Intel Core i3-13100F процессор 12 MB Smart Cache Блок (стойка)

Семейство процессоров:

Модель процессора:

Кодовое название процессора:

Сокет процессора:

Повышеная частота процессора:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Потоки процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Тип кэша процессора:

Тип шины:

Операционные режимы процессора:

Блок (стойка):

Вентилятор в комплекте:

ID ARK процессора:

Производитель процессора:

Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):

Performance cores:

Maximum number of DMI lanes:

Processor base power:

Maximum turbo power:

Performance-core base frequency:

Performance-core boost frequency:

Поколение процессора:

Технология Intel Hyper-Threading:

Технология Intel Turbo Boost:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel® Secure Key:

Intel® 64:

Intel® OS Guard:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0:

Технология Intel® Speed Shift:

Intel® Boot Guard:

Mode-based Execute Control (MBE):

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):

Intel® Volume Management Device (VMD):

Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET):

Intel® Thread Director:

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0:

Intel® Standard Manageability (ISM):

Модель встроенного графического адаптера:

Модель дискретного графического адаптера:

Встроенный графический адаптер:

Дискретный графическоо адаптер:

Поддерживаемые наборы команд:

Версия PCI Express слотов:

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

технологии термомониторинга:

Масштабируемость:

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

Доступные встроенные опции:

Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:

Максимальное количество полос PCI Express:

Сегмент рынка:

Export Control Classification Number (ECCN):

Система автоматизированного отслеживания товарной номенклатуры (CCATS):

Use conditions:

Direct Media Interface (DMI) Revision:

Статус:

Дата запуска:

без функции коррекции ошибок:

Ширина полосы частот памяти (макс):

Каналы памяти:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Размер корпуса процессора:

Т-соединение:

Максимальная внутренняя память:

L2 кэш-память:

Код гармонизированной системы описания (HS):

Тип упаковки: