Supermicro Mainboard C9X299-PG300 Single - Mainboard - Intel Sockel 2066 (Kaby Lake X) Intel® X299 LGA 2066 (Socket R4) ATX

Mātes plates formas faktors:

Mātes plates chipset:

Komponente:

Virstaktēšanas īpašības:

Personāldatora veselības uzraudzība:

Atbalstītās Windows operētājsistēmas:

Linux operētājsistēma atbalstīta:

Mātesplates mikroshēmojuma saime:

Sargsuņa funkcija:

Barošanas avota veids:

Procesora ražotājs:

Savietojami procesori:

Procesora ligzda:

Procesora termiskā jauda (max):

Thermal Design Power (TDP):

Intel® Extreme Memory Profile (XMP):

Atmiņas slotu skaits:

Maksimālā iekšējā atmiņa:

Atbalstītās atmiņas veidi:

Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi:

ECC:

Non-ECC:

Atmiņas kanāli:

Atmiņas slotu tips:

Atbalstītās atmiņas moduļa kapacitātes:

PCI Express X1 (Gen 3.x) sloti:

PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti:

M.2 (M) slotu skaits:

Ethernet/LAN savienojums:

Bluetooth: Bluetooth ir bezvadu tīkls datu pārraidei starp mobilajām ierīcēm un to piederumiem (telefoniem, bezvadu austiņām u.c.), kā arī tas ļauj nosūtīt datus no mobilās ierīces uz datoru un otrādi.

LAN kontrollers:

Wi-Fi: WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.

Ethernet interfeisa tips:

USB 2.0 savienotāji:

COM savienotāji:

TPM savienotājs:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji:

SATA III savienotāju skaits:

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji:

RGB LED tapu savienotājs:

USB 2.0 pieslēgvietu skaits:

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits:

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

RAID līmeņi:

Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi:

Ilgtspējas sertifikāti:

BIOS atmiņas izmērs:

BIOS tips:

Platums:

Dziļums:

Atbalstītās procesoru ligzdas:

Ātrās instalācijas gids:

Audio mikroshēma:

Komunikācijas pievienotas:

Iekļautā programmatūra:

Manuāls:

Draiveri iekļauti: