Термопаста ENDORFY Pactum 4 — теплопроводность 12 W/m·K, масса 4 г, плотность 2.6 г/см³

Термопаста ENDORFY Pactum 4 в блистере 4 г обеспечивает высокую теплопроводность для эффективной передачи тепла между процессором и системой охлаждения. Теплопроводность 12 Вт/м·К и удельная плотность 2,6 г/см³ делают пасту удобной в нанесении; в комплекте идет шпатель для ровного и контролируемого распределения состава.

Преимущества

Pactum 4 сочетает в себе высокую теплопроводность и стабильную, легко распределяемую консистенцию, что упрощает нанесение и повышает эффективность охлаждения. Упаковка 4 г удобна для нескольких применений, а прилагаемый шпатель помогает получить тонкий равномерный слой на поверхности процессора.

Подходит для

• Охлаждения настольных процессоров в игровых и рабочих системах
• Сборки ПК при установке или замене кулера процессора
• Обслуживания и повторного нанесения термопасты для восстановления теплового контакта

Ключевые характеристики

• Теплопроводность: 12 Вт/м·К
• Вес: 4 г (0,004 кг)
• Удельная плотность: 2,6 г/см³
• Упаковка: блистер 4 г со шпателем

Как использовать

Очистите поверхности процессора и радиатора изопропиловым спиртом и безворсовой салфеткой. Откройте блистер, нанесите небольшое количество Pactum 4 на теплораспределительную крышку процессора и разровняйте тонким равномерным слоем шпателем из комплекта. Установите кулер в соответствии с инструкцией производителя, обеспечив равномерное давление и плотный контакт.

Рекомендации по использованию

Продукт предназначен для применения на теплораспределительных крышках процессоров в стандартных настольных системах. Для достижения наилучшего результата повторно нанести пасту при замене кулера или при повышении рабочих температур; избегайте избыточного нанесения — тонкий равномерный слой обеспечивает лучшую теплопередачу.