Термопад DeLOCK 18468 3.2 W/m·K Серый 20x120x0.5 мм

Термопрокладка DeLOCK 18468 — серый гибкий теплопроводящий материал размером 20 x 120 x 0,5 мм с теплопроводностью 3,2 Вт/м·К. Предназначена для улучшения отвода тепла от электронных компонентов, например M.2 модулей, что помогает стабилизировать рабочие температуры и продлить срок службы компонентов. Поставляется в полиэтиленовом пакете и подходит для применения, где требуется тонкий приспособляющийся термоинтерфейс.

Преимущества

Прокладка обеспечивает эффективный теплоперенос при заявленной теплопроводности 3,2 Вт/м·К и небольшой толщине 0,5 мм, что важно для компактных решений. Низкий уровень выделения масла (low oil bleeding) сокращает риск загрязнения контактов и компонентов и помогает сохранять тепловые и механические свойства прокладки в течение времени, обеспечивая стабильный отвод тепла.

Подходит для

• Отвода тепла от M.2 модулей и SSD
• Теплового контакта между микросхемами и радиаторами в компактных устройствах
• Заполнения небольших зазоров в ноутбуках и настольной электронике

Ключевые характеристики

• Бренд: DELOCK
• Модель / MPN: 18468
• EAN: 4043619184682
• Теплопроводность: 3,2 Вт/м·К
• Габариты: 20 x 120 x 0,5 мм
• Цвет: серый
• Упаковка: полиэтиленовый пакет

Как использовать

Перед установкой очистите поверхности компонентов от пыли, жиров и остатков. При необходимости вырежьте прокладку по нужному размеру, удалите защитную плёнку и разместите её между источником тепла (например, M.2 модулем) и радиатором или контактной поверхностью корпуса. Убедитесь в равномерном контакте без складок и воздушных пузырей и соберите устройство в соответствии с инструкцией производителя.

Рекомендации по использованию

Для оптимального результата эксплуатируйте прокладку в пределах допустимых температур устройства и избегайте избыточного сжатия, превышающего номинальную толщину. При необходимости другой толщины или более высокой теплопроводности выберите изделие с требуемыми характеристиками.