Штекерная планка SCHROFF MH24+7 контактная 90° для пайки, модель 69001905

Sобранный в исполнении под пайку SCHROFF MH24+7 pin header strip 90° модель 69001905 представляет собой угловой (90°) контактный разъём с выводами для монтажa в отверстия платы или корпуса. Он обеспечивает фиксированную строку выводов, ориентированных под прямым углом к плате или шасси, для надёжного пайкового соединения между платами, модулями и проводными жгутами. Типичные области применения включают бэкплейны, стойки для компьютерных компонентов и нестандартные корпуса, где требуются долговечные пайные соединения.

Преимущества

Угловое расположение выводов снижает занимаемую высоту и упрощает прокладку проводки в ограниченном пространстве, при этом обеспечивается стабильное пайковое соединение. Пайка выводов даёт постоянный низкоомный контакт и хорошую механическую фиксацию после монтажа. Однорядная конструкция облегчает выравнивание при установке и совместима со стандартными процессами через-платной пайки, включая волновую и ручную пайку.

Подходит для (задачи / случаи использования)

• Соединения «плата—провод» и «плата—плата» в шасси и стойках
• Интерфейсы бэкплейнов и монтаж модулей с фиксированными контактами
• Нестандартные корпуса и промышленные контроллеры, требующие пайных соединений
• Ремонт, прототипирование и мелкосерийное производство с применением через-платной пайки

Ключевые характеристики

• Ориентация разъёма: угловая (90°)
• Тип монтажа: через отверстие, под пайку
• Расположение контактов: однорядное, фиксированные выводы (конфигурация 24+7 указана в названии)
• Область применения: электронные сборки, шасси и бэкплейны

Как использовать

Установите SCHROFF MH24+7 на плату или в корпус так, чтобы угловые выводы совпали с отверстиями или контактными площадками. Закрепите разъём и выполните пайку каждого вывода с использованием подходящего способа пайки для через-платных компонентов. Проверьте качество смачивания и формирование пайкового сосочка для обеспечения механической надёжности и электрического контакта. После пайки осмотрите соединения на предмет холодных паек и мостиков, при необходимости удалите остатков флюса в соответствии с технологией сборки.

Рекомендации по использованию

Применяйте стандартные методы через-платной пайки, соблюдайте рекомендуемые температуры и время нагрева для материалов платы и корпуса, а также обеспечьте механическую поддержку подключаемых кабелей или модулей, чтобы снизить нагрузку на пайковые соединения.