Термопаста ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 4 г

ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 4 г — теплопроводящая паста для улучшения передачи тепла между процессором (или другими нагревающимися компонентами) и системой охлаждения. Теплопроводность составляет 12 W/m·K, удельная плотность — 2,6 г/см³. Тюбик 4 г обладает удобной консистенцией для точного нанесения и длительного использования.

Преимущества

Паста характеризуется высокой теплопроводностью 12 W/m·K, что увеличивает эффективность охлаждения и помогает снизить рабочие температуры. Однородная, «масляная» структура облегчает нанесение при помощи прилагаемой лопатки и обеспечивает тонкий равномерный слой. Объём 4 г в блистере подходит для нескольких применений.

Подходит для

• Уплотнения между процессорами и воздушными или жидкостными кулерами
• Теплового сцепления для видеокарт, чипсетов и других источников тепла
• Сборок ПК, апгрейдов и планового обслуживания

Ключевые характеристики

• Теплопроводность: 12 W/m·K
• Вес: 4 г (0,004 кг)
• Удельная плотность: 2,6 г/см³
• Упаковка: блистер 4 г
• Бренд: SilentiumPC (ENDORFY)
• MPN: EY0C004
• EAN: 5903018666365

Как использовать

Очистите контактные поверхности процессора и радиатора изопропиловым спиртом и безворсовой салфеткой. Нанесите небольшое количество Pactum 4 в центр процессора и при помощи прилагаемой лопатки распределите тонким равномерным слоем по поверхности. Установите кулер обратно и проверьте корректность прилегания. Однократного тонкого слоя достаточно для оптимальной теплопередачи.

Рекомендации по использованию

Храните тюбик при комнатной температуре, избегайте попадания прямых солнечных лучей. Для достижения наилучшего результата заменяйте пасту при снятии кулера или при наблюдаемом повышении температур; не используйте избыточное количество пасты — тонкий равномерный слой обеспечивает лучшую теплопроводность.