель переменного тока

Прочие свойства

Количество установленных процессоров:

1

Свивка кабеля:

10/100/1000Base-T(X)

Дисплей в комплекте:

Нет

Аудио

Аудиосистема:

Звук высокой четкости

Производительность

Тип оптического привода:

Нет

Поддерживаемое размещение:

Горизонтальный/Вертикальный

Чипсет материнской платы:

AMD PRO 665

TPM модуль:

Да

Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП):

2.0

Тип продукта:

ПК

Аудио чип:

Realtek ALC3204

Не содержит:

PVC/BFR

Энергопитание

Входное напряжение источника питания:

90 - 264

Входная частота источника питания:

47/63

Neural processor unit (NPU)

Производительность NPU до:

16

Нейронный процессор (NPU):

AMD Ryzen AI

Углеродный след

Общий углеродный след (kg of CO2e):

162

Carbon emissions, manufacturing (kg of CO2e):

75,978

Carbon emissions, logistics (kg of CO2e):

9,882

Carbon emissions, energy usage (kg of CO2e):

72,576

Carbon emissions, end-of-life (kg of CO2e):

3,402

Версия PAIA:

GaBi version 1, 2024