Термопад DeLOCK 18474 3 W/m·K Серый 20x70x1.75 мм

Термопрокладка DeLOCK 18474 предназначена для улучшения теплового отвода в электронных компонентах, например, в модулях M.2. При теплопроводности 3 Вт/м·К и размерах 20 x 70 x 1,75 мм серая прокладка обеспечивает надёжный контакт для передачи тепла от микросхем и модулей к радиаторам или металлическим корпусам, способствуя стабильной работе и потенциально увеличивая срок службы компонентов.

Преимущества

Прокладка сочетает в себе теплопроводность и способность заполнять зазоры между компонентами и радиаторами. Значение 3 Вт/м·К обеспечивает эффективный отвод тепла для множества небольших электронных узлов. Упаковка в полиэтиленовом пакете делает изделие компактным и удобным в обращении для локальных задач по теплоотводу.

Подходит для

• Тепловое сопряжение M.2 SSD модулей
• Передача тепла между ИС и радиаторами в компактных устройствах
• Заполнение зазоров в тепловых решениях ноутбуков или мини-ПК

Ключевые характеристики

• Бренд: DELOCK
• Модель / MPN: 18474
• Теплопроводность: 3 Вт/м·К
• Цвет: серый
• Размеры (Ш x Г x В): 20 x 70 x 1,75 мм
• Упаковка: полиэтиленовый пакет
• EAN: 4043619184743
• Производство: Китай или Тайвань

Как использовать

Очистите контактные поверхности от пыли, жира и остатков старых термоматериалов. При необходимости обрежьте прокладку до требуемого размера и разместите её так, чтобы она покрывала нагревающийся компонент и обеспечивала плотный контакт с радиатором или металлической поверхностью. При сборке обеспечьте равномерное давление и правильную ориентацию для поддержания хорошего теплообмена. Не растягивайте и не складывайте прокладку при установке.

Рекомендации по использованию

Применяйте прокладку для локального управления теплом в небольших электронных узлах, где требуется заполняющий зазоры теплопроводный материал без использования жидкостей. Меняйте прокладку при её сжатии, повреждении или загрязнении; перед установкой проверьте соответствие габаритам и допускам устройства.