Термопрокладка Gelid TP-GP04-R-E 120×20×3.0 мм, плотность 3.2 г/см³, 1 шт

Термопрокладка Gelid TP-GP04-R-E — мягкая термоинтерфейсная прокладка размером 120×20×3,0 мм с плотностью 3,2 г/см³. Поставляется в виде одной штуки; прокладка заполняет зазоры до 3 мм и обеспечивает упругое тепловое соединение между электронными компонентами и радиаторами для повышения эффективности отвода тепла в ПК и другой электронике. Не вскрывать изделие и не пытаться ремонтировать самостоятельно.

Преимущества

Прокладка обеспечивает заполнение зазоров вплоть до своей толщины 3,0 мм и стабильный тепловой путь благодаря заданной плотности. Габариты облегчают установку в узких местах, а упаковка по одной штуке упрощает обращение и снижает отходы. Мягкий материал повторяет неровности поверхности, обеспечивая лучший контакт между компонентами и радиатором для более надёжного охлаждения.

Подходит для

• Теплового интерфейса между микросхемами, контроллерами или модулями памяти и радиаторами в ПК
• Заполнения зазоров в компактных электронных сборках, где требуется толщина 3,0 мм
• Ремонта или модернизации, когда необходима упругая термопрокладка для улучшения теплоотвода

Ключевые характеристики

• Тип: термопрокладка
• Размеры: 120 × 20 × 3,0 мм
• Плотность материала: 3,2 г/см³
• Количество в упаковке: 1 штука

Как использовать

Очистите и высушите контактные поверхности перед установкой. Снимите защитные плёнки и поместите прокладку между компонентом и радиатором, обеспечив полный контакт по площади прокладки. Аккуратно прижмите для уплотнения и закрепите радиатор в соответствии с инструкцией по сборке устройства. Убедитесь, что толщина прокладки соответствует зазору, чтобы избежать чрезмерного сжатия или недостаточного контакта.

Рекомендации по использованию

Не вскрывайте изделие и не пытайтесь ремонтировать его самостоятельно. Храните в прохладном сухом месте и избегайте загрязнения контактных поверхностей до установки.