Intel Core i7-13700TE процессор 1,1 GHz 30 MB Smart Cache

Модель процессора:

Производитель процессора:

Максимальная внутренняя память:

Error-correcting code (ECC):

Семейство процессоров:

Блок (стойка):

Сокет процессора:

Пошаговое выполнение:

Поддерживаемые наборы команд:

L2 кэш-память:

Ширина полосы частот памяти (макс):

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Потоки процессора:

Поддерживаемые типы памяти:

Каналы памяти:

Версия PCI Express слотов:

Операционные режимы процессора:

Повышеная частота процессора:

Модель встроенного графического адаптера:

Модель дискретного графического адаптера:

Технология Intel Hyper-Threading:

Технология Intel Turbo Boost:

Встроенный графический адаптер:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Intel® Quick Sync Video Technology:

Intel Clear Video HD Technology:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

технологии термомониторинга:

Intel Trusted Execution Technology:

Базовая частота встроенного графического адаптера:

Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.):

Технология Intel Active Management:

Масштабируемость:

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

Т-соединение:

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Доступные встроенные опции:

Тип шины:

Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:

TDP:

Графический выход:

Intel® Secure Key:

Intel® 64:

Программа платформы стабильного изображения Intel:

Версия OpenCL:

Intel® OS Guard:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Кодовое название процессора:

Выходы, поддерживаемые встроенным графическим адаптером:

Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера:

Количество исполнительных устройств:

Идентификатор встроенного графического адаптера:

Максимальное количество полос PCI Express:

Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера:

Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера:

Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера:

Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера:

Тип кэша процессора:

Статус:

Дата запуска:

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

Сегмент рынка:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):

Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика):

Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера:

Версия DirectX встроенного графического адаптера:

Версия OpenGL встроенного графического адаптера:

Размер корпуса процессора:

Код гармонизированной системы описания (HS):

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0:

ID ARK процессора:

Дискретный графическоо адаптер:

Технология Intel® Speed Shift:

Intel® Boot Guard:

Export Control Classification Number (ECCN):

Система автоматизированного отслеживания товарной номенклатуры (CCATS):

Mode-based Execute Control (MBE):

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):

Intel® Volume Management Device (VMD):

Intel® vPro™ Platform Eligibility:

Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET):

Intel® Total Memory Encryption:

Use conditions:

Базовая частота процессора:

Efficient cores:

Performance cores:

Maximum number of DMI lanes:

Intel® Thread Director:

Processor base power:

Efficient-core base frequency:

Efficient-core boost frequency:

Performance-core base frequency:

Performance-core boost frequency:

Direct Media Interface (DMI) Revision:

Multi-Format Codec Engines:

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0:

Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility:

Intel® Threat Detection Technology (TDT):

Intel® Standard Manageability (ISM):

Intel® One-Click Recovery:

Intel® Hardware Shield Eligibility:

Intel® Remote Platform Erase (RPE):

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC):