Сервер HPE ProLiant ML30 Gen11 Tower, Intel Xeon 6325P 3.5ГГц, 32ГБ DDR5, 2x480ГБ SSD, БП 1000Вт

Performance cores:

4

Процессор

Модель процессора:

6325P

Производитель процессора:

Intel

Повышеная частота процессора:

5.2 GHz

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

12 MB

Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.

3.5 GHz

Тип кэша процессора:

L3

Память

Тип внутренней памяти:

DDR5-SDRAM

Максимальная внутренняя память:

128 GB

Тактовая частота памяти:

4800 МГц

Конфигурация памяти (слоты х емкость):

1 x 32

Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.

32 GB

Устройства хранения данных

Тип оптического привода:

Нет

Полный объем хранения:

960 GB

Интерфейс SSD:

SATA III

Объем SSD: Это технология флэш-памяти, в основе которой лежит устройство хранения информации. Диски SSD отличаются высокой эффективностью благодаря короткому времени реакции и отсутствию движущихся частей.

480 GB

Поддержка RAID:

Да

Количество установленных накопителей SSD:

2

Количество поддерживаемых SSD:

8

Поддерживаемые RAID контроллеры:

Embedded Intel VROC SATA (formerly known as Intel RSTe)

Поддерживаемые размеры твердотельных накопителей:

2.5"

Графический адаптер

Модель встроенного графического адаптера:

Отсутствует

Сеть

Подключение Ethernet:

Да

Тип Ethernet интерфейса:

Гигабитный Ethernet

Порты и интерфейсы

Слоты расширения:

4, for detailed descriptions refer to the QuickSpecs

Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45):

4

Количество портов VGA (D-Sub):

1

Количество портов DisplayPort:

1

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

6

Количество портов управления:

1 шт

Энергопитание

Тип подачи питания:

1x HPE 1000W Flex Slot Titanium Hot Plug Power Supply Kit

Источник питания:

1000 W

Поддержка резервного блока питания (РБП):

Да

Количество основных блоков питания:

1

Дизайн

Тип корпуса:

Корпус вертикального исполнения (4U)

Цвет товара:

Черный

Производительность

Панель управления:

HPE iLO Standard with intelligent provisioning (embedded), HPE OneView Standard (requires download) (standard) HPE iLO Advanced, HPE OneView Advanced (optional, requires licenses), and HPE Compute Ops Management (optional subscription available).

Прочие свойства

Функции безопасности:

Embedded Trusted Platform Module (TPM) 2.0 enabled by default. For servers shipping to China, the TPM is disabled. For full security features refer to the QuickSpecs.

Количество установленных процессоров:

1

Слоты памяти:

4x DIMM

Тип жесткого диска:

2x HPE 480GB SATA 6G Read Intensive SFF BC Multi Vendor SSD

Стандартные вентиляторы:

1x Standard Fan

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

4

Количество поддерживаемых процессоров:

1

Встроенный графический адаптер:

Нет

Вес и размеры

Высота:

368.3 mm

Ширина:

175.3 mm

Глубина:

475 mm

программное обеспечение

Установленная операционная система:

No

Свойства

TPM модуль:

Да

Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП):

2.0